一种连接器、连接组件和终端设备的制作方法

1.本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种连接器、连接组件和终端设备。


背景技术：

2.随着终端设备如手机的飞速发展，手机的功能越来越多，手机内的连接器的连接端子的数量也越来越多，进而使得连接器占用手机内部的空间变大。为了减小连接器占用手机内部的空间，通常采用缩小连接器中相邻连接端子的间距来节省空间。然而现有的连接端子位于同一直线上，如果缩小相邻连接端子的间隔，相邻连接端子对应的相邻的焊盘之间的间隔也会缩小，进而在将连接端子焊接在焊盘时存在焊盘上的锡膏连锡导致的短路问题。


技术实现要素：

3.本公开提供一种连接器、连接组件和终端设备。
4.本公开实施例的第一方面，提供一种连接器，包括：
5.连接本体，所述连接本体的至少一侧连接有连接端子，且所述连接本体的至少一侧分布有至少两排连接端子；
6.其中，所述连接端子包括：焊接部，且位于同一侧的其中一排所述连接端子的焊接部与相邻排的焊接部间隔设置且相互错开。
7.在一些实施例中，所述连接本体的同一侧的相邻两排的所述连接端子的长度不同。
8.在一些实施例中，所述连接端子包括：与所述连接本体固定连接的根部；
9.所述连接本体的同一侧的相邻两排的所述连接端子的根部，相互平行且不在同一直线上。
10.在一些实施例中，位于所述连接本体同一侧的所述焊接部的焊接面位于同一平面上。
11.在一些实施例中，所述连接端子包括：根部，所述连接端子的根部与所述连接本体固定连接，所述连接本体第一排的所述连接端子的根部与对应的焊接部直接连接，第二排所述连接端子的根部与对应的焊接部间接连接，所述第一排是所述连接本体一侧中的任意一排，所述第二排是与所述第一排位于同一侧且相邻的一排。
12.在一些实施例中，所述连接端子的根部与所述焊接部间接连接时，所述连接端子还包括：分别与所述根部和所述焊接部连接的连接部，所述连接部是向远离所述焊接部的一侧形成的内凹结构。
13.在一些实施例中，所述连接端子包括：与所述连接本体固定连接的根部；
14.所述根部向所述连接本体的方向上形成有凸部；
15.所述连接本体上形成有通孔；
16.所述凸部，嵌入在所述通孔内。
17.在一些实施例中，所述凸部还具有倒向结构；
18.所述倒向结构，具有靠近所述根部的第一端和与所述第一端相对设置且远离所述根部的第二端，所述第一端的截面面积大于所述第二端的截面面积，用于所述凸部插入所述通孔。
19.在一些实施例中，所述凸部呈w字型。
20.在一些实施例中，所述连接器还包括：
21.保护壳，与所述连接端子分别位于所述连接本体的不同侧边上，且包裹所述连接本体。
22.在一些实施例中，所述连接端子为通过冲压工艺制成的端子。
23.本公开实施例的第二方面，提供一种连接组件，所述连接组件包括：
24.两个如上述第一方面的所述连接器，一个所述连接器的连接本体上具有凹槽，另一个所述连接器的所述连接本体上具有与所述凹槽相匹配的嵌入部；
25.在所述嵌入部嵌入在所述凹槽内时，一个所述连接器连接另一个所述连接器。
26.本公开实施例的第三方面，提供一种终端设备，包括：
27.第一电路板；
28.第二电路板，与所述第一电路板间隔设置；
29.两个上述第一方面的所述连接器；一个所述连接器的连接端子的焊接部与所述第一电路板连接，另一所述连接器的连接端子的焊接部与所述第二电路板连接；
30.在一个所述连接器连接另一个所述连接器时，所述第一电路板与所述第二电路板电连接。
31.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
32.本公开实施例中位于同一侧的其中一排所述连接端子的焊接部与相邻排的焊接部间隔设置且相互错开。也就是说，位于同一侧的相邻两排的连接端子是通过间隔且错开设置来增加相邻两个焊接部之间的距离，而不是直接通过增加连接器的长度来增加相邻两个焊接部之间的距离。如此，不仅能够降低相邻两个焊盘距离近导致的锡膏连锡造成的短路情况，提高了连接器实现两个电路板连接的可靠性；还能够在连接端子所在侧的方向上最大限度的缩小相邻两个连接端子之间的距离，进而能够缩小连接器的长度，实现了减小连接器的占用空间，提高了空间利用率的效果。
