一种PCB微带滤波器的制作方法

技术特征：
1.一种pcb微带滤波器，其特征在于：包括谐振层（1）、设于所述谐振层（1）上层的第一介质层（2）及设于所述谐振层（1）下层的第二介质层（3），所述谐振层（1）与所述第一介质层（2）、第二介质层（3）形成内嵌式的板式滤波结构，板式滤波结构的边缘贯穿有多个金属化过孔（5），所述谐振层（1）包括不同形状的、并列布置的九阶谐振带线（11）与两个导线带线（12），各谐振带线（11）的一端交错设置有接地过孔（4），所述导线带线（12）一端连通最外侧的所述谐振带线（11），另一端延伸至滤波器外。2.根据权利要求1所述的pcb微带滤波器，其特征在于：所述谐振带线（11）中的第一阶为t形波导耦合带。3.根据权利要求2所述的pcb微带滤波器，其特征在于；所述谐振带线（11）中的第九阶为l形波导耦合带。4.根据权利要求1所述的pcb微带滤波器，其特征在于：所述第一介质层（2）的上层全面覆盖有第一接地层（21），所述第二介质层（3）下层全面覆盖有第二接地层（31），所述第一接地层（21）与所述第二接地层（31）形成对所述谐振层（1）的屏蔽层。5.根据权利要求4所述的pcb微带滤波器，其特征在于：所述第一接地层（21）与所述第二接地层（31）均为铜箔结构，厚度为1oz。6. 根据权利要求1所述的pcb微带滤波器，其特征在于：所述接地过孔（4） 偏心设计在所述谐振带线（11）的一端。7.根据权利要求1所述的pcb微带滤波器，其特征在于：任意相邻所述金属化过孔（5）与所述谐振带线（11）之间形成完整的低电容谐振腔（6）。

技术总结
本实用新型公开了一种PCB微带滤波器，包括谐振层、设于所述谐振层上层的第一介质层及设于所述谐振层下层的第二介质层，所述谐振层与所述第一介质层、第二介质层形成内嵌式的板式滤波结构，板式滤波结构的边缘贯穿有多个金属化过孔，所述谐振层包括不同形状的、并列布置的九阶谐振带线与两个导线带线，各谐振带线的一端交错设置有接地过孔，所述导线带线一端连通最外侧的所述谐振带线，另一端延伸至滤波器外。本实用新型在现有技术的基础上大幅的缩小了滤波器的尺寸，提高了滤波器的抗干扰能力与稳定性。与稳定性。与稳定性。


技术研发人员：郑兆祥 郑晓风
受保护的技术使用者：成都天大仪器股份有限公司
技术研发日：2021.09.27
技术公布日：2021/10/26