半导体器件包装载带的检测报警装置的制作方法

技术特征：
1.半导体器件包装载带的检测报警装置，设置在行走的半导体器件包装载带的上方，其特征在于，检测报警装置包括固定块、升降块和导体，所述固定块固定连接在机架上，所述固定块设有一个截面形状与所述升降块截面形状适配的孔槽，使得所述升降块能够在所述孔槽内作升降运动；所述固定块的上部还开设有一立槽，所述立槽贯穿所述固定块的两侧面；所述升降块活动设置在所述固定块的孔槽内，所述升降块的底部设有滚轮，所述升降块的中部开设有贯穿所述升降块两侧面的中孔；所述导体设置在所述中孔内，所述导体与所述中孔之间设有绝缘层；所述导体伸出所述升降块的部分、搁置在所述固定块的立槽的槽底，形成欧姆接触；所述滚轮接触所述包装载带的顶面。2.根据权利要求1所述的半导体器件包装载带的检测报警装置，其特征在于，在所述固定块上部设有耳板，所述固定块通过所述耳板固定连接在机架上，所述耳板上还有固定孔。3.根据权利要求1所述的半导体器件包装载带的检测报警装置，其特征在于，所述立槽宽度大于导体直径，所述立槽的槽底设有v形或弧形凹槽。4.根据权利要求1所述的半导体器件包装载带的检测报警装置，其特征在于，所述绝缘层内设绝缘体，所述绝缘体的侧端与所述升降块的侧面平齐。5.根据权利要求1所述的半导体器件包装载带的检测报警装置，其特征在于，在所述立槽底部的升降块侧壁上还设有限位块，所述限位块的顶面与所述立槽底面平齐。6.根据权利要求1所述的半导体器件包装载带的检测报警装置，其特征在于，所述固定块由导电金属制成。

技术总结
半导体器件包装载带的检测报警装置。涉及半导体检测设备领域，具体涉及检测包装载带中SMA材料侧翻的检测装置。本实用新型包括固定块和升降块，在固定块内部开设贯穿的孔槽，升降块活动设置在孔槽内，升降块的上部穿设有与升降块本体绝缘连接的导体，升降块的底部设有滚动方向与导体设置方向平行的滚轮。本实用新型的半导体器件包装载带的检测报警装置巧妙了利用了升降块上下跳动产生的通断信号来分辨材料侧翻与否，检测精度高，且能实时控制生产过程中的进行和中断，以便于保持产品品质的输出。输出。输出。


技术研发人员：卢俊 王毅
受保护的技术使用者：扬州扬杰电子科技股份有限公司
技术研发日：2020.12.30
技术公布日：2021/10/26