芯片封装结构和电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，用于设置在电子设备的显示屏的下方，包括：电路板；多个芯片，所述多个芯片的至少部分设置于所述电路板上方，且所述多个芯片封装于所述电路板；其中，所述多个芯片包括指纹传感器芯片、环境光传感器芯片以及生命体征检测传感器芯片中的至少两种，所述指纹传感器芯片用于接收经过所述显示屏上方手指后穿过所述显示屏的指纹光信号以进行指纹检测，所述生命体征检测传感器用于接收经过所述手指后穿过所述显示屏的生命体征光信号以进行生命体征检测，所述环境光传感器芯片用于接收穿过所述显示屏的环境光信号以进行环境光检测。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述多个芯片包括所述生命体征检测传感器，所述芯片封装结构还包括：所述生命体征检测传感器的光源；所述光源设置于所述生命体征检测传感器的一侧，并封装于所述电路板，所述光源包括以下至少一种光源：红光光源、绿光光源以及红外光光源。3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述多个芯片还包括所述指纹传感器芯片，所述电路板为柔性电路板，所述芯片封装结构还包括：第一补强板，设置于所述柔性电路板的下方，用于支撑所述柔性电路板；所述柔性电路板中设置有开窗，所述多个芯片中的至少所述指纹传感器芯片设置于所述第一补强板的上方，且设置于所述开窗中。4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一补强板包括第一补强区域和第二补强区域，所述多个芯片中的至少所述指纹传感器芯片设置于所述第一补强区域的上方，所述生命体征检测传感器的光源设置于所述第二补强区域对应的电路板区域的上方；其中，所述第二补强区域的上表面低于所述第一补强区域的上表面。5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一补强板设置于所述电子设备的中框的上表面，所述第二补强区域的厚度小于所述第一补强区域的厚度。6.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括：第二补强板，所述生命体征检测传感器的光源设置于所述第二补强板对应的电路板区域的上方；其中，所述第二补强板的上表面低于所述第一补强板的上表面。7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一补强板和所述第二补强板均设置于所述电子设备的中框的上表面，所述第二补强板的厚度小于所述第一补强板的厚度；或者，所述第一补强板设置于所述电子设备的中框的上表面，所述第二补强板设置于所述电子设备的中框的凹槽中，所述第二补强板的厚度不大于所述第一补强板的厚度。8.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括：第三补强板，所述第三补强板的边缘区域向上弯曲，形成台阶结构，所述生命体征检测传感器的光源设置于所述第三补强板的中间区域对应的电路板区域的上方；其中，所述第三补强板的中间区域的上表面低于所述第一补强板的上表面。9.根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一补强板设置于所述电子
设备的中框的上表面，且所述中框还形成有通孔，所述第三补强板的台阶结构用于搭接在所述通孔的边缘。10.根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括：所述环境光传感器芯片，所述环境光传感器芯片和/或所述生命体征检测传感器与所述生命体征检测传感器的光源一起设置于所述第三补强板的中间区域对应的电路板区域的上方。11.根据权利要求1至10中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括：泡棉层，设置于所述电路板的边缘区域的上方；所述泡棉层的上表面与所述显示屏贴合，所述泡棉层、所述电路板与所述显示屏形成腔室结构，用于保护所述多个芯片。12.根据权利要求11所述的芯片封装结构，其特征在于，所述泡棉层与所述显示屏的保护层中的第一保护层区域贴合，所述第一保护层区域为所述保护层中第一开窗的四周区域，所述第一开窗对应设置于所述多个芯片上方，用于传输穿过所述显示屏的光信号至所述多个芯片。13.根据权利要求11所述的芯片封装结构，其特征在于，所述多个芯片包括所述指纹传感器芯片，所述泡棉层还设置于所述指纹传感器芯片与所述多个芯片中除所述指纹传感器芯片外的其它芯片之间。14.根据权利要求13所述的芯片封装结构，其特征在于，所述泡棉层与所述显示屏的保护层中的第二保护层区域贴合，所述第二保护层区域为所述保护层中多个第二开窗的四周区域，所述多个第二开窗一一对应的设置于所述多个芯片上方，用于传输穿过所述显示屏的光信号至所述多个芯片。15.