33.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
34.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
35.图1是根据一示例性实施例示出的一种连接器的示意图一。
36.图2是根据一示例性实施例示出的一种连接器的示意图二。
37.图3是根据一示例性实施例示出的一种连接器的示意图三。
38.图4是根据一示例性实施例示出的一种连接器的示意图四。
39.图5是根据一示例性实施例示出的一种连接器的示意图五。
40.图6是根据一示例性实施例示出的一种连接器的示意图六。
41.图7是根据一示例性实施例示出的一种连接器的示意图七。
42.图8是根据一示例性实施例示出的一种连接器的示意图八。
43.图9是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的框图。
具体实施方式
44.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
45.图1是根据一示例性实施例示出的一种连接器的结构示意图一。图2是根据一示例性实施例示出的一种连接器的结构示意图二。图3是根据一示例性实施例示出的一种连接器的结构示意图三。如图1、图2和图3所示，连接器包括：
46.连接本体101；
47.所述连接本体的至少一侧连接有连接端子102，且所述连接本体的至少一侧分布有至少两排连接端子102；
48.其中，所述连接端子包括：焊接部102a，且位于同一侧的其中一排所述连接端子的焊接部与相邻排的焊接部间隔设置且相互错开。
49.本公开实施例中，上述一个连接器可用于连接电路板，还可用于连接另一个连接器，通过两个连接器的连接能够实现两个电路板的机械连接和电气连接。
50.上述连接本体为连接端子的承载体。该连接本体为由塑胶材料形成的。该塑胶材料包括但不限于为液态结晶聚合物(liquid crystal polymer，lcp)。
51.上述连接端子包括根部和焊接部。该根部固定在连接本体上，该焊接部悬空。该悬空的焊接部在实现两个电路板电气连接时焊接在电路板的焊盘上。
52.本公开实施例中，连接本体的至少一侧设置有连接端子102。需要说明的是，可以根据实际需要确定连接端子102的设置位置以及排列方式。例如：参见图1、图2和图5，所述连接本体的相对两侧分别设置有多排连接端子102；除此之外，还可以在所述连接本体的其中一侧设置多排连接端子102，也可以在连接本体的其中三个侧边分别设置连接端子102，也可以在连接本体的四周均设置多排连接端子102。可以理解的是，本公开并不具体限定所述连接端子102的设置位置以及排列方式。
53.上述连接本体的至少一侧连接有连接端子，包括：连接本体的第一侧连接有连接端子，连接本体的第二侧连接有连接端子，第二侧为第一侧的相对侧。例如，连接本体为矩形，连接本体的两个长边所在侧分别连接有连接端子。
54.本公开实施例中，连接本体的每一侧分布有至少两排连接端子，其中，相邻两排的连接端子中第一排连接端子和第二排连接端子均为多个。该第一排连接端子的数目与第二排连接端子的数目可相等或者不相等，本公开实施例不作限制。
55.需要说明的是，第一排连接端子中相邻两个连接端子之间间隔设置。第二排连接端子中相邻两个连接端子之间间隔设置。
56.本公开实施例中，连接端子包括焊接部，该焊接部，延伸至连接本体外。在一些实
施例中，位于同一侧的所述焊接部的焊接面位于同一平面上。可以理解的是，位于同一侧且不同排的所述焊接部的焊接面位于同一平面上，以便于将连接器焊接在电路板的焊盘上。该焊接部的焊接面用于与电路板的焊盘接触，以建立连接器与电路板的电连接。
57.需要说明的是，焊接面通过焊锡焊接在焊盘上。上述焊接面所在的平面，与焊盘所在的平面可为相互平行的平面。在一些实施例中，同一侧相邻两排连接端子对应的电路板上设置有相邻两排焊盘，该相邻两排焊接面之间的位置设置与相邻两排焊盘之间的位置设置为相匹配的。如此，使得相邻两排焊接部的焊接面能够更好的焊接在焊盘上，提高了焊接的可靠性。
