相机模组的制作方法

1.本发明涉及一种相机模组。


背景技术：

2.近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。相机模组作为电子产品的主要部件，其应用也越来越广泛。
3.随着电子产品的更新换代，消费者对电子产品成像质量的要求也越来越高。因此，如何进一步地提高相机模组的成像品质成为业界亟待解决的问题。


技术实现要素：

4.有鉴于此，有必要提供一种解决上述技术问题的相机模组。
5.本技术的一种相机模组，包括一基板、一装设于所述基板的底座、一装设于所述底座的镜座以及一装设于所述镜座中的镜头，所述底座由金属材料压铸而成，且所述底座的表面经氧化处理而黑化。
6.作为本技术的一种方案，所述底座与所述基板之间通过导热胶层粘结。
7.作为本技术的一种方案，所述底座设有一中心孔，所述中心孔贯穿所述底座的相背的第一表面和第二表面，所述第二表面与所述基板结合，所述底座还包括一自所述中心孔的内壁朝所述的中心孔的中心延伸而成的环形凸台，所述中心孔的内壁以及所述环形凸台的表面经等离子体处理。
8.作为本技术的一种方案，所述相机模组还包括一滤光片，所述滤光片通过导热胶层粘结于所述环形凸台背离所述基板的表面。
9.作为本技术的一种方案，所述环形凸台的厚度为0.10mm。
10.作为本技术的一种方案，所述底座背离所述基板的表面上设有多个凸起部，多个所述凸起部间隔，所述镜座朝向所述基板的表面对应每一所述凸起部设有一凹槽，所述凸起部收容于所述凹槽中。
11.作为本技术的一种方案，所述金属材料选自铝合金、锌合金和铁合金中的一种。
12.作为本技术的一种方案，所述相机模组还包括影像感测器，所述影像感测器对应所述中心孔设置于所述基板装设有底座的表面，所述影像感测器与所述基板之间设有导热胶层。
13.作为本技术的一种方案，所述基板为软硬结合板，包括一第一硬板部、一第二硬板部以及位于所述第一硬板部与所述第二硬板部之间的一软板部，所述第二硬板部的表面安装有电学连接部，所述底座安装于所述第一硬板部。
14.本技术的一种电子装置，所述电子装置包括如上所述的相机模组。
15.本发明相机模组和应用所述相机模组的电子装置，其底座由金属材料压铸而成，有利于相机模组的散热，同时有利于降低环形凸台的厚度，进而缩减相机模组的机构后焦以及降低相机模组的整体高度。同时，所述底座的表面还经氧化处理，使得所述底座黑化，
有利于提高相机模组的图像解析力，从而提高相机模组的影像品质，抑制耀斑的产生。
附图说明
16.图1为本发明一实施方式的相机模组的结构示意图。
17.图2为本发明一实施方式的相机模组的拆解示意图。
18.图3为本发明一实施方式的相机模组的另一角度的拆解示意图。
19.图4为本发明一实施方式的相机模组的剖面示意图。
20.图5为本发明一实施方式的电子装置的结构示意图。
21.主要元件符号说明
22.相机模组
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100
23.基板
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10
24.底座
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20
25.滤光片
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30
26.镜座
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40
27.影像感测器
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50
28.镜头
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70
29.第一硬板部
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101
30.第二硬板部
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102
31.软板部
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103
32.电学连接部
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11
33.电子元件
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51
34.第一表面
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21
35.第二表面
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23
36.中心孔
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25
37.环形凸台
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27
38.导热胶层
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60、31
39.凸起部
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26
40.胶粘层
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63
41.容置孔
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41
42.凹槽
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43
