一种用于dfn产品的丝网印刷工艺
技术领域
1.本发明涉及半导体印刷技术领域，特别是一种用于dfn产品的丝网印刷工艺。
背景技术：
2.传统大功率dfn封装引线框架上通过点胶机将锡膏点在dfn框架的基岛（pad）上，机台的吸嘴会把单个芯片吸取过来压在锡膏上，锡膏的厚度控制在20
‑
70微米，待锡膏固化后，在芯片表面键合上铝线或铜线，然后使用环氧树脂包封。
3.这种采用点胶锡膏的工艺存在以下几个问题：1）点胶时间过长后，胶体受重力影响向四边外溢，容易造成短路或污染；2）dfn框架在移动的过程中会出现误差积累，会造成点胶胶点便宜，影响产品的品质；3）点胶锡膏多为少量的针筒装，不仅成本比较高，而且在点胶的过程中，随着针筒内胶量的减少，点胶出来的胶量减小，容易造成点胶量大小不均匀，影响产品的品质；4）点胶工艺中所使用的锡膏金属成分在86
‑
89%，焊接强度比丝网印刷低。
技术实现要素：
4.本发明需要解决的技术问题是提供一种用于dfn产品的丝网印刷工艺，刷胶量均匀，提高产品的品质，降低生产成本。
5.为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案如下。
6.一种用于dfn产品的丝网印刷工艺，包括以下步骤：a.在dfn引线框架上流出准确固晶位置作为焊盘；b.根据dfn框架整体尺寸、单个基岛尺寸、间隔尺寸以及芯片规格制作相关丝网印刷网板；c.利用丝网印刷网板在dfn框架上的焊盘位置印刷锡膏涂层；d.通过人工或机器将芯片准确的放置在相应的锡膏涂层上；e.将放置完芯片的引线框架通过加热固化的方式将芯片焊接在相应的焊盘上，完成固晶。
7.上述一种用于dfn产品的丝网印刷工艺，步骤c中在印刷锡膏之前需要将dfn框架上的焊盘通过丝网印刷网板上的定位孔进行定位。
8.一种用于dfn产品的丝网印刷工艺，步骤c中使用的锡膏为大量罐装，锡膏的金属成分为89%。
9.由于采用了以上技术方案，本发明所取得技术进步如下。
10.本发明通过丝网印刷网板向dfn引线框架上的焊盘上刷锡膏，不仅保证了锡膏印刷的准确性，还保证了焊盘上锡膏的均匀性，从而提高了焊接产品的品质，使用大罐锡膏代替少量针筒装锡膏，降低了生产成本。
具体实施方式
11.下面将结合具体实施方式对本发明进行进一步详细说明。
12.一种用于dfn产品的丝网印刷工艺，包括以下步骤：a.在dfn引线框架上流出准确固晶位置作为焊盘。
13.b.根据dfn框架整体尺寸、单个基岛尺寸、间隔尺寸以及芯片规格制作相关丝网印刷网板。
14.c.利用丝网印刷网板在dfn框架上的焊盘位置印刷锡膏涂层。
15.在印刷锡膏之前需要将dfn框架上的焊盘通过丝网印刷网板上的定位孔进行定位，以保证焊盘正位于丝网印刷网板的下方，避免焊锡出现偏差，提高了焊接产品的品质。
16.印刷锡膏所使用的锡膏为大量罐装，在使用时将罐的锡膏取出部分放置在丝网印刷网板上进行锡膏印刷，相对于点胶锡膏少量的针筒装，成本低，有价格优势。
17.丝网印刷工艺使用的锡膏金属成分为89%，其金属成分大于点胶工艺所使用锡膏的金属成分，焊接强度远大于点胶工艺。
18.d.通过人工或机器将芯片准确的放置在相应的锡膏涂层上。
19.e.将放置完芯片的引线框架通过加热固化的方式将芯片焊接在相应的焊盘上，完成固晶。
技术特征：
