PCB制作指示、生产系数生成方法、预涨系统、介质和设备与流程

本发明涉及印制电路板制作领域，更具体地，涉及一种PCB制作指示、生产系数生成方法、预涨系统、介质和设备。

背景技术

随着印制电路板技术的不断发展，印制电路板的层数、拼板面积、线路密度、焊盘密度不断提高，元器件尺寸逐渐减小但针脚密度提升，贴件精度越来越高。印制线路板在压合和钻孔后的工序中，沉铜前烘烤、树脂塞孔前后烘烤、绿油烘烤、喷锡等过程均会导致印制线路板受热，除此之外，贴件工序也会使印制线路板受到热量冲击导致收缩。

为了保证印制线路板制作形成的成品符合设计需求，需要对印制线路板受热后出现的收缩进行预补偿，现有的印制线路板的预补偿方法是根据PCB制程以及IR前后的收缩量，通过人工计算将生产系数加大，但人工计算容易出现错误，导致贴件工序后印制电路板无法上夹具；生产系数等生产数据修改后，需同步所有工序，人工操作容易出现遗漏和延迟，一个环节错误将导致整批印制电路板报废。

技术实现要素：

本发明旨在克服上述现有技术的至少一种缺陷(不足)，提供一种PCB制作指示、生产系数生成方法、预涨系统、介质和设备。

本发明的技术方案包括：

一种PCB制作指示生成方法，包括：

版本判定步骤：根据原装资料判定待制作电路板的版本是全新版本或是升级版本，生成第一判定结果；

修改判定步骤：根据所述原装资料判定生产系数的修改方式是特殊修改模式或是常规修改模式；当所述生产系数的修改方式为特殊修改模式时，根据预设规则计算系数预大值；当所述生产系数的修改方式为常规修改模式时，以预设的固定值作为系数预大值；

指示上传步骤：根据所述第一判定结果和所述系数预大值生成制作指示，将所述制作指示上传至网络端，以使优化系统从所述网络端获取所述制作指示，并根据所述制作指示确定生产系数；

所述系数预大值用于印制电路板工程系统对所述待制作电路板进行钻孔，所述生产系数用于光绘系统对所述待制作电路板进行光绘。

所述原装资料由电路板需求方提供，其包含待制作电路板的设计参数。在生产中，需要根据原装资料的待制作电路板的设计参数推算生产中用到的如系数预大值和生产系数等生产数据，以使不同工序中使用相应的数据进行电路板制作，不同工序使用的生产数据应互相匹配，才能制作出符合需求方设计的电路板。其中印制电路板工程系统读取系数预大值对电路板进行钻孔，光绘系统读取生产系数对电路板进行光绘。由于多种原因，包括电路板需求方的需求变换以及电路板生产方的工艺改进，电路板的设计参数经常发生变动，生产数据随之修改，部分待制作电路板的变动基于已生产电路板进行调整，为升级版本；其余待制作电路板还未具有版本迭代，为全新版本。

所述版本判定步骤和修改判定步骤自动解析原装资料，将原装资料转化为生产用的生产数据形成制作指示，指示上传步骤将制作指示上传至网络端以指示印制电路板工程系统和光绘系统进行电路板制作，整个过程无需人工校对计算，高效准确地迭代或新建生产数据；不同工序可及时准确地同步更新的生产数据，避免因不同工序使用不匹配的生产数据而导致电路板报废。并且，将生产系数的修改模式分为和特殊修改模式和常规修改模式，满足不同电路板产品的生产需求。

进一步，在所述版本判定步骤之后、修改方式判定步骤之前，还包括：

根据所述原装资料判定待制作电路板的版本是否与钻带版本和菲林版本一致；

所述修改方式判定步骤具体包括：

当判定所述待制作电路板的版本与钻带版本和菲林版本一致时，根据所述原装资料判定生产系数的修改方式是特殊修改模式或是常规修改模式；当所述生产系数的修改方式为特殊修改模式时，根据预设规则计算系数预大值；当所述生产系数的修改方式为常规修改模式时，以预设的固定值作为系数预大值；

所述指示上传步骤具体包括：

当判定所述待制作电路板的版本与钻带版本和菲林版本一致时，根据所述第一判定结果和所述系数预大值生成制作指示，将所述制作指示上传至网络端，以使优化系统从所述网络端获取所述制作指示，以使所述优化系统根据所述制作指示确定生产系数；

当判定待制作电路板的版本与钻带版本和菲林版本不一致时，根据所述第一判定结果生成制作指示，将所述制作指示上传至网络端，以使优化系统从所述网络端获取所述制作指示，以使所述优化系统根据所述制作指示确定生产系数。