根据权利要求11所述的芯片封装结构，其特征在于，所述多个芯片包括所述生命体征检测传感器，且所述芯片封装结构还包括所述生命体征检测传感器的光源；所述泡棉层还设置于所述生命体征检测传感器与其光源之间。16.根据权利要求15所述的芯片封装结构，其特征在于，所述泡棉层与所述显示屏的保护层中的第三保护层区域贴合，所述第三保护层区域为所述保护层中两个第三开窗的四周区域，所述两个第三开窗一一对应的设置于所述生命体征检测传感器与其光源上方，用于传输所述光源的光信号至所述手指，且传输经过所述手指并穿过所述显示屏的光信号至所述生命体征检测传感器。17.根据权利要求15所述的芯片封装结构，其特征在于，所述多个芯片还包括所述环境光传感器，所述生命体征检测传感器的光源与所述环境光传感器相邻设置，且所述光源与所述环境光传感器之间未设置所述泡棉层。18.根据权利要求1至10中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述多个芯片包括所述指纹传感器芯片和/或所述环境光传感器芯片，所述芯片封装结构还包括：遮光层，设置于所述指纹传感器芯片中感光区域上方的四周和/或所述环境光传感器芯片中感光区域上方的四周。19.根据权利要求18所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括：光学组件，设置于所述指纹传感器芯片的上表面，用于引导所述指纹光信号进入到所述指纹传感器芯片中，所述遮光层设置于所述光学组件四周。20.根据权利要求18所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括：光
学层，设置于所述环境光传感器芯片的上表面，用于通过目标波段的光信号进入所述环境光传感器芯片中，所述遮光层设置于所述光学层四周。21.根据权利要求18所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括：保护胶层，设置于所述遮光层下方，用于支撑所述遮光层。22.根据权利要求21所述的芯片封装结构，其特征在于，所述保护胶层还设置于所述多个芯片的四周，用于保护所述多个芯片；和/或，所述保护胶层包覆所述多个芯片与所述电路板之间的引线，用于保护所述引线。23.根据权利要求1至10中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括：控制芯片，设置于所述指纹传感器芯片的一侧，并封装于所述电路板；所述电路板用于传输所述指纹传感器芯片和所述控制芯片的信号，且所述控制芯片用于控制所述指纹传感器芯片运行，和/或，对所述指纹传感器芯片产生的信号进行处理以进行指纹检测。24.根据权利要求23所述的芯片封装结构，其特征在于，所述控制芯片还用于控制所述环境光传感器芯片运行，和/或，所述控制芯片还用于控制所述生命体征检测传感器运行。25.根据权利要求1至10中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括：连接器和/或被动元件，所述多个芯片共用所述连接器和/或所述被动元件。26.根据权利要求1至10中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述多个芯片通过板上芯片cob封装方式封装于所述电路板。27.根据权利要求1至10中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构固定设置于所述电子设备的中框，以设置于所述显示屏的下方；或者，所述芯片封装结构通过泡棉层与胶层与所述显示屏固定连接，以设置于所述显示屏的下方。28.根据权利要求1至10中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构用于设置在所述显示屏的中部区域或者中下部区域的下方。29.一种电子设备，其特征在于，包括：显示屏；以及如上述权利要求1至28中任一项所述的芯片封装结构，所述芯片封装结构设置于所述显示屏下方，用于接收经过所述显示屏上方手指并穿过所述显示屏的光信号和/或穿过所述显示屏的环境光信号，以实现以下至少两种检测功能：指纹检测、生命体征检测和环境光检测。

技术总结
本申请提供一种芯片封装结构和电子设备，能够优化电子设备的整体性能且降低其整体厚度。芯片封装结构用于设置在电子设备的显示屏的下方，包括：电路板；多个芯片，多个芯片的至少部分设置于电路板上方，且多个芯片封装于电路板；其中，多个芯片包括指纹传感器芯片、环境光传感器芯片以及生命体征检测传感器芯片中的至少两种，指纹传感器芯片用于接收经过显示屏上方手指后穿过显示屏的指纹光信号以进行指纹检测，生命体征检测传感器用于接收经过手指后穿过显示屏的生命体征光信号以进行生命体征检测，环境光传感器芯片用于接收穿过显示屏的环境光信号以进行环境光检测。屏的环境光信号以进行环境光检测。屏的环境光信号以进行环境光检测。


技术研发人员：武艳伟
受保护的技术使用者：深圳市汇顶科技股份有限公司
技术研发日：2021.02.05
技术公布日：2021/10/23