纤维片以及使用其的层叠体、电路基板及电子基板的制作方法

技术特征：
1.一种纤维片，其特征在于包括：包含热固化性树脂的树脂层；以及纤维层，其中，所述纤维片能够伸长1％以上，所述纤维片的初始拉伸模量为1mpa以上且10gpa以下。2.根据权利要求1所述的纤维片，其特征在于：所述热固化性树脂至少包含环氧树脂。3.根据权利要求1或2所述的纤维片，其特征在于：所述热固化性树脂的玻璃化转变温度为60℃以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的纤维片，其特征在于：所述纤维层由机织物、针织物、编织物、无纺物或这些的组合形成。5.根据权利要求4所述的纤维片，其特征在于：所述纤维层为单向排列的机织物。6.根据权利要求1～5中任一项所述的纤维片，其特征在于：所述纤维层由植物纤维、动物纤维、合成纤维、半合成纤维、再生纤维、无机纤维或这些的组合形成。7.根据权利要求1～6中任一项所述的纤维片，其特征在于：所述树脂层形成于所述纤维层的至少单面的至少一部分表面上。8.根据权利要求1～6中任一项所述的纤维片，其特征在于：所述树脂层浸渗于所述纤维层的至少单面的至少一部分。9.根据权利要求1～8中任一项所述的纤维片，其特征在于还包括：处于单面或双面的导体层。10.根据权利要求1～9中任一项所述的纤维片，其特征在于包括：处于内部的导体层。11.一种层叠体，其特征在于：由2片以上的权利要求1～10中任一项所述的纤维片层叠而成。12.根据权利要求11所述的层叠体，其特征在于包括：多个导体层，其中，所述导体层彼此通过镀敷或导电性组合物而导通。13.一种电路基板，其特征在于：使用权利要求9或10所述的纤维片、或者权利要求11或12所述的层叠体。14.一种电子基板，其特征在于包括：权利要求1～10中任一项所述的纤维片或者权利要求11或12所述的层叠体；以及电子部件。

技术总结
本发明一个方面涉及纤维片，其包括：包含热固化性树脂的树脂层；以及纤维层，其中，所述纤维片能够伸长1％以上，所述纤维片的初始拉伸模量为1MPa以上且10GPa以下。伸模量为1MPa以上且10GPa以下。伸模量为1MPa以上且10GPa以下。


技术研发人员：深尾朋宽 泽田知昭 阿部孝寿 道上恭佑
受保护的技术使用者：松下知识产权经营株式会社
技术研发日：2020.03.26
技术公布日：2021/10/28