一种电子表面贴的制作方法

1.本实用新型涉及薄膜开关技术领域，更具体地说，它涉及一种电子表面贴。


背景技术：

2.电子表面贴又称薄膜开关，薄膜开关是集按键功能、指示元件、仪器面板为一体的一个操作系统。由面板、上电路、隔离层、下电路四部分组成。按下薄膜开关，上电路的触点向下变形，与下电路的极板接触导通，手指松开后，上电路触点反弹回来，电路断开，回路触发一个信号。广泛应用于电子通讯、电子测量的仪器，工业控制，医疗设备，汽车工业，智能玩具，家用电器等领域。
3.在公告号为cn210866001u的中国实用新型专利公开了矩阵式薄膜开关，包括导电板，所述导电板包括隔离膜、上基板、下基板、接触盘组和矩阵键体组，所述下基板内蚀刻有导电线路，所述下基板于四个边角位置处上均设置有定位凸起，各所述定位凸起的宽度朝远离所述下基板的方向均逐渐减小，所述接触盘组包括若干电触盘，各所述电触盘均设置于所述下基板上，且各所述电触盘均与所述导电线路连接，所述上基板于四个边角位置处上均开设有定位孔，所述矩阵键体组包括若干键体，各所述键体均设置于所述上基板上，各所述键体内均设置有导电层，各所述导电层均用于一一对应与各所述电触盘接触，所述隔离膜上开设有若干过孔，所述下基板、所述上基板和所述隔离膜顺序堆叠形成所述导电板时，各所述定位凸起一一对应穿设各所述定位孔，且各所述键体一一对应穿设各所述过孔。
4.现有技术中类似于上述的薄膜开关，其键体固定在上基板上，在长期使用后，键体会有所损坏，而损坏的键体无法有效带动其上的导电层与电触盘接触，现有键体设置在上基板上不可更换，导致需要对整个上基板进行更换，成本较高，因此还有待改进空间。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种电子表面贴，其具有可单独更换上基板上的键体的优点。
6.为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：
7.一种电子表面贴，包括上基板以及键体，所述上基板上设置有若干用于安装键体的容置孔，所述上基板下表面且位于容置孔处设置有嵌合槽，所述键体下表面设置有与嵌合槽相嵌合的嵌合板，所述嵌合槽上环绕容置孔周侧设置有若干贯穿上基板的卡接孔，所述嵌合板上设置有与卡接孔相卡接的卡接件，所述嵌合槽上设置有环绕容置孔的密封环槽，所述嵌合板上设置有与密封环槽过盈配合的密封环条。
8.通过采用上述技术方案，当需要把键体安装在上基板上时，先将键体穿过上基板的容置孔，且使嵌合板上的密封环条与嵌合槽上的嵌合环槽过盈配合，接着将若干卡接件逐一穿过对应的卡接孔并使两者相卡接，再使嵌合板与嵌合槽相嵌合，即可完成键体的安装；当需要将上基板上的键体拆卸下来时，将卡接孔上的卡接件拆下，再将密封环条与密封环槽分离，接着将键体从上基板的容置孔内取出，即可完成键体的拆卸。
9.进一步的，所述卡接件包括插接在卡接孔内的连接杆以及固定在连接杆上端且与卡接孔上端开口相卡接的弹性卡接块。
10.通过采用上述技术方案，在安装键体时，先将嵌合板上的弹性卡接块挤压变形并穿过卡接孔，从而使得连接杆插接在卡接孔内，且弹性卡接块与卡接孔上端相卡接，即可使得键体与上基板相固定。
11.进一步的，所述弹性卡接块呈弧形设置。
12.通过采用上述技术方案，弹性卡接块的表面较为圆滑，可在弹性卡接块穿过卡接孔时，起到导向作用，从而方便弹性卡接块穿过卡接孔。
13.进一步的，所述卡接孔下端开口边缘倒圆角设置。
14.通过采用上述技术方案，卡接孔下端开口边缘倒圆角设置，能够在弹性卡接块穿过卡接孔的过程中起到导向过渡作用。
15.进一步的，所述密封环槽环绕容置孔周侧设置有若干圈，所述嵌合板上设置有若干与对应的密封环槽相配合的密封环条。
16.通过采用上述技术方案，密封环槽与密封环条设置有若干圈，可使得嵌合板与嵌合槽之间的密封性大大增强。
17.进一步的，所述密封环条的两侧边设置有凸条，所述密封环槽两侧边设置有与对应凸条相配合的凹槽。
18.通过采用上述技术方案，当密封环条与密封环槽过盈配合时，密封环条上的凸条与密封环槽的凹槽相配合，既可以使得密封环条与密封环槽之间的密封性进一步增强，又可使密封环条与密封环槽两者通过凸条与凹槽卡接，从而进一步对键体与上基板进行固定。
19.进一步的，所述凸条表面呈磨砂设置。
20.通过采用上述技术方案，凸条表面呈磨砂设置，可使凸条与凹槽之间的摩擦力增大，从而使得凸条牢牢固定在凹槽内。
21.进一步的，所述容置孔下端开口边缘倒圆角设置。