1.一种用于dfn产品的丝网印刷工艺，其特征在于：包括以下步骤：a.在dfn引线框架上流出准确固晶位置作为焊盘；b.根据dfn框架整体尺寸、单个基岛尺寸、间隔尺寸以及芯片规格制作相关丝网印刷网板；c.利用丝网印刷网板在dfn框架上的焊盘位置印刷锡膏涂层；d.通过人工或机器将芯片准确的放置在相应的锡膏涂层上；e.将放置完芯片的引线框架通过加热固化的方式将芯片焊接在相应的焊盘上，完成固晶。2.根据权利要求1所述的一种用于dfn产品的丝网印刷工艺，其特征在于：步骤c中在印刷锡膏之前需要将dfn框架上的焊盘通过丝网印刷网板上的定位孔进行定位。3.根据权利要求1所述的一种用于dfn产品的丝网印刷工艺，其特征在于：步骤c中使用的锡膏为大量罐装，锡膏的金属成分为89%。
技术总结
本发明公开了一种用于DFN产品的丝网印刷工艺，包括以下步骤：在DFN引线框架上流出准确固晶位置作为焊盘；根据DFN框架整体尺寸、单个基岛尺寸、间隔尺寸以及芯片片规格制作相关丝网印刷网板；利用丝网印刷网板在DFN框架上的焊盘位置印刷锡膏涂层；通过人工或机器将芯片准确的放置在相应的锡膏涂层上；将放置完芯片的引线框架通过加热固化的方式将芯片焊接在相应的焊盘上，完成固晶。本发明通过丝网印刷网板向DFN引线框架上的焊盘上刷锡膏，不仅保证了锡膏印刷的准确性，还保证了焊盘上锡膏的均匀性，从而提高了焊接产品的品质，使用大罐锡膏代替少量针筒装锡膏，降低了生产成本。降低了生产成本。
技术研发人员：方敏清
受保护的技术使用者：强茂电子（无锡）有限公司
技术研发日：2021.07.16
技术公布日：2021/10/23
技术领域
1.本发明涉及半导体印刷技术领域，特别是一种用于dfn产品的丝网印刷工艺。
背景技术：
2.传统大功率dfn封装引线框架上通过点胶机将锡膏点在dfn框架的基岛（pad）上，机台的吸嘴会把单个芯片吸取过来压在锡膏上，锡膏的厚度控制在20
‑
70微米，待锡膏固化后，在芯片表面键合上铝线或铜线，然后使用环氧树脂包封。
3.这种采用点胶锡膏的工艺存在以下几个问题：1）点胶时间过长后，胶体受重力影响向四边外溢，容易造成短路或污染；2）dfn框架在移动的过程中会出现误差积累，会造成点胶胶点便宜，影响产品的品质；3）点胶锡膏多为少量的针筒装，不仅成本比较高，而且在点胶的过程中，随着针筒内胶量的减少，点胶出来的胶量减小，容易造成点胶量大小不均匀，影响产品的品质；4）点胶工艺中所使用的锡膏金属成分在86
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89%，焊接强度比丝网印刷低。
技术实现要素：
4.本发明需要解决的技术问题是提供一种用于dfn产品的丝网印刷工艺，刷胶量均匀，提高产品的品质，降低生产成本。
5.为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案如下。
6.一种用于dfn产品的丝网印刷工艺，包括以下步骤：a.在dfn引线框架上流出准确固晶位置作为焊盘；b.根据dfn框架整体尺寸、单个基岛尺寸、间隔尺寸以及芯片规格制作相关丝网印刷网板；c.利用丝网印刷网板在dfn框架上的焊盘位置印刷锡膏涂层；d.通过人工或机器将芯片准确的放置在相应的锡膏涂层上；e.将放置完芯片的引线框架通过加热固化的方式将芯片焊接在相应的焊盘上，完成固晶。
