一种硅片分片装置及系统的制作方法

技术特征：
1.一种硅片分片装置，其特征在于，用于从硅片叠层中分离硅片，所述硅片分片装置包括：吸附板，所述吸附板具有吸附面，所述吸附面用于提供向上吸附所述硅片的吸附力；设在所述吸附板上的传送机构，所述传送机构具有用于传送所述硅片的传送面，所述传送面与所述吸附面沿所述硅片堆叠方向上间隔排列，且所述传送面位于靠近所述硅片一侧；顶升机构，用于调整所述传送面与所述硅片叠层之间的距离，使所述传送面以预设频率传送所述硅片；在所述传送面与所述硅片叠层之间的距离减小的情况下，所述传送面传送所述硅片；在所述传送面与所述硅片叠层之间的距离增大的情况下，所述传送面与所述硅片分离。2.根据权利要求1所述的硅片分片装置，其特征在于，所述传送机构包括沿所述硅片的传送方向分布的多组滚动组件，所述多组滚动组件安装在所述吸附板上，多组所述滚动组件通过带传动的方式连接。3.根据权利要求2所述的硅片分片装置，其特征在于，所述顶升机构具有以预设频率凸出所述传送面的顶升端，所述顶升端用于调整所述传送面与所述硅片叠层之间的距离，使所述传送面以预设频率传送所述硅片。4.根据权利要求2所述的硅片分片装置，其特征在于，所述顶升机构与一个所述滚动组件轴连，所述顶升端随所述滚动组件周向旋转，以预设频率凸出所述传送面，用于调整所述传送面与所述硅片叠层之间的距离，使所述传送面以预设频率传送所述硅片。5.根据权利要求2所述的硅片分片装置，其特征在于，所述传送机构还包括张紧组件，所述张紧组件与所述滚动组件通过带传动的方式连接。6.根据权利要求2所述的硅片分片装置，其特征在于，所述传送机构还包括多组压片组件，沿所述硅片的传送方向上，多组所述压片组件连接于所述传送机构的前端，且多组所述压片组件的起始端用于压紧所述硅片叠层。7.根据权利要求6所述的硅片分片装置，其特征在于，多组所述压片组件通过带传动的方式连接；所述压片组件及所述滚动组件均包括多个滚动件。8.根据权利要求1所述的硅片分片装置，其特征在于，所述吸附面具有沿所述传送机构的传送方向分布的多个通孔，多个所述通孔共用一个吸附通道。9.根据权利要求8所述的硅片分片装置，其特征在于，所述吸附板沿垂直于所述传送方向的最大宽度为23.5
㎜
，沿所述传送方向的最大宽度为24
㎜
。10.一种硅片分片系统，其特征在于，包括权利要求1
‑
9任一项所述的硅片分片装置。

技术总结
本实用新型公开一种硅片分片装置及系统，涉及半导体制造技术领域，用于在将硅片由硅片叠层上逐片传送的过程中，避免相邻两片硅片的棱边由于相互碰撞而产生破损。该传送机构传送机构、顶升机构及吸附板。吸附板具有吸附面，吸附面用于提供向上吸附硅片的吸附力。传送机构设在吸附板上，传送机构具有用于传送硅片的传送面，传送面与吸附面沿硅片堆叠方向上间隔排列，且传送面位于靠近所述硅片一侧。顶升机构，用于调整传送面与硅片叠层之间的距离，使传送面以预设频率传送硅片。在传送面与硅片叠层之间的距离减小的情况下，传送面传送硅片。在传送面与硅片叠层之间的距离增大的情况下，传送面与硅片分离。上述硅片分片系统包括该硅片分片装置。片装置。片装置。


技术研发人员：詹月琴 杨松
受保护的技术使用者：曲靖隆基硅材料有限公司
技术研发日：2020.12.30
技术公布日：2021/10/26