钻带版本为钻孔工序中使用的程序性文档版本，菲林版本为光绘工序中使用的图形版本，在修改生产系数之前，先以原装资料为依据判断所述待制作电路板的各个工序对应的系统使用的程序性文档版本是否进行同步更换，若是，则表示可以对生产系数进行修改，结合第一判定结果和系数预大值生成制作指示；若否，则不修改生产系数，仅将第一判定结果生成制作指示，避免生产系数修改后各个工序使用的生产数据不匹配。

进一步，根据预设规则计算系数预大值的步骤，具体包括：

当待制作电路板的制作材料为原始材料，以所述原装资料的建议值作为系数预大值；

当待制作电路板的表面处理方式为无铅喷锡和/或喷锡，从所述网络端获取相同表面处理方式的生产系数作为系数预大值；

当待制作电路板的距离要求为基准距离要求，通过公式(1)计算系数预大值a：

a＝1000(d1-d2)/d1 (1)

其中，d1为回流焊前的光学定位点实测值，d2为回流焊后的光学定位点实测值。

特殊修改模式为上述三种情况之一，以所述原装资料为依据可判断待制作电路板属于何种情况。

本发明的技术方案还包括：

一种PCB生产系数生成方法，包括：

从网络端获取采用如上所述的PCB制作指示生成方法所生成的制作指示；

根据所述制作指示确定生产系数。

进一步，根据所述制作指示确定生产系数的步骤，具体包括：

若根据所述制作指示能获取所述第一判定信息和所述系数预大值，则根据所述第一判定信息确定预给系数，并根据所述预给系数和所述系数预大值确定生产系数；

若根据所述制作指示只能获取所述第一判定信息，则根据所述第一判定信息确定预给系数，并根据所述预给系数确定生产系数。

通过是否能获取到所述系数预大值，可以判定是否需要在预给系数的基础上进一步增大以确定生产系数。通过读取在网络端的制作指示，计算待制作电路板的生产系数，生产系数匹配所述待制作电路板的其他生产数据，快速准确地同步原装资料的变化，以实施于实际电路板制作中。

进一步，根据所述第一判定信息确定预给系数的步骤，具体包括：

根据所述第一判定信息判定待制作电路板是否为全新版本；

当根据所述第一判定信息判定为全新版本时，从所述网络端获取相似型号的生产系数作为预给系数；

当根据所述第一判定信息判定为升级版本时，从所述网络端读取前期版本的生产系数作为预给系数。

通常来说，生产系数等于预给系数与系数预大值的和。待制作电路板为升级版本时，以前期版本的生产系数为基础进行常规修改或者特殊修改，得到新版本的生产系数；待制作电路板为全新版本时，读取网络端存储的类似型号的生产系数，以其为基础进行常规修改或者特殊修改，得到全新版本的生产系数。

进一步，还包括：

获取所述待制作电路板的首样测试板的量测数据；

根据所述量测数据确定菲林补偿系数；

根据所述预给系数和所述系数预大值确定生产系数，具体包括：

根据所述预给系数、所述系数预大值和所述菲林补偿系数确定生产系数；

根据所述预给系数确定生产系数，具体包括：

根据所述预给系数和所述菲林补偿系数确定生产系数。

为了验证修改后等系数预大值和生产系数等生产数据是否符合原装资料所设计的电路板，进行首样测试板制作。量测数据为测量实际生产出的首样测试板的数据，根据所述量测数据针对内层菲林对生产系数进行优化，优化后的生产系数与首样测试板制作前的生产系数的差值为菲林补偿系数。因为引入了优化过程，最终使用的生产系数不再等于系数预大值和预给系数的和，而是等于系数预大值、预给系数和菲林补偿系数的和。优化后的生产系数应用于大批量的正式生产，针对内层菲林的优化考虑了压合工序后的其他工序引起的收缩问题，保证制作完成后的电路板贴片精度、光学定位点距离等质量参数符合设计要求及规范。

基于上述PCB制作指示生成方法和PCB生产系数生成方法，本发明还包括：

一种PCB预涨系统，包括：预大判定系统，用于实现如上所述的PCB制作指示生成方法；菲林补偿系统，用于实现如上所述的PCB生产系数生成方法。

一种算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的PCB制作指示生成方法或上述的PCB生产系数生成方法。

一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上所述的PCB制作指示生成方法或上述的PCB生产系数生成方法。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

(1)制作指示生成过程无需人工校对计算，高效准确地迭代或新建生产数据，不同工序可及时准确地同步更新的生产数据，避免因不同工序使用不匹配的生产数据而导致电路板报废。

