一种充电桩用晶闸型二极管芯片的制作方法

1.本实用新型涉及二极管芯片技术领域，具体为一种充电桩用晶闸型二极管芯片。


背景技术：

2.晶体二极管(crystaldiode)固态电子器件中的半导体两端器件。这些器件主要的特征是具有非线性的电流
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电压特性。此后随着半导体材料和工艺技术的发展，利用不同的半导体材料、掺杂分布、几何结构，研制出结构种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极管。制造材料有锗、硅及化合物半导体。晶体二极管可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换等。
3.现有的充电桩用晶闸型二极管芯片在运输的过程中由于颠簸使得二极管芯片容易损坏出现不稳定，影响设备的正常运行，并且二极管芯片损害后不便更换，为此，我们提出一种可以保护和便于更换的充电桩用晶闸型二极管芯片。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供了一种充电桩用晶闸型二极管芯片，解决了上述背景所提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种充电桩用晶闸型二极管芯片，包括u型盒体、半圆壳、芯片、引脚，所述u型盒体的顶部与半圆壳的底部固定连接，所述u型盒体的内部设置有保护机构，所述半圆壳的内部设置有散热祛湿机构，所述散热祛湿机构位于保护机构的上方，所述芯片的背面与引脚的一端固定连接，所述引脚的另一端贯穿u型盒体的内腔背面并延伸至u型盒体的外侧；
6.所述保护机构包括固定板、夹紧弹簧、夹紧板、海绵块一和海绵块二，所述u型盒体的内腔底部开设有滑槽，固定板的底端与u型盒体的内腔底部固定连接，所述夹紧弹簧的一端与固定板的一侧固定连接，所述夹紧弹簧的另一端与夹紧板的一侧固定连接，所述夹紧板的底部与u型盒体的内腔底部通过滑槽滑动连接，所述夹紧板的另一侧与海绵块一的一侧固定粘接，所述海绵块二的底部与u型盒体的底部固定粘接。
7.优选的，所述散热祛湿机构包括圆块、导热管、导热片、导热硅脂层、和干燥层，所述半圆壳的内腔顶部开设有圆孔，所述圆块的侧壁与半圆壳内腔顶部开设的圆孔内壁固定连接，圆块的顶部开设有细孔，所述细孔的内壁与导热管的一端固定连接，所述导热管的另一端与导热片的顶部固定连接，所述导热硅脂层涂设在导热片的底部，通过设置散热祛湿机构保护芯片在运行的时候便于散热，避免由于温度过高导致芯片烧坏，而且还能使得芯片在未运行的时候保持内部干燥空气。
8.优选的，所述海绵块一的数量为两个，两个所述海绵块一是以芯片中心轴对称设置，通过设置两个海绵块一在夹紧弹簧的作用方便对芯片的夹紧，从而方便芯片的拆卸和安装，便于更换。
9.优选的，所述芯片的右侧与海绵块一的一侧接触，所述芯片的左侧与另一个所述
海绵块一的一侧接触，所述芯片的底部与海绵块二的顶部接触，通过设置海绵块一，保护晶闸型二极管芯片在掉落的过程中不被损坏。
10.优选的，所述导热硅脂层的底端与芯片的顶端接触，通过设置导热硅脂使得芯片传递到导热片的效率大大增加。
11.优选的，所述导热片的顶部固定连接有支撑杆，所述支撑杆的另一端与半圆壳的内壁固定连接，通过设置导热片，方便将芯片的热量传递到导热管中。
12.优先的，所述干燥层位于半圆壳的内腔中，且干燥层固定粘接在半圆壳的内壁上，所述干燥层的内部设置有干燥剂，通过设置干燥层来保护芯片不被潮湿的空气侵染，同时还能吸收少量进入到内部的水。
13.本实用新型提供了一种充电桩用晶闸型二极管芯片。该具备以下有益效果：
14.(1)、该实用新型通过夹紧板侧面粘接的海绵块一对芯片进行夹紧，解决了现有的充电桩用晶闸型二极管芯片由于运输途中颠簸使得芯片容易损坏出现不稳定的问题，从而保护好芯片不受损害，保证设备很好的运行，并且在芯片受到损害后能够方便的进行拆卸和安装，达到便捷的目的。