22.通过采用上述技术方案，容置孔下端开口边缘倒圆角设置，能够在键体穿过容置孔的过程中起到导向过渡作用。
23.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
24.（1）通过将键体安装在上基板的容置孔内，并由密封环条与密封环槽进行键体与上基板的密封，再通过嵌合板上的卡接件与嵌合槽上的卡接孔对键体与上基板进行固定，从而达到了可更换上基板上的键体的目的；
25.（2）通过卡接孔下端开口边缘倒圆角设置，可在弹性卡接块穿过卡接孔的过程中起到导向过渡作用；
26.（3）通过凸条表面呈磨砂设置，可使凸条与凹槽之间的摩擦力增大，从而使得凸条牢牢固定在凹槽内。
附图说明
27.图1为本实施例的整体示意图；
28.图2为本实施例凸显键体的局部剖视示意图；
29.图3为本实施例凸显卡接件的局部剖视示意图；
30.图4为图2中a的放大结构示意图。
31.附图标记：1、隔离膜；2、上基板；3、下基板；4、接触盘；5、键体；6、导电层；7、容置孔；8、嵌合槽；9、嵌合板；10、卡接孔；11、卡接件；111、连接杆；112、弹性卡接块；12、密封环槽；13、密封环条；14、凸条；15、凹槽。
具体实施方式
32.下面结合附图和实施例，对本实用新型进行详细描述。
33.一种电子表面贴，如图1、2所示，包括由上到下依次排布的隔离膜1、上基板2、下基板3以及接触盘4，且上基板2上安装有键体5，键体5下端固定有导电层6，上基板2上开设有若干圆形的容置孔7，容置孔7下端开口边缘倒圆角设置，且上基板2下表面且位于容置孔7处开设有呈方形的嵌合槽8，容置孔7位于嵌合槽8的中心处，键体5下表面延伸有与嵌合槽8相嵌合的嵌合板9，嵌合槽8上环绕容置孔7开设有四个贯穿上基板2的卡接孔10，嵌合板9上固定有与卡接孔10相卡接的卡接件11，嵌合槽8上开设有沿容置孔7边缘环绕延伸的密封环槽12，容置孔7位于密封环槽12的中心处，嵌合板9上固定有与密封环槽12过盈配合的密封环条13，且密封环条13为橡胶制成。
34.结合图3所示，卡接件11包括插接在卡接孔10内的连接杆111以及固定在连接杆111上端且与卡接孔10上端开口相卡接的弹性卡接块112，且弹性卡接块112呈弧形设置。当需要将键体5固定在上基板2上时，先将嵌合板9上的弹性卡接块112挤压变形并穿过卡接孔10，从而使得连接杆111插接在卡接孔10内，且弹性卡接块112与卡接孔10上端相卡接，即可使得键体5与上基板2相固定。
35.进一步的，为了能够在弹性卡接块112穿过卡接孔10的过程中起到导向过渡作用，本实施例中的卡接孔10下端开口边缘倒圆角设置。
36.如图2、4所示，密封环槽12环绕容置孔7周侧开设有两圈，嵌合板9上固定有两圈与对应的密封环槽12相配合的密封环条13。由增加密封环条13与密封环槽12的配合数量，从而大大增加嵌合板9与嵌合槽8之间的密封性
37.进一步的，密封环条13的两侧边延伸有凸条14，密封环槽12两侧边均开设有与凸条14相配合的凹槽15。当密封环条13与密封环槽12过盈配合时，密封环条13上的凸条14与密封环槽12的凹槽15相配合，既可以使得密封环条13与密封环槽12之间的密封性进一步增强，又可使密封环条13与密封环槽12两者通过凸条14与凹槽15卡接，从而进一步对键体5与上基板2进行固定。
38.值得一提的是，凸条14表面呈磨砂设置，可使凸条14与凹槽15之间的摩擦力增大，从而使得凸条14牢牢固定在凹槽15内。
39.本实用新型的工作过程和有益效果如下：当需要把键体5安装在上基板2上时，先将键体5穿过上基板2的容置孔7，且使嵌合板9上的密封环条13与嵌合槽8上的嵌合环槽过盈配合，接着将若干卡接件11逐一穿过对应的卡接孔10并使两者相卡接，再使嵌合板9与嵌合槽8相嵌合，即可完成键体5的安装；当需要将上基板2上的键体5拆卸下来时，只需先将卡接孔10上的卡接件11拆下，再将密封环条13与密封环槽12分离，接着将键体5从上基板2的容置孔7内取出，即可完成键体5的拆卸。
40.综上，上述通过将键体5安装在上基板2的容置孔7内，并由密封环条13与密封环槽12进行键体5与上基板2的密封，再通过嵌合板9上的卡接件11与嵌合槽8上的卡接孔10对键体5与上基板2进行固定，从而达到了可单独更换上基板2上的键体5的目的。
41.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。