(2)生产系数的修改模式分为和特殊修改模式和常规修改模式，满足不同电路板产品的生产需求。

(3)针对内层菲林对生产系数进行优化，考虑了压合工序后的其他工序引起的收缩问题，保证制作完成后的电路板贴片精度、光学定位点距离等质量参数符合设计要求及规范。

附图说明

图1为本发明的实施例1的第一种PCB制作指示生成方法流程图。

图2为本发明的实施例1的第二种PCB制作指示生成方法流程图。

图3为本发明的实施例2的第一种PCB生产系数生成方法流程图。

图4为本发明的实施例2的第一种PCB生产系数生成方法流程图。

图5为本发明的实施例3的印制电路板预大方法的预大判定系统运行流程图。

图6为本发明的实施例3的印制电路板预大方法的菲林补偿系统运行流程图。

具体实施方式

本发明附图仅用于示例性说明，不能理解为对本发明的限制。为了更好说明以下实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

实施例1

如图1所示，本实施例提供一种PCB制作指示生成方法，包括步骤：

S10、版本判定步骤：根据原装资料判定待制作电路板的版本是全新版本或是升级版本，生成第一判定结果；

S20、修改判定步骤：根据所述原装资料判定生产系数的修改方式是特殊修改模式或是常规修改模式；当所述生产系数的修改方式为特殊修改模式时，根据预设规则计算系数预大值；当所述生产系数的修改方式为常规修改模式时，以预设的固定值作为系数预大值；

S30、指示上传步骤：根据所述第一判定结果和所述系数预大值生成制作指示，将所述制作指示上传至网络端，以使优化系统从所述网络端获取所述制作指示，并根据所述制作指示确定生产系数；

所述系数预大值用于印制电路板工程系统对所述待制作电路板进行钻孔，所述生产系数用于光绘系统对所述待制作电路板进行光绘。

所述原装资料由电路板需求方提供，其包含待制作电路板的设计参数。本实施例的生产数据包括生产系数、系数预大值和菲林补偿系数。其中，印制电路板工程系统读取系数预大值对电路板进行钻孔，光绘系统读取结合系数预大值和菲林补偿系数得到的生产系数对电路板进行光绘。

由于多种原因，包括电路板需求方的需求变换以及电路板生产方的工艺改进，电路板的设计参数经常发生变动，生产数据随之修改，部分待制作电路板的变动基于已生产电路板进行调整，为升级版本；其余待制作电路板还未具有版本迭代，为全新版本。

所述版本判定步骤和修改判定步骤自动解析原装资料，将原装资料转化为生产用的生产数据形成制作指示，指示上传步骤将制作指示上传至网络端以指示印制电路板工程系统和光绘系统进行电路板制作，整个过程无需人工校对计算，高效准确地迭代或新建生产数据；不同工序可及时准确地同步更新的生产数据，避免因不同工序使用不匹配的生产数据而导致电路板报废。并且，将生产系数的修改模式分为和特殊修改模式和常规修改模式，满足不同电路板产品的生产需求。

优选地，如2图所示，在步骤S10之后、步骤S20之前，还包括步骤S11：

根据所述原装资料判定待制作电路板的版本是否与钻带版本和菲林版本一致；

若是，按顺序前后执行步骤S20和步骤S30；

步骤S20具体包括：

当判定所述待制作电路板的版本与钻带版本和菲林版本一致时，根据所述原装资料判定生产系数的修改方式是特殊修改模式或是常规修改模式；当所述生产系数的修改方式为特殊修改模式时，根据预设规则计算系数预大值；当所述生产系数的修改方式为常规修改模式时，以预设的固定值作为系数预大值；

所述指示上传步骤S30具体包括：

当判定所述待制作电路板的版本与钻带版本和菲林版本一致时，根据所述第一判定结果和所述系数预大值生成制作指示，将所述制作指示上传至网络端，以使优化系统从所述网络端获取所述制作指示，以使所述优化系统根据所述制作指示确定生产系数；

若否，执行步骤S12；

步骤S12具体包括：

根据所述第一判定结果生成制作指示，将所述制作指示上传至网络端，以使优化系统从所述网络端获取所述制作指示，以使所述优化系统根据所述制作指示确定生产系数。

钻带版本为钻孔工序中使用的程序性文档版本，菲林版本为光绘工序中使用的图形版本，在修改生产系数之前，先以原装资料为依据判断所述待制作电路板的各个工序对应的系统使用的程序性文档版本是否进行同步更换，若是，则表示可以对生产系数进行修改，结合第一判定结果和系数预大值生成制作指示；若否，则不修改生产系数，仅将第一判定结果生成制作指示，避免生产系数修改后各个工序使用的生产数据不匹配。