15.(2)、该实用新型通过导热硅脂层传递到导热片上，在此过程中导热硅脂层会提高热量传递的效率，然后导热片上的热量会通过导热管传递到圆块上开设的细孔，再通过细孔将热量传递到外界中，实现散热的目的，在芯片未工作时，干燥层进行工作,干燥内部的空气，避免室外潮湿的空气进入到内部导致芯片受到损害，从而达到保护芯片的目的。
附图说明
16.图1为本实用新型结构立体图；
17.图2为本实用新型机构正面剖视图；
18.图3为本实用新型结构俯视剖视图；
19.图4为本实用新型结构俯视图。
20.图中：1、u型盒体；2、半圆壳；3、芯片；4、引脚；5、保护机构；51、固定板；52、夹紧弹簧；53、夹紧板；54、海绵块一；55、海绵块二；6、散热祛潮机构；61、圆块；62、导热管；63、导热片；64、导热硅脂层；65、干燥层。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
22.所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
23.如图1
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4所示，本实用新型提供一种技术方案：一种充电桩用晶闸型二极管芯片，包括u型盒体1、半圆壳2、芯片3、引脚4，u型盒体1的顶部与半圆壳2的底部固定连接，u型盒体1的内部设置有保护机构5，半圆壳2的内部设置有散热祛湿机构6，散热祛湿机构6位于保护机构5的上方，芯片3的背面与引脚4的一端固定连接，引脚4的另一端贯穿u型盒体1的内
腔背面并延伸至u型盒体1的外侧；
24.保护机构5包括固定板51、夹紧弹簧52、夹紧板53、海绵块一54和海绵块二55，u型盒体1的内腔底部开设有滑槽，固定板51的底端与u型盒体1的内腔底部固定连接，夹紧弹簧52的一端与固定板51的一侧固定连接，夹紧弹簧52的另一端与夹紧板53的一侧固定连接，夹紧板53的底部与u型盒体1的内腔底部通过滑槽滑动连接，夹紧板53的另一侧与海绵块一54的一侧固定粘接，海绵块一54的数量为两个，两个海绵块一54是以芯片中心轴对称设置，芯片3的右侧与海绵块一54的一侧接触，芯片3的左侧与另一个海绵块一54的一侧接触，芯片3的底部与海绵块二55的顶部接触，海绵块二55的底部与u型盒体1的底部固定粘接；
25.散热祛湿机构6包括圆块61、导热管62、导热片63、导热硅脂层64、和干燥层65，半圆壳2的内腔顶部开设有圆孔，圆块61的侧壁与半圆壳2内腔顶部开设的圆孔内壁固定连接，圆块61的顶部开设有细孔，细孔的内壁与导热管62的一端固定连接，导热管62的另一端与导热片63的顶部固定连接，导热片63的顶部固定连接有支撑杆，支撑杆的另一端与半圆壳2的内壁固定连接，导热硅脂层64涂设在导热片63的底部，导热硅脂层64的底端与芯片3的顶端接触，干燥层65位于半圆壳2的内腔中，且干燥层65固定粘接在半圆壳2的内壁上，干燥层65的内部设置有干燥剂。
26.在使用时，打开半圆壳2，用手将两个夹紧板53向两边撑开，然后将芯片3放置在海绵块二55的顶部，再松开夹紧板53，使得夹紧板53侧面粘接的海绵块一54对芯片3进行夹紧，解决了现有的充电桩用晶闸型二极管芯片由于运输途中颠簸使得芯片容易损坏出现不稳定的问题，从而保护好芯片不受损害，保证设备很好的运行，并且在芯片受到损害后能够方便的进行拆卸和安装，达到便捷的目的，然后将半圆壳2与u型盒体1固定连接，在该二极管进行运行的过程中，芯片3产生的热量会通过导热硅脂层64传递到导热片上，在此过程中导热硅脂层64会提高热量传递的效率，然后导热片63上的热量会通过导热管62传递到圆块61上开设的细孔，再通过细孔将热量传递到外界中，实现散热的目的，在芯片3未工作时，干燥层65进行工作,干燥内部的空气，避免室外潮湿的空气进入到内部导致芯片3受到损害，从而达到保护芯片的目的。
27.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
28.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。