半导体器件包装载带的检测报警装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体检测设备领域，具体涉及检测包装载带中sma材料侧翻的检测装置。


背景技术：

2.sma是普通贴片二极管的封装形式，目前sma（封装器件）的包装载带中存在的侧翻现象无法有效监测出。如图12所示，正常入料材料时，sma材料单体平整放置在包装载带的凹槽内，侧翻入料材料时，sma材料单体侧翻置于包装载带凹槽内，设备无法检测出侧翻情况的sma材料，侧翻sma材料单体会直接流到客户端，而在客户端进行生产时，生产线上的吸附装置难以吸附侧翻的器件导致产品生产失败。
3.一般sma材料平放高度是2.2mm，侧放高度是2.6mm，存在0.4mm的高度差异性，而现有技术采用光电检测，其辨识精度一般在0.2mm以上，应用于本生产线的检测效果不佳。


技术实现要素：

4.本实用新型针对现有技术存在的缺陷，提出了一种结构紧凑、便捷高效，能实时精准可靠地检测出封装编带中材料侧翻的半导体器件包装载带的检测报警装置。
5.本实用新型的技术方案是：设置在行走的半导体器件包装载带的上方，检测报警装置包括固定块、升降块和导体，
6.所述固定块固定连接在机架上，所述固定块设有一个截面形状与所述升降块截面形状适配的孔槽，使得所述升降块能够在所述孔槽内作升降运动；所述固定块的上部还开设有一立槽，所述立槽贯穿所述固定块的两侧面；
7.所述升降块活动设置在所述固定块的孔槽内，所述升降块的底部设有滚轮，所述升降块的中部开设有贯穿所述升降块两侧面的中孔；
8.所述导体设置在所述中孔内，所述导体与所述中孔之间设有绝缘层；
9.所述导体伸出所述升降块的部分、搁置在所述固定块的立槽的槽底，形成欧姆接触；
10.所述滚轮接触所述包装载带的顶面。
11.在所述固定块上部设有耳板，所述固定块通过所述耳板固定连接在机架上，所述耳板上还有固定孔。
12.所述立槽宽度大于导体直径，所述立槽的槽底设有v形或弧形凹槽。
13.所述绝缘层内设绝缘体，所述绝缘体的侧端与所述升降块的侧面平齐。
14.在所述立槽底部的升降块侧壁上还设有限位块，所述限位块的顶面与所述立槽底面平齐。
15.所述固定块由导电金属制成。
16.本实用新型包括固定块和升降块，在固定块内部开设贯穿的孔槽，升降块活动设置在孔槽内，升降块的上部穿设有与升降块本体绝缘连接的导体，升降块的底部设有滚动
方向与导体设置方向平行的滚轮，检测时，滚轮滚动在包装载带表面，因正常放置与非正常放置料的高度差存在差异，由此促使升降块在装载sma材料单体的包装载带走带的过程中，产生因高度差而上下跳动，从而产生导体与固定块通断路的信号，最终利用这种信号来控制机台的运转，并报警。
17.本实用新型的半导体器件包装载带的检测报警装置巧妙了利用了升降块上下跳动产生的通断信号来分辨材料侧翻与否，检测精度高，且能实时控制生产过程中的进行和中断，以便于保持产品品质的输出。
附图说明
18.图1是本实用新型的结构示意图，
19.图2是图的左视图，
20.图3是本实用新型固定块的结构示意图，
21.图4是图3的左视图，
22.图5是图3的俯视图，
23.图6是本实用新型升降块的结构示意图，
24.图7是图6的左视图，
25.图8是本实用新型在正常放料情况下的工作状态参考图，
26.图9是图8的左视图，
27.图10是本实用新型在侧翻放料情况下的工作状态参考图，
28.图11是图10的左视图，
29.图12是背景技术的结构示意图。
30.图中，1
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固定块， 101
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孔槽，102
‑
立槽，103
‑
限位块，104
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耳板，1041
‑
固定孔，
[0031]2‑
升降块， 201
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中孔，2011
‑
绝缘层，2012
‑
导体，202
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滚轮槽，203
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滚轮轴孔，204
‑
控制输出线，205
‑
滚轮轴，206
‑
滚轮，
[0032]3‑
包装载带，31
‑
包装载带凹槽，4
‑
sma材料。
[0033]
图中箭头代表包装载带移动方向。
具体实施方式
[0034]
以下结合附图1
‑
12进一步表述本实用新型，设置在行走的半导体器件包装载带3的上方，检测报警装置包括固定块1、升降块2和导体2012，
[0035]
固定块1固定连接在机架上，固定块1设有一个截面形状与升降块截面形状适配的孔槽101，使得升降块2能够在孔槽101内作升降运动；固定块1的上部还开设有一立槽102，立槽102贯穿固定块1的两侧面；导体2012在立槽102上下范围内活动。
[0036]
升降块2活动设置在固定块1的孔槽101内，升降块2的底部设有滚轮206，升降块2的中部开设有贯穿升降块2两侧面的中孔201；
[0037]
升降块2的底部设有滚轮槽202，滚轮槽202的两侧设有滚轮轴孔203，滚轮轴孔203内穿设滚轮轴205，滚轮槽202内设置滚轮206，滚轮206的滚动方向与包装载带3的走带方向平行。
[0038]
导体2012设置在中孔201内，导体2012与中孔201之间设有绝缘层2011；绝缘层
2011的设置是为了防止升降块2与导体2012接触形成欧姆接触信号的干扰。
[0039]
导体2012伸出升降块2的部分、搁置在固定块1的立槽102的槽底，形成欧姆接触；导体2012的一侧还连接有控制输出线204，便于外接检测装置。
[0040]
滚轮206接触包装载带3的顶面。
[0041]
在固定块1上部设有耳板104，固定块1通过耳板104固定连接在机架上，耳板104上还有固定孔1041。耳板104既有固定连接的作用，又可使机架与固定块1形成通路连接。
[0042]
立槽102宽度大于导体2012直径，立槽102的槽底设有v形或弧形凹槽。这样设置是防止导体2012误触形成干扰信号，凹槽的设置使得导体2012与槽底形成定位搁置，保证接触良好。
[0043]
绝缘层2011内设绝缘体，如橡胶，绝缘体的侧端与升降块2的侧面平齐。绝缘层2011这样设置是为了防止干涉导体2012活动。
[0044]
在立槽102底部的升降块2侧壁上还设有限位块103，限位块103的顶面与立槽102底面平齐。限位块103的设置是为了增大导体2012与升降块2的接触面积，充分保证欧姆接触。
[0045]
固定块1由导电金属制成。例如铁、铜或者其合金等，使得与导体2012连接形成电信号输出。