一种半导体基板加工设备的制作方法

1.本发明涉及基板加工技术领域，具体为一种半导体基板加工设备。


背景技术：

2.在半导体基板尺寸不断减少的时候，其表面的集成度反而不断提高，在基板的加工过程中会产生一些颗粒污染物，这些污染物的存在会影响到后续的加工，所以在基板加工的时候会选择将其进行清洗，目前常用的清洗方式有超声清洗和化学清洗，其中在超声清洗过程中，由于基板在清洗液中会沉底，因此在清洗时候，如果基板一次性清洗量增大，基板容易堆积，会影响到清洗效果，而且基板表面结构复杂，在清洗的时候不容易对其内部进行有效的擦洗，一般的清洗装置在对基板进行清洗的时候，难以对其表面进行全面的擦拭，且半导体基板容易堆积聚拢，难以进行大量的同时清洗，进而在一定程度上影响了清洗效率，所以需要一种半导体基板加工设备。


技术实现要素：

3.(一)解决的技术问题
4.针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体基板加工设备，解决了一般的清洗装置在对基板进行清洗的时候，难以对其表面进行全面的擦拭，且半导体基板容易堆积聚拢，难以进行大量的同时清洗，进而在一定程度上影响了清洗效率的问题。
5.(二)技术方案
6.为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体基板加工设备，包括用于进行清洗半导体基板的清洗桶、支撑腿和用于对半导体基板进行控制的翻板清洗机构，所述清洗桶的底部固定连接有支撑腿，所述翻板清洗机构设置在清洗桶上，所述清洗桶的底部套接有排水管，所述排水管的底端安装有控制阀，所述清洗桶上安装有若干个超声波发生器。
7.优选的，所述翻板清洗机构包括电机、旋转轴、若干个支撑环和连接条，所述电机固定安装在清洗桶的底部，所述电机的输出轴通过联轴器固定连接有旋转轴，所述旋转轴的一端贯穿并延伸至清洗桶的内部，所述旋转轴的表面套接有若干个控制环，每一个所述控制环的表面固定连接有若干个呈圆周分布的连接条，所述连接条远离控制环的一端与支撑环的内侧面固定连接。
8.优选的，所述连接条的结构包括橡胶套和拉簧，所述拉簧的一端与控制环的表面固定连接，另一端与支撑环的内侧面固定连接，所述拉簧的表面套接有橡胶套，所述拉簧的表面呈倾斜状。
9.优选的，所述清洗桶的内壁开设有若干个滑槽，每一个所述支撑环的外侧面均镶嵌有若干个滚珠，所述滚珠的表面与滑槽的内壁滑动连接，相邻两个支撑环之间固定连接有若干个支撑抖簧，所述支撑环之间呈上下位分布。
10.优选的，所述连接条的表面固定连接有清洗支撑网，所述清洗支撑网的表面固定
连接有若干个挤压球，所述挤压球的材料为空心橡胶，所述清洗支撑网的表面固定连接有大量的刷毛。
11.优选的，所述控制环的内侧面固定连接有导向滑块，所述旋转轴的表面开设有若干个与导向滑块相适配的导向槽，所述导向滑块的表面与导向槽的内壁滑动连接。
12.优选的，每一个所述导向槽的内壁均有两段其底部呈阶梯状，且这两段的上部呈倾斜状，这两段之间设置有一个通槽，各个所述导向槽均与通槽相通，所述通槽延伸到旋转轴的顶部。
13.(三)有益效果
14.(1)本发明通过设置翻板清洗机构，可以对大量的半导体基板在超声波清洗的时候进行双面反复的清洗，可以对其表面进行全面的擦拭，并且可以在清洗的时候将基板尽可能的分散开，避免基板之间相互堆积，进而增强了清洗效果，与现有技术相比明显提高了工作效率。
15.(2)本发明在对基板进行清洗的时候，随着旋转轴的转动，清洗支撑网在向下拉伸的时候会将网孔孔径收缩，此时其表面的刷毛可以擦拭基板，在清洗支撑网回弹的时候，可以瞬时产生扩张趋势，进一步的通过刷毛冲击基板增强刷洗效果。
16.(3)本发明通过设置控制环和导向槽，一方面在支撑环下降的过程中受到导向槽的作用会发生阶段性的震动，既可以将基板颠簸向中心移动，又可以促使刷毛不断的刺向基板各处进行刷洗，另一方面在支撑环瞬间上升的时候，清洗支撑网会将基板向外侧再次回弹，如此可以实现保持基板分散的状态。
17.(4)本发明通过设置挤压球，一方面挤压球在清洗支撑网收紧的时候受到挤压会揉搓甚至翻转基板，另一方面在清洗支撑网回弹的时候，挤压球借助其自身的浮力可以在清洗支撑网各部位产生向上冲击作用，增强翻转基板和颠簸基板的效果，进而增强清洗效果。
