技术特征：
1.一种方便定位的半导体封装用快速切割装置，包括两个底座(1)，其特征在于：两个底座(1)的前侧均固定连接有滑轨(2)，所述滑轨(2)通过滑块(3)连接有连板(4)，所述连板(4)的前侧固定连接有固定块，所述固定块通过扭簧(6)连接有转轴(5)，所述转轴(5)的侧表面固定套接有转辊(7)，所述转辊(7)的内部活动连接有下板(8)，所述转辊(7)的内部螺纹连接有第一旋钮(9)，所述下板(8)的前侧铰接有上板(10)，所述上板(10)通过第二旋钮(11)与下板(8)连接，上侧底座(1)的前侧铰接有垫杆(12)，所述垫杆(12)的前侧固定连接有垫刀(17)，下侧底座(1)的前侧通过前轴(13)连接有调节螺栓(14)，所述调节螺栓(14)的侧表面与垫杆(12)的内部活动连接，所述调节螺栓(14)的侧表面螺纹连接有调节螺母(15)，下侧底座(1)的底部固定连接有定位针(16)。2.根据权利要求1所述的一种方便定位的半导体封装用快速切割装置，其特征在于：所述滑块(3)的后侧开设有卡槽，所述滑轨(2)的侧表面与卡槽的内部活动连接所述连板(4)的后侧与滑块(3)的前侧固定连接。3.根据权利要求1所述的一种方便定位的半导体封装用快速切割装置，其特征在于：所述固定块的内部开设有通槽，所述扭簧(6)的侧表面与通槽的内壁固定连接，所述转轴(5)的侧表面与扭簧(6)的内部固定连接。4.根据权利要求1所述的一种方便定位的半导体封装用快速切割装置，其特征在于：所述下板(8)的内部与上板(10)的内部均开设有螺纹槽，所述第二旋钮(11)的侧表面与螺纹槽的内部螺纹连接。5.根据权利要求1所述的一种方便定位的半导体封装用快速切割装置，其特征在于：下侧底座(1)的前侧固定连接有卡块，所述前轴(13)的侧表面与卡块的内部活动连接，所述调节螺栓(14)的后端与前轴(13)的前侧固定连接。6.根据权利要求1所述的一种方便定位的半导体封装用快速切割装置，其特征在于：所述滑块(3)的内部活动连接有滑轮(18)，所述滑轮(18)的侧表面与底座(1)的前侧抵持。
技术总结
本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种方便定位的半导体封装用快速切割装置，包括两个底座，两个底座的前侧均固定连接有滑轨，所述滑轨通过滑块连接有连板，所述连板的前侧固定连接有固定块，所述固定块通过扭簧连接有转轴，所述转轴的侧表面固定套接有转辊，所述转辊的内部活动连接有下板。该方便定位的半导体封装用快速切割装置，通过底座、滑轨、滑块、连板、转轴、扭簧、转辊、下板、第一旋钮、上板、第二旋钮、垫杆、前轴、调节螺栓、调节螺母、定位针和垫刀之间的相互配合，达到了便于对式样晶圆进行精确手工切割的效果，解决了现有的晶圆在进行手工式样切割时，易出现因晶圆定位不准而导致产品式样尺寸发生偏差的问题。不准而导致产品式样尺寸发生偏差的问题。不准而导致产品式样尺寸发生偏差的问题。
技术研发人员：周小勇 周宗翼
受保护的技术使用者：铜陵市锋尚精密模具有限公司
技术研发日：2021.02.25
技术公布日：2021/10/26
再多了解一些
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