导磁发热结构及烹饪器具的制作方法

技术特征：
1.一种导磁发热结构，其特征在于，至少包括涡流生热层(10)，所述涡流生热层(10)的厚度δ满足以下公式：其中，p为所述导磁发热结构的额定功率，单位为w；δ0为所述涡流生热层(10)的趋肤深度，单位为m；δ为所述涡流生热层(10)的设计厚度，单位为m；a为所述涡流生热层(10)的外表面积，单位为m2；ρ为所述涡流生热层(10)材料的密度，单位为kg/m3；c为所述涡流生热层(10)材料的比热容，单位为j/(kg
·
℃)；b为常数。2.根据权利要求1所述的导磁发热结构，其特征在于，所述δ还满足以下公式：其中，f为线圈激励的频率，单位为hz；μ
r
为材料相对磁导率；μ0为真空磁导率，单位为4π
×
107h/m；σ为材料电导率。3.根据权利要求1所述的导磁发热结构，其特征在于，导磁发热结构的热效率大于或等于86％时，所述b为2.5
×
10
‑
10
。4.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的导磁发热结构，其特征在于，至少还包括导热层(20)，所述涡流生热层(10)位于所述导热层(20)的外侧。5.根据权利要求4所述的导磁发热结构，其特征在于，所述涡流生热层(10)由不锈钢制成，所述导热层(20)由铝合金和/或铜制成。6.根据权利要求4所述的导磁发热结构，其特征在于，所述涡流生热层(10)的厚度在0.356mm至1.43mm的范围内。7.根据权利要求6所述的导磁发热结构，其特征在于，所述涡流生热层(10)的厚度为0.61mm。8.根据权利要求1
‑
3、5
‑
7中任一项所述的导磁发热结构，其特征在于，所述导磁发热结构为锅具。9.一种烹饪器具，其特征在于，包括如权利要求1
‑
8中任一项所述的导磁发热结构。10.根据权利要求9所述的烹饪器具，其特征在于，所述烹饪器具为电饭煲或者电压力锅，所述烹饪器具包括锅体以及盖设在所述锅体上的锅盖，所述锅体的底部设置有线圈盘，所述烹饪器具还包括内锅(100)，所述内锅(100)放置于所述锅体内并位于所述线圈盘的上方，所述内锅(100)形成所述导磁发热结构。

技术总结
本发明提供了一种导磁发热结构及烹饪器具，其中，导磁发热结构包括至少两层材料层，至少两层所述材料层包括涡流生热层，所述涡流生热层的厚度δ满足以下公式：且其中，P为所述导磁发热结构的额定功率，δ0为所述涡流生热层的趋肤深度；δ为所述涡流生热层的设计厚度；A为所述涡流生热层的外表面积；ρ为所述涡流生热层材料的密度；c为所述涡流生热层材料的比热容；B为常数；f为所述导磁发热结构线圈激励的频率；μ


技术研发人员：张健 赵万东 于博 张长春 孔进喜 毛朝阳
受保护的技术使用者：珠海格力电器股份有限公司
技术研发日：2021.08.17
技术公布日：2021/10/19