18.(5)本发明通过设置支撑环和滑槽，可以将各个清洗支撑网从清洗桶内部取出，并且可以分层进行清洗，充分利用了清洗桶的清洗空间，提高了清洗效率。
19.(6)本发明根据现有的半导体基板清洗存在容易堆积，难以全面清洗的问题，设计可以不断冲刺基板两侧面进行全面刷洗，并且可以反复颠簸基板避免聚拢的特殊结构，从而有效的解决了一般的清洗装置在对基板进行清洗的时候，难以对其表面进行全面的擦拭，且半导体基板容易堆积聚拢，难以进行大量的同时清洗，进而在一定程度上影响了清洗效率的问题。
附图说明
20.图1为本发明结构示意图；
21.图2为本发明图1中a处结构方法图；
22.图3为本发明清洗支撑网结构俯视图；
23.图4为本发明清洗桶结构侧视图；
24.图5为本发明旋转轴结构侧视图；
25.图6为本发明控制环结构剖视图；
26.图7为本发明连接条结构剖视图。
27.其中，1清洗桶、2支撑腿、3翻板清洗机构、31电机、32旋转轴、33支撑环、34连接条、341橡胶套、342拉簧、35控制环、36通槽、37滑槽、38滚珠、39支撑抖簧、310清洗支撑网、311挤压球、312刷毛、313导向滑块、314导向槽、4排水管、5超声波发生器。
具体实施方式
28.下面将结合本发明的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
29.如图1
‑
7所示，本发明实施例提供一种半导体基板加工设备，包括用于进行清洗半导体基板的清洗桶1、支撑腿2和用于对半导体基板进行控制的翻板清洗机构3，清洗桶1的底部固定连接有支撑腿2，翻板清洗机构3设置在清洗桶1上，清洗桶1的底部套接有排水管4，排水管4的底端安装有控制阀，清洗桶1上安装有若干个超声波发生器5。
30.翻板清洗机构3包括电机31、旋转轴32、若干个支撑环33和连接条34，电机31固定安装在清洗桶1的底部，电机31的输出轴通过联轴器固定连接有旋转轴32，旋转轴32的一端贯穿并延伸至清洗桶1的内部，旋转轴32的表面套接有若干个控制环35，每一个控制环35的表面固定连接有若干个呈圆周分布的连接条34，连接条34远离控制环35的一端与支撑环33的内侧面固定连接，连接条34的结构包括橡胶套341和拉簧342，拉簧342的一端与控制环35的表面固定连接，另一端与支撑环33的内侧面固定连接，拉簧342的表面套接有橡胶套341，拉簧342的表面呈倾斜状，清洗桶1的内壁开设有若干个滑槽37，每一个支撑环33的外侧面均镶嵌有若干个滚珠38，滚珠38的表面与滑槽37的内壁滑动连接，相邻两个支撑环33之间固定连接有若干个支撑抖簧39，支撑环33之间呈上下位分布。
31.连接条34的表面固定连接有清洗支撑网310，清洗支撑网310的表面固定连接有若干个挤压球311，挤压球311的材料为空心橡胶，清洗支撑网310的表面固定连接有大量的刷毛312，控制环35的内侧面固定连接有导向滑块313，旋转轴32的表面开设有若干个与导向滑块313相适配的导向槽314，导向滑块313的表面与导向槽314的内壁滑动连接，每一个导向槽314的内壁均有两段其底部呈阶梯状，且这两段的上部呈倾斜状，这两段之间设置有一个通槽36，各个导向槽314均与通槽36相通，通槽36延伸到旋转轴32的顶部。
32.使用时，首先将基板放在各个清洗支撑网310上，然后将各个控制环35上的导向滑块313对准通槽36，将滚珠38对准滑槽37滑入到清洗桶1的内部，连接电源，启动超声波发生器5和电机31，电机31带动旋转轴32转动，旋转轴32转动通过导向槽314和导向滑块313控制控制环35在旋转轴32上向下移动，并且在移动的时候处于阶梯状颠簸，此时清洗支撑网310会被颠簸震动并且中心处逐渐向下凹陷，且孔径逐渐缩小，基板在清洗支撑网310上被颠动受到不断移位的刷毛312的刺动刷洗，挤压球311相互靠拢促使基板翻转，在导向滑块313移动到通槽36处时，清洗支撑网310瞬间回弹，此时刷毛312进一步快速刺动基板，基板也被向外侧瞬间弹动分散，如此频繁重复上述清理工作。
33.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖
非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。