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具高功率的一体成形电阻结构的制作方法

2021-10-24 09:30:00 来源:中国专利 TAG:成形 电阻 结构 散热 功率


1.本申请关于一种具高功率的一体成形电阻结构,特别有关一种可有效提升散热性能的一体成形电阻结构。


背景技术:

2.一般电阻元件的电阻层及电极层设置方法如图1所示,先形成两个电极12于基板10表面,再形成电阻层11覆盖或部分覆盖于两个电极12上。在电阻元件的使用过程中,电阻层会产热,因此热能会随热传导方向13从电阻层11流向两个电极12进行散热。然而,该设置方式会使电阻层11阻挡两个电极12进行散热,导致散热效果不佳。


技术实现要素:

3.本申请提供一种具高功率的一体成形电阻结构,包含:
4.一基板;
5.一电阻层,设置于该基板上,该电阻层具有两个电极区域,这两个电极区域分别位于该电阻层相对应的两端;以及
6.一电极层,设置于该两个电极区域上,形成两个电极。
7.本申请提供的一种电阻结构,除原本预定的电阻层面积外,在原两个电极的区域亦先形成电阻层,再于电阻层的指定区域形成两个电极,此设置可同时增加两个电极与电阻层的接触面积以及两个电极与外部空气的接触面积,可有效提升散热功能。
附图说明
8.为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
9.图1为公知的电阻结构侧视图。
10.图2为本申请的电阻结构侧视图。
11.图3为本申请不含电极层的电阻结构俯视图。
12.图4为本申请的电阻结构俯视图。
13.附图标号:
14.10
ꢀꢀꢀꢀ
基板
15.11
ꢀꢀꢀꢀ
电阻层
16.12
ꢀꢀꢀꢀ
电极
17.13
ꢀꢀꢀꢀ
热能传导方向
具体实施方式
18.以下将详述本申请的各实施例,并配合图式作为示例,以利读者具有较佳的理解。除了这些详细说明之外,本申请亦可广泛地施行于其它的实施例中,任何所述实施例的简单替代、修改、等效变化都应理解被包含在本申请的范围内,专利范围的界定应以本申请权利要求的范围为准。特别注意的是,附图仅为示意之用,并非代表元件实际的尺寸或数量,有些细节可能未完全绘出,以求附图的简洁。
19.请参考图2、图3及图4,为本申请的电阻结构的侧视图及俯视图。在此实施例中,电阻结构包含基板10、电阻层11及电极层,电阻层11一体成形地设置于基板10上。如图3所示,该电阻层11具有两个电极区域,该两个电极区域分别位于电阻层11的相对应的两端。电极层设置于两个电极区域上,形成两个电极12,如图4所示,其中两个电极区域的面积占电阻层11面积的30~60%。当电阻元件被使用时,电阻层会产生热能,随着热能传导方向13传导至两个电极12,再由两个电极12散热,如图3所示。
20.在其他实施例中,还包含保护层(图中未示出),该保护层设置于电阻层11上,亦可延伸覆盖至两个电极12上。
21.在其他实施例中,两个电极12可延伸覆盖于基板10上,亦可延伸至基板10侧缘,以增加散热面积。
22.本申请的电阻结构设计,可将电阻体热源平均导流分散,并可同时增加电阻层与导体层(电极)的接触面积以及电极与外部空气的接触面积,提升导热及散热效率。
23.本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本说明书实施例的至少一个实施例或示例中。
24.在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。以上所述仅为本说明书实施例的实施例而已,并不用于限制本说明书实施例。对于本领域技术人员来说,本说明书实施例可以有各种更改和变化。凡在本说明书实施例的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本说明书的范围之内。


技术特征:
1.一种具高功率的一体成形电阻结构,其特征在于,包括:一基板;一电阻层,设置于所述基板上,所述电阻层具有两个电极区域,所述两个电极区域分别位于所述电阻层相对应的两端;以及一电极层,设置于所述两个电极区域上,形成两个电极。2.根据权利要求1所述的电阻结构,其特征在于,还包括一保护层,设置于所述电阻层上。3.根据权利要求1所述的电阻结构,其特征在于,所述两个电极区域的面积占所述电阻层面积的30~60%。4.根据权利要求1所述的电阻结构,其特征在于,所述两个电极可延伸覆盖于所述基板上。

技术总结
本申请提供一种具高功率的一体成形电阻结构,包括:一基板;一电阻层,设置于所述基板上,所述电阻层具有两个电极区域,所述两个电极区域分别位于所述电阻层相对应的两端;以及一电极层,设置于所述两个电极区域上,形成两个电极。本申请将电极层设置于电阻层上,可同时增加电极层与电阻层的接触面积以及电极层与外部空气的接触面积,有效提升散热功能。有效提升散热功能。有效提升散热功能。


技术研发人员:曾冠闵 卢契佑
受保护的技术使用者:光颉科技股份有限公司
技术研发日:2021.04.21
技术公布日:2021/10/23
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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