58.上述位于同一侧的其中一排连接端子的焊接部与相邻排的焊接部间隔设置且相互错开。也就是说，位于同一侧的相邻两排连接端子的焊接部间隔设置且相互错开。
59.本公开实施例中，位于同一侧的相邻两排连接端子包括：第一排连接端子和第二排连接端子。上述位于同一侧的相邻两排连接端子的焊接部相互错开，可包括：第一排连接端子的焊接部和第二排连接端子的焊接部交错设置，例如，第二排中相邻两个焊接部之间设置有第一排中一个焊接部；或者，第一排中相邻两个焊接部之间设置有第二排中一个焊接部。
60.需要说明的是，所述焊接部可以有多种排列方式，来使得位于同一侧的相邻两排连接端子的焊接部相互错开。需要解释的是，位于同一侧的相邻两排连接端子的焊接部相互错开，可以理解为，其中一排焊接部的远离所述连接本体的侧边与其相邻排焊接部的靠近所述连接本体的侧边相互错开。例如：参见图1、图2和图5，位于所述连接本体同一侧且不同排的焊接部交错设置。除此之外，位于所述连接本体同一侧且不同排的连接端子的长度依次递增或递减，同样可以实现位于所述连接本体同一侧且不同排的焊接部相互错开。也就是说，有多种实施方式可以实现位于同一侧的相邻两排连接端子的焊接部相互错开，本公开并不具体限定焊接部的排列方式。
61.其中，在第一排连接端子的焊接部和第二排连接端子的焊接部交错设置时，第一排列端子的焊接部的中心点的第一连线位于同一直线上，第二排连接端子的焊接部的中心点的第二连线位于同一直线上，且第一连线和第二连接可位于相互平行的不同直线上。
62.本公开实施例中，位于同一侧的相邻两排连接端子的焊接部相互错开，对应的，同一侧的相邻两排连接端子的焊接部中相邻两个焊接部的连线之间具有夹角，进而使得与焊接部连接的相邻两个焊盘的连线之间也具有夹角，不在同一直线上。如此，能够增加相邻两个焊盘之间的距离。
63.在一些实施例中，如图4和图5所示，连接器的连接端子201的焊接部焊接在焊盘的线框内，且连接器上所有连接端子201的焊接部的中心点的连线与连接器中连接端子所在侧平行，且位于同一直线上。在缩小相邻两个连接端子之间的间距，即缩小连接器中连接端子所在侧的长度时，相邻两个焊盘的线框之间的距离也会随之缩小，进而在表面贴装技术(surface mount technology，smt)时焊盘上的锡膏会出现连锡，容易造成连接器中相邻两个连接端子的短路问题。
64.本公开实施例中，如图2和图3所示，本公开实施例中位于同一侧的相邻两排连接端子102的焊接部102a间隔设置且相互错开。也就是说，位于同一侧的相邻两排的连接端子是通过间隔且错开设置来增加相邻两个焊接部之间的距离，而不是直接通过增加连接器的
长度来增加相邻两个焊接部之间的距离。如此，不仅能够降低相邻两个焊盘距离近导致的锡膏连锡造成的短路情况，提高了连接器实现两个电路板连接的可靠性；还能够在连接端子所在侧的方向上最大限度的缩小相邻两个连接端子之间的距离，进而能够缩小连接器的长度，实现了减小连接器的占用空间，提高了空间利用率的效果。
65.在一些实施例中，如图2所示，所述连接本体的同一侧的相邻两排的所述连接端子102的长度不同。
66.本公开实施例中，位于同一侧的相邻两排连接端子包括：第一排连接端子和第二排连接端子；连接本体的同一侧的相邻两排的连接端子的长度不同，包括：连接本体的同一侧的第一排的连接端子的长度，大于第二排的连接端子的长度；或者，连接本体的同一侧的第一排的连接端子的长度，小于第二排的连接端子的长度，本公开实施例不作限制。
67.需要说明的是，连接本体的同一侧的相邻两排的连接端子的长度不同，该相邻两排连接端子之间的长度之差大于或者等于预设长度阈值。该预设长度阈值可根据相邻两个连接端子对应的相邻两个焊盘之间的最小距离来确定。其中，相邻两个连接端子对应的相邻两个焊盘之间的最小距离为相邻两个焊盘之间的焊膏不会出现连锡的距离。例如，该预设长度阈值在0.2毫米至0.7毫米范围之间。
68.本公开实施例中，通过将连接本体的同一侧的相邻两排的连接端子的长度设置为不同，能够增加相邻两排连接端子对应的相邻两个焊盘之间的距离，进而能够减少焊盘上的焊膏出现连锡的情况，提高连接端子焊接在焊盘上焊接可靠性。
69.在一些实施例中，如图6所示，所述连接端子包括：与所述连接本体固定连接的根部102b；