43.保护盖
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80
44.手机
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200
45.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
46.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
47.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
48.下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
49.请参阅图1至图4，本发明提供一种相机模组100，其包括一个基板10、一个底座20、一个滤光片30、一个镜座40以及一个镜头70。
50.所述基板10为一电路基板，其可以是刚性电路板、挠性电路板、软硬结合板或者陶瓷基板等。在本实施方式中，所述基板10为软硬结合板，包括一第一硬板部101、一第二硬板部102以及位于所述第一硬板部101与所述第二硬板部102之间的一软板部103。所述第二硬板部102的其中一表面安装有一电学连接部11。所述电学连接部11用于实现所述镜头模组100与电子装置(图未示)之间的信号传输。所述电学连接部11可以是连接器或者金手指等。
51.所述第一硬板部101的一表面安装有一影像感测器50以及多个电子元件51。在本实施方式中，所述影像感测器50、所述电子元件51以及所述电学连接部11位于所述基板10的同一侧的表面上。所述电子元件51可以是电阻、电容、二极管、三极管、继电器、带电可擦可编程只读存储器(eeprom)等被动元件。
52.在本实施方式中，所述影像感测器50与所述基板10之间还可设有导热胶层。
53.所述底座20包括一第一表面21及一与所述第一表面21相背的第二表面23。所述底座20的中心位置处开设有一贯穿所述第一表面21及所述第二表面23的中心孔25。所述底座20还包括一自所述中心孔25内壁朝所述中心孔25的中心延伸而成的环形凸台27。
54.本实施方式中，所述中心孔25呈矩形。在一些实施方式中，所述中心孔25还可为圆形、棱形等其他任意形状。
55.所述第二表面23与所述第一硬板部101设有影像感测器50的表面固定，且所述中心孔25与所述影像感测器50对应。在一些实施方式中，所述第二表面23可通过胶粘层与所述基板10固定。优选的，所述第二表面23通过导热胶层60与所述基板10固定，从而有利于所述底座20与所述基板10之间的热量传导，进而增强相机模组的散热效率。
56.所述滤光片30安装于所述环形凸台27背离所述第一硬板部101的一侧。优选的，所述滤光片30通过胶粘剂粘结于所述环形凸台27上。更有优选的，所述滤光片30通过导热胶层31粘结于所述环形凸台27。
57.所述底座20由导热性好、强度高的金属材料压铸而成，所述金属材料可为但不仅限于铝合金、锌合金、铁合金(例如钢)等。其中，由于所述底座20采用强度高的金属材料，不仅有利于提高相机的散热能力，同时还使得环形凸台27的厚度得以降低，从而有利于缩减相机模组的机构后焦以及降低相机模组的整体高度。在本实施方式中，所述环形凸台27的厚度可降低至0.10mm。
58.所述底座20的表面还可经氧化处理，使得所述底座20黑化，有利于提高相机模组的图像解析力，从而提高相机模组的影像品质，抑制耀斑的产生。
59.在一些实施方式中，所述底座20中所述中心孔25内壁以及所述环形凸台27的表面还可进行等离子体处理，增加所述中心孔25内壁以及所述环形凸台27的表面的粗糙度，有利于光线的反射，从而进一步抑制相机模组耀斑的产生；同时，还能增强所述滤光片30与所
述底座20之间粘结的可靠性。
60.在本实施方式中，所述底座20还可包括多个凸起部26，每一凸起部26自所述第一表面21朝背离所述第二表面23的方向延伸而成。多个所述凸起部26之间间隔设置。在本实施方式中，所述凸起部26的数量为四个，每一凸起部26邻近所述中心孔25的一个顶角设置。
61.所述镜座40通过一胶粘层63安装于所述底座20背离所述基板10的一侧，即安装于所述底座20的第一表面21上。所述镜座40上设有一贯穿所述镜座40的容置孔41。所述容置孔41与所述中心孔25对应。
62.所述镜座40与所述底座20结合的表面还可设有多个凹槽43，每一凸起部26对应收容于一所述凹槽43中，以便于在将所述镜座40安装于所述底座20上时对所述镜座40进行导向以及预定位。
63.所述镜头70装设于所述镜座40的容置孔41中。在一些实施方式中，所述容置孔41的内壁上可形成第一螺纹(图未示)，所述镜头70的外壁上形成有第二螺纹(图未示)，所述第二螺纹与所述第一螺纹相互配合以将所述镜头70装设于所述镜座40上。
64.在一些实施方式中，所述相机模组100还可包括一保护盖80，所述保护盖80设置于所述镜座40背离所述底座20的一侧，用以覆盖所述容置孔41背离所述底座20的一端，以在不使用所述相机模组100时避免外界污染物(如灰尘)污染所述镜头70。
65.请参阅图5，所述相机模组100能够应用到各种具有取像功能的电子装置中，例如手机、可穿戴设备、交通工具、照相机或监控装置等。在本实施方式中，所述镜头模组100应用于手机200中。
66.本发明的相机模组100和应用所述相机模组100的电子装置，其底座20由金属材料压铸而成，有利于相机模组的散热，同时有利于降低环形凸台的厚度，进而缩减相机模组的机构后焦以及降低相机模组的整体高度。同时，所述底座20的表面还经氧化处理，使得所述底座20黑化，有利于提高相机模组的图像解析力，从而提高相机模组的影像品质，抑制耀斑的产生。
67.可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明的保护范围。