一种电子表面贴的制作方法

技术特征：
1.一种电子表面贴，包括上基板（2）以及键体（5），其特征在于：所述上基板（2）上设置有若干用于安装键体（5）的容置孔（7），所述上基板（2）下表面且位于容置孔（7）处设置有嵌合槽（8），所述键体（5）下表面设置有与嵌合槽（8）相嵌合的嵌合板（9），所述嵌合槽（8）上环绕容置孔（7）周侧设置有若干贯穿上基板（2）的卡接孔（10），所述嵌合板（9）上设置有与卡接孔（10）相卡接的卡接件（11），所述嵌合槽（8）上设置有环绕容置孔（7）的密封环槽（12），所述嵌合板（9）上设置有与密封环槽（12）过盈配合的密封环条（13）。2.根据权利要求1所述的一种电子表面贴，其特征在于：所述卡接件（11）包括插接在卡接孔（10）内的连接杆（111）以及固定在连接杆（111）上端且与卡接孔（10）上端开口相卡接的弹性卡接块（112）。3.根据权利要求2所述的一种电子表面贴，其特征在于：所述弹性卡接块（112）呈弧形设置。4.根据权利要求2所述的一种电子表面贴，其特征在于：所述卡接孔（10）下端开口边缘倒圆角设置。5.根据权利要求1所述的一种电子表面贴，其特征在于：所述密封环槽（12）环绕容置孔（7）周侧设置有若干圈，所述嵌合板（9）上设置有若干与对应的密封环槽（12）相配合的密封环条（13）。6.根据权利要求5所述的一种电子表面贴，其特征在于：所述密封环条（13）的两侧边设置有凸条（14），所述密封环槽（12）两侧边设置有与对应凸条（14）相配合的凹槽（15）。7.根据权利要求6所述的一种电子表面贴，其特征在于：所述凸条（14）表面呈磨砂设置。8.根据权利要求1所述的一种电子表面贴，其特征在于：所述容置孔（7）下端开口边缘倒圆角设置。

技术总结
本实用新型公开了一种电子表面贴，涉及薄膜开关技术领域。其技术要点是：包括上基板以及键体，所述上基板上设置有若干用于安装键体的容置孔，所述上基板下表面且位于容置孔处设置有嵌合槽，所述键体下表面设置有与嵌合槽相嵌合的嵌合板，所述嵌合槽上环绕容置孔周侧设置有若干贯穿上基板的卡接孔，所述嵌合板上设置有与卡接孔相卡接的卡接件，所述嵌合槽上设置有环绕容置孔的密封环槽，所述嵌合板上设置有与密封环槽过盈配合的密封环条，本实用新型具有可单独更换上基板上的键体的优点。具有可单独更换上基板上的键体的优点。具有可单独更换上基板上的键体的优点。


技术研发人员：张爱民
受保护的技术使用者：厦门铭彩电子科技有限公司
技术研发日：2021.04.10
技术公布日：2021/10/23