优选地，S20中根据预设规则计算系数预大值的步骤，具体包括：

当待制作电路板的制作材料为原始材料，以所述原装资料的建议值作为系数预大值；

当待制作电路板的表面处理方式为无铅喷锡和/或喷锡，从所述网络端获取相同表面处理方式的生产系数作为系数预大值；

当待制作电路板的距离要求为基准距离要求，通过公式(1)计算系数预大值a：

a＝1000(d1-d2)/d1 (1)

其中，d1为回流焊前的光学定位点实测值，d2为回流焊后的光学定位点实测值。本实施例使用CCD摄像机扫描印制电路板得到d1和d2。

特殊修改模式为上述三种情况之一，以所述原装资料为依据可判断待制作电路板属于何种情况。

基于上述PCB制作指示生成方法，本实施例还提供：

一种PCB预涨系统，包括：预大判定系统，用于实现如上所述的PCB制作指示生成方法；菲林补偿系统，用于根据上述预大判定系统生成的制作指示计算印制电路板生产系数。

一种算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的PCB制作指示生成方法。

一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上所述的PCB制作指示生成方法。

实施例2

如图3所示，本实施例提供一种PCB生产系数生成方法，包括步骤：

A10、从网络端获取采用如上所述的PCB制作指示生成方法所生成的制作指示；

A20、根据所述制作指示确定生产系数。

优选地，步骤A20具体包括：

若根据所述制作指示能获取所述第一判定信息和所述系数预大值，则根据所述第一判定信息确定预给系数，并根据所述预给系数和所述系数预大值确定生产系数；

若根据所述制作指示只能获取所述第一判定信息，则根据所述第一判定信息确定预给系数，并根据所述预给系数确定生产系数。

通过是否能获取到所述系数预大值，可以判定是否需要在预给系数的基础上进一步增大以确定生产系数。通过读取在网络端的制作指示，计算待制作电路板的生产系数，生产系数匹配所述待制作电路板的其他生产数据，快速准确地同步原装资料的变化，以实施于实际电路板制作中。

需要说明的是，根据制作指示获取系数预大值的方式有多种，包括但不限于：制作指示中包含可读取的系数预大值的具体数值，或，制作指示中包含系数预大值在网络端的存储路径，根据所述路径从网络端读取对应系数预大值。

优选地，步骤A20中根据所述第一判定信息确定预给系数的过程具体包括：

根据所述第一判定信息判定待制作电路板是否为全新版本；

当根据所述第一判定信息判定为全新版本时，从所述网络端获取相似型号的生产系数作为预给系数；

当根据所述第一判定信息判定为升级版本时，从所述网络端读取前期版本的生产系数作为预给系数。

通常来说，生产系数等于预给系数与系数预大值的和。待制作电路板为升级版本时，以前期版本的生产系数为基础进行常规修改或者特殊修改，得到新版本的生产系数；待制作电路板为全新版本时，读取网络端存储的类似型号的生产系数，以其为基础进行常规修改或者特殊修改，得到全新版本的生产系数。

需要说明的是，从所述网络端获取相似型号生产系数的实施方式有多种，本实施例以板料、尺寸和加工工艺为筛选条件，在网络端遍历寻找与待制作电路板相似的已制作电路板的生产系数。待制作电路板前期版本的可以是上一个版本或上几个版本。

优选地，如4图所示，本实施例的PCB生产系数生成方法还包括步骤：

A11、获取所述待制作电路板的首样测试板的量测数据；

A12、根据所述量测数据确定菲林补偿系数；

步骤A20中根据所述预给系数和所述系数预大值确定生产系数，具体包括：

根据所述预给系数、所述系数预大值和所述菲林补偿系数确定生产系数。

根据所述预给系数确定生产系数，具体包括：

根据所述预给系数和所述菲林补偿系数确定生产系数。

本实施例的生产系数等于预给系数、系数预大值和菲林补偿系数之和，在其他实施方式中可根据实际需要加入其他修正补偿系数。

为了验证修改后等系数预大值和生产系数等生产数据是否符合原装资料所设计的电路板，进行首样测试板制作。量测数据为测量实际生产出的首样测试板的数据，根据所述量测数据针对内层菲林对生产系数进行优化，优化后的生产系数与首样测试板制作前的生产系数的差值为菲林补偿系数。因为引入了优化过程，最终使用的生产系数不再等于系数预大值和预给系数的和，而是等于系数预大值、预给系数和菲林补偿系数的和。优化后的生产系数应用于大批量的正式生产，针对内层菲林的优化考虑了压合工序后的其他工序引起的收缩问题，保证制作完成后的电路板贴片精度、光学定位点距离等质量参数符合设计要求及规范。

