一种连接器、连接组件和终端设备的制作方法

技术特征：
1.一种连接器，其特征在于，所述连接器包括：连接本体，所述连接本体的至少一侧连接有连接端子，且所述连接本体的至少一侧分布有至少两排连接端子；其中，所述连接端子包括：焊接部，且位于同一侧的其中一排所述连接端子的焊接部与相邻排的焊接部间隔设置且相互错开。2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述连接本体的同一侧的相邻两排的所述连接端子的长度不同。3.根据权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，所述连接端子包括：与所述连接本体固定连接的根部；所述连接本体的同一侧的相邻两排的所述连接端子的所述根部，相互平行且不在同一直线上。4.根据权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，位于所述连接本体同一侧的所述焊接部的焊接面位于同一平面上。5.根据权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，所述连接端子包括：根部，所述连接端子的所述根部与所述连接本体固定连接，所述连接本体第一排的所述连接端子的所述根部与对应的所述焊接部直接连接，第二排所述连接端子的所述根部与对应的所述焊接部间接连接，所述第一排是所述连接本体一侧中的任意一排，所述第二排是与所述第一排位于同一侧且相邻的一排。6.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于，所述连接端子的所述根部与所述焊接部间接连接时，所述连接端子还包括：分别与所述根部和所述焊接部连接的连接部，所述连接部是向远离所述焊接部的一侧形成的内凹结构。7.根据权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，所述连接端子包括：与所述连接本体固定连接的根部；所述根部向所述连接本体的方向上形成有凸部；所述连接本体上形成有通孔；所述凸部，嵌入在所述通孔内。8.根据权利要求7所述的连接器，其特征在于，所述凸部还具有倒向结构；所述倒向结构，具有靠近所述根部的第一端和与所述第一端相对设置且远离所述根部的第二端，所述第一端的截面面积大于所述第二端的截面面积，用于所述凸部插入所述通孔。9.根据权利要求7所述的连接器，其特征在于，所述凸部呈w字型。10.根据权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，所述连接器还包括：保护壳，与所述连接端子分别位于所述连接本体的不同侧边上，且包裹所述连接本体。11.根据权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，所述连接端子为通过冲压工艺制成的端子。12.一种连接组件，其特征在于，所述连接组件包括：两个如权利要求1至11任一项所述的连接器，一个所述连接器的连接本体上具有凹槽，另一个所述连接器的所述连接本体上具有与所述凹槽相匹配的嵌入部；在所述嵌入部嵌入在所述凹槽内时，一个所述连接器连接另一个所述连接器。
13.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括：第一电路板；第二电路板，与所述第一电路板间隔设置；两个如权利要求1至11任一项所述的连接器；一个所述连接器的连接端子的焊接部与所述第一电路板连接，另一所述连接器的连接端子的焊接部与所述第二电路板连接；在一个所述连接器连接另一个所述连接器时，所述第一电路板与所述第二电路板电连接。

技术总结
本公开是关于一种连接器、连接组件和终端设备。该连接器包括：连接本体，所述连接本体的至少一侧连接有连接端子，且所述连接本体的至少一侧分布有至少两排连接端子；其中，所述连接端子包括：焊接部，且位于同一侧的其中一排所述连接端子的焊接部与相邻排的焊接部间隔设置且相互错开。通过本公开实施例，能够降低相邻两个焊盘距离近导致的锡膏连锡造成的短路情况，提高了连接器实现两个电路板连接的可靠性。靠性。靠性。


技术研发人员：童文杰 周建波
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
技术研发日：2021.04.09
技术公布日：2021/10/23