一种Mini-LED用印制电路板制作方法与流程

技术特征：
1.一种mini
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led用印制电路板制作方法，其特征在于：包括以下步骤，基板处理：选用台光em
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256基板作为印制电路板基板，并对基板依次进行开料和钻孔处理；酸性微蚀处理：在钻孔后，采用蚀刻装置对基板进行真空蚀刻，所述蚀刻装置包括多个喷淋管和多个吸药水管道，所述喷淋管和吸药水管道间隔交错分布，使真空蚀刻形成“喷淋蚀刻——吸药水——喷淋蚀刻——吸药水
……”
的循环蚀刻模式对基板进行酸性微蚀处理，所述酸性微蚀处理后整体减铜1
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2μm；等离子活化处理：在酸性微蚀处理后，对基板进行等离子活化处理，进行活化钻孔孔壁，使孔壁易上铜；贴干膜处理：选用杜邦ldi7325m干膜进行在板面上贴干膜；阻焊吸气印刷处理：选用太阳雾面无卤油墨和120t网版，采用抽真空附台面搭配双层嵌入式吸气导墨板进行阻焊吸气印刷处理。2.根据权利要求1所述的mini
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led用印制电路板制作方法，其特征在于，所述喷淋管上设有若干个喷淋喷嘴，所述喷淋喷嘴为自上至下依次增大的扇形喷咀。3.根据权利要求2所述的mini
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led用印制电路板制作方法，其特征在于，所述喷淋喷嘴的喷出方向与基板的前进方向呈10
°
夹角设计。4.根据权利要求3所述的mini
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led用印制电路板制作方法，其特征在于，所述喷淋管的喷淋采用气动点喷设计。5.根据权利要求1至4任一项权利要求所述的mini
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led用印制电路板制作方法，其特征在于，在所述等离子活化处理后，贴干膜处理前还包括水平黑孔处理和vcp电镀处理，所述水平黑孔处理用于将黑孔液浸涂在孔壁上形成导电层，在水平黑孔处理后，采用vcp电镀进行电镀处理，vcp电镀为连续垂直电镀线，镀铜均匀性达95%以上，极差不超过5μm。6.根据权利要求5所述的mini
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led用印制电路板制作方法，其特征在于，在所述vcp电镀处理后，贴干膜处理前，还包括真空树指塞孔、树脂整平、烤板和超粗化处理。7.根据权利要求6所述的mini
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led用印制电路板制作方法，其特征在于，在所述阻焊吸气印刷处理后，还包括预烤处理，所述预烤处理为在75℃的预烤室内，预烤20min。8.根据权利要求7所述的mini
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led用印制电路板制作方法，其特征在于，在预烤后，按常规工序依次进行阻焊ldi爆光、阻焊显影、文字喷印和烤板处理。9.根据权利要求8所述的mini
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led用印制电路板制作方法，其特征在于，在烤板处理后，对板面进行沉镍金处理，沉镍金处理使板面沉积一层3μm以下的表面处理层。10.根据权利要求9所述的mini
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led用印制电路板制作方法，其特征在于，在沉镍金处理后，采用无pin激光成型工序进行分区域成型，采用激光机抓起单set内光学点进行成型。

技术总结
本发明涉及一种Mini


技术研发人员：郑海涛 王康兵 王欣 张鉴泽
受保护的技术使用者：广东科翔电子科技股份有限公司
技术研发日：2021.07.08
技术公布日：2021/10/28