基于上述PCB生产系数生成方法，本实施例还提供：

一种PCB预涨系统，包括：预大判定系统，用于实现如实施例1所述的PCB制作指示生成方法；菲林补偿系统，用于实现上述PCB生产系数生成方法。

一种算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的PCB生产系数生成方法。

一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上所述的PCB生产系数生成方法。

实施例3

如图5-6所示，本实施例提供一种PCB预涨系统，包括：

预大判定系统，用于实现如实施例1所述的PCB制作指示生成方法；

菲林补偿系统，用于实现如实施例2所述的PCB生产系数生成方法。

基于所述PCB预涨系统，本实施例还提供一种印制电路板预大方法，包括步骤：

B10、预大判定系统根据原装资料判断待制作电路板是否为特殊型号，若否，执行B20，若是，执行B52；

B20、预大判定系统根据原装资料判断待制作电路板是否为指定板料，若否，执行B30，若是，执行B52；

B30、预大判定系统根据原装资料判断待制作电路板是否使用客户特殊要求，若否，执行B40，若是，执行B52；

B40、预大判定系统根据原装资料判断待制作电路板是否为指定工艺流程，若否，执行B51；

B51、预大判定系统判定生产系数的修改方式是常规修改模式，以预设的固定的值作为系数预大值，并上传所述系数预大值至网络端；

本实施例的预设的固定的值为0.13mil/inch；

B52、预大判定系统判定生产系数的修改方式是特殊修改模式，根据预设规则计算系数预大值，并上传所述系数预大值至网络端；

B60、预大判定系统根据原装资料判定是否需要进行首样测试板制作，生成第二判定结果

B70、预大判定系统根据原装资料判断待制作电路板是否为全新版本，若否，执行B80，若是，执行B93；

B80、预大判定系统判断待制作电路板是否已进行过版本升级，若否，执行B90，若是，执行执行B103；

B90、预大判定系统根据原装资料判断待制作电路板的版本是否与钻带版本和菲林版本一致，若否，执行B101，若是，执行B102；

B101、预大判定系统生成标识为升级版本的第一判定结果，结合所述第一判定结果和第二判定结果生成制作指示，上传制作指示至网络端；

B102、预大判定系统生成标识为升级版本的第一判定结果，并结合所述第一判定结果、第二判定结果和系数预大值生成制作指示，上传制作指示至网络端；

B103、预大判定系统生成标识为全新版本的第一判定结果，结合所述第一判定结果、第二判定结果和系数预大值生成制作指示，上传制作指示至网络端；

B110、菲林补偿系统从网络端获取制作指示；

B120、菲林补偿系统根据制作指示是否能获取系数预大值，若否，执行B130b，若是，执行B130a；

B130a、菲林补偿系统根据制作指示判断是否进行首样测试板制作，若否，执行B152a，若是，执行B140a；

B140a、菲林补偿系统获取待制作电路板的首样测试板的量测数据，并根据量测数据确定菲林补偿系数；

B151a、菲林补偿系统根据制作指示中的第一判定信息确定预给系数，并根据所述预给系数、系数预大值和菲林补偿系数确定生产系数，上传所述生产系数至网络端；

B152a、菲林补偿系统根据制作指示中的第一判定信息确定预给系数，并根据所述预给系数和系数预大值确定生产系数，上传所述生产系数至网络端；

B130b、菲林补偿系统根据制作指示中的第一判定信息确定预给系数，并根据所述预给系数确定生产系数，上传所述生产系数至网络端。

本实施例的网络端包括预涨页面和备份网盘，预涨页面可作为人工查询界面，用以查询具体型号系数预大值，备份网盘存储记录所有型号的所有版本的生产数据。预大判定系统以csv格式将系数预大值上传备份网盘，供人工查询及其它系统程序调取。菲林补偿系统从网络端以xml格式将制作指示导出以进行读取。

优选地，为了避免每个型号各个版本信息罗列导致查询错误，预涨网页仅显示当前最新版本，预涨网页的维护者可查询各版本变更历史。

优选地，为了保持生产数据的连续性，从网络端导出的csv格式的文件记录所有版本的电路板的生产数据，csv格式的文件仅供系统自动调取，不开放人工查询。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明技术方案所作的举例，而并非是对本发明的具体实施方式的限定。凡在本发明权利要求书的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。