一种集成电学器件的功率模块端子的制作方法

技术特征：
1.一种集成电学器件的功率模块端子，包括用于连接pcb板的上插针(1)和连接部(2)，其特征在于，所述连接部(2)为中空结构，内部集成有电学器件(4)，且具有使电学器件(4)的端部与插针和基板电连接形成电流通路的上导电层(22)和下导电层(28)。2.根据权利要求1所述的集成电学器件的功率模块端子，其特征在于，所述电学器件(4)的端部与上导电层(22)、下导电层(28)冶金连接或机械连接。3.根据权利要求2所述的集成电学器件的功率模块端子，其特征在于，所述冶金连接方式包括软钎焊、激光焊接、烧结。4.根据权利要求2所述的集成电学器件的功率模块端子，其特征在于，所述机械连接方式为：电学器件的两端分别通过压块(26)和弹性连接件(27)与上导电层(22)或下导电层(28)贴合并实现电连接。5.根据权利要求1所述的集成电学器件的功率模块端子，其特征在于，所述功率模块端子包括用于连接基板的下插针(3)或所述下导电层(28)包括用于连接基板的冶金连接部(29)。6.根据权利要求1所述的集成电学器件的功率模块端子，其特征在于，所述连接部包括用于保护电学器件防止其受到端子各组成部分相对位移产生的机械应力影响的支撑层(21)。7.根据权利要求6所述的集成电学器件的功率模块端子，其特征在于，所述功率模块端子包括避免电学器件端部短路的绝缘层(23)或支撑层(21)由绝缘材料制成并与导电层机械或冶金连接，不设置绝缘层。8.根据权利要求7所述的集成电学器件的功率模块端子，其特征在于，所述绝缘层(23)和上导电层(22)、下导电层(28)机械或冶金连接，绝缘层(23)和支撑层(21)机械或冶金连接。

技术总结
本实用新型公开了一种集成了电学器件的功率模块端子，包括连接部和用于连接PCB板的上插针，连接部为中空结构，连接部的内部集成有电学器件，且具有使电学器件端部与插针或基板电连接形成电流通路的上导电层和下导电层，使端子具有电学功能且不改变封装结构，在实现功能拓展的同时满足封装小型化的需求，实现了封装空间的有效利用，避免了焊锡对功率模块端子机械连接结构的影响，缓解了端子的机械应力，提高了模块使用的安全可靠性。提高了模块使用的安全可靠性。提高了模块使用的安全可靠性。


技术研发人员：李聪成 牛利刚 马鸣远 李冯 伍刚 余传武
受保护的技术使用者：扬州国扬电子有限公司
技术研发日：2020.12.23
技术公布日：2021/10/23