7.上述一种用于dfn产品的丝网印刷工艺，步骤c中在印刷锡膏之前需要将dfn框架上的焊盘通过丝网印刷网板上的定位孔进行定位。
8.一种用于dfn产品的丝网印刷工艺，步骤c中使用的锡膏为大量罐装，锡膏的金属成分为89%。
9.由于采用了以上技术方案，本发明所取得技术进步如下。
10.本发明通过丝网印刷网板向dfn引线框架上的焊盘上刷锡膏，不仅保证了锡膏印刷的准确性，还保证了焊盘上锡膏的均匀性，从而提高了焊接产品的品质，使用大罐锡膏代替少量针筒装锡膏，降低了生产成本。
具体实施方式
11.下面将结合具体实施方式对本发明进行进一步详细说明。
12.一种用于dfn产品的丝网印刷工艺，包括以下步骤：a.在dfn引线框架上流出准确固晶位置作为焊盘。
13.b.根据dfn框架整体尺寸、单个基岛尺寸、间隔尺寸以及芯片规格制作相关丝网印刷网板。
14.c.利用丝网印刷网板在dfn框架上的焊盘位置印刷锡膏涂层。
15.在印刷锡膏之前需要将dfn框架上的焊盘通过丝网印刷网板上的定位孔进行定位，以保证焊盘正位于丝网印刷网板的下方，避免焊锡出现偏差，提高了焊接产品的品质。
16.印刷锡膏所使用的锡膏为大量罐装，在使用时将罐的锡膏取出部分放置在丝网印刷网板上进行锡膏印刷，相对于点胶锡膏少量的针筒装，成本低，有价格优势。
17.丝网印刷工艺使用的锡膏金属成分为89%，其金属成分大于点胶工艺所使用锡膏的金属成分，焊接强度远大于点胶工艺。
18.d.通过人工或机器将芯片准确的放置在相应的锡膏涂层上。
19.e.将放置完芯片的引线框架通过加热固化的方式将芯片焊接在相应的焊盘上，完成固晶。
技术特征：
1.一种用于dfn产品的丝网印刷工艺，其特征在于：包括以下步骤：a.在dfn引线框架上流出准确固晶位置作为焊盘；b.根据dfn框架整体尺寸、单个基岛尺寸、间隔尺寸以及芯片规格制作相关丝网印刷网板；c.利用丝网印刷网板在dfn框架上的焊盘位置印刷锡膏涂层；d.通过人工或机器将芯片准确的放置在相应的锡膏涂层上；e.将放置完芯片的引线框架通过加热固化的方式将芯片焊接在相应的焊盘上，完成固晶。2.根据权利要求1所述的一种用于dfn产品的丝网印刷工艺，其特征在于：步骤c中在印刷锡膏之前需要将dfn框架上的焊盘通过丝网印刷网板上的定位孔进行定位。3.根据权利要求1所述的一种用于dfn产品的丝网印刷工艺，其特征在于：步骤c中使用的锡膏为大量罐装，锡膏的金属成分为89%。
技术总结
本发明公开了一种用于DFN产品的丝网印刷工艺，包括以下步骤：在DFN引线框架上流出准确固晶位置作为焊盘；根据DFN框架整体尺寸、单个基岛尺寸、间隔尺寸以及芯片片规格制作相关丝网印刷网板；利用丝网印刷网板在DFN框架上的焊盘位置印刷锡膏涂层；通过人工或机器将芯片准确的放置在相应的锡膏涂层上；将放置完芯片的引线框架通过加热固化的方式将芯片焊接在相应的焊盘上，完成固晶。本发明通过丝网印刷网板向DFN引线框架上的焊盘上刷锡膏，不仅保证了锡膏印刷的准确性，还保证了焊盘上锡膏的均匀性，从而提高了焊接产品的品质，使用大罐锡膏代替少量针筒装锡膏，降低了生产成本。降低了生产成本。
技术研发人员：方敏清
受保护的技术使用者：强茂电子（无锡）有限公司
技术研发日：2021.07.16
技术公布日：2021/10/23
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