70.所述连接本体的同一侧的相邻两排的所述连接端子的根部102b，相互平行且不在同一直线上。
71.本公开实施例中，连接本体的同一侧的相邻两排的连接端子包括第一排连接端子和第二排连接端子，第一排连接端子的根部与第二排连接端子的根部相互平行且不在同一直线上。即同一侧的第一排连接端子的根部中心点的第三连线，与同一侧的第二排连接端子的根部中心点的第四连线，相互平行且不在同一直线上，进而使得第三连线与第四连线之间在连接端子所在侧的垂直线的方向上具有高度差。如此，本公开实施例能够在连接端子所在侧的垂直线的方向上增加相邻两个连接端子之间的距离，而不需要增加连接器的长度，能够降低相邻焊盘在连线端子所在侧上距离近导致的锡膏连锡造成的短路情况，提高了连接器实现两个电路板连接的可靠性。
72.在一些实施例中，所述连接端子包括：根部，所述连接端子的根部与所述连接本体固定连接，所述连接本体第一排的所述连接端子的根部与对应的焊接部直接连接，第二排所述连接端子的根部与对应的焊接部间接连接，所述第一排是所述连接本体一侧中的任意一排，所述第二排是与所述第一排位于同一侧且相邻的一排。
73.上述第一排连接端子的根部与对应的焊接部直接连接，可包括：第一排连接端子的根部与对应的焊接部位于同一平面上。示例性地，该第一排连接端子中根部与焊接部之间的连接端子的形状呈直线型。
74.上述第二排连接端子的根部与对应的焊接部间接连接，可包括：第二排连接端子的根部与对应的焊接部位于不同平面上。示例性地，该第二排连接端子中根部与焊接部之
间的连接端子的形状呈弧线型。
75.本公开实施例中，第一排连接端子的根部与第二排连接端子的根部不在同一平面上，通过设置第一排连接端子的根部与对应的焊接部位于同一平面上，第二排连接端子的根部与对应的焊接部位于不同平面上，能够使得第一排连接端子的焊接部的焊接面与第二连接端子的焊接部的焊接面位于同一平面，进而能够实现连接端子的焊接部更好的与位于电路板上的同一表面上的焊盘焊接。
76.在另一些实施例中，如图7所示，所述连接端子的根部102b与所述焊接部102a间接连接时，所述连接端子还包括：分别与所述根部102b和所述焊接部102a连接的连接部102c，所述连接部102c是向远离所述焊接部102a的一侧形成的内凹结构。
77.上述连接部向远离焊接部的一侧凹陷形成所述内凹结构。
78.本公开实施例中，第一排连接端子的根部与第二排连接端子的根部，不在同一直线上，将其中一排连接端子中连接根部和焊接部之间的连接部设置为内凹结构，能够使得相邻两排连接端子的焊接部的焊接面位于同一平面上，进而能够实现连接端子的焊接部更好的与位于电路板上的同一表面上的焊盘焊接。
79.在一些实施例中，如图8所示，所述连接端子包括：与所述连接本体固定连接的根部；
80.所述根部向所述连接本体101的方向上形成有凸部102b1；
81.所述连接本体101上形成有通孔103；
82.所述凸部102b1，嵌入在所述通孔103内。
83.也就是说，通过连接端子的根部的凸起嵌入连接本体的通孔内，能够实现连接本体与连接端子的固定连接。
84.在一些实施例中，如图8所示，所述凸部102b1还具有倒向结构105；
85.所述倒向结构105，具有靠近所述根部的第一端和与所述第一端相对设置且远离所述根部的第二端，所述第一端的截面面积大于所述第二端的截面面积，用于所述凸部插入所述通孔。
86.在另一些实施例中，所述倒向结构上设置有斜面，该斜面能够使得倒向结构与通孔产生过盈配合，提高连接本体和连接端子固定的稳定性。其中，该斜面包括但不限于圆柱面过盈配合或者圆锥面过盈配合。
87.在一些实施例中，如图8所示，所述凸部102b1呈w字型。
88.在另一些实施例中，凸部也可为由两个u字型拼接形成的，本公开实施例不作限制。
89.在一些实施例中，如图8所示，所述连接器还包括：
90.保护壳104，与所述连接端子分别位于所述连接本体101的不同侧边上，且包裹所述连接本体101。
91.本公开实施例中，保护壳可用于保护连接本体，以降低连接端子受损伤的情况。该保护壳可为由金属或者合金材料构成的，本公开实施例不作限制。
92.在一些实施例中，所述连接端子为通过冲压工艺形成的端子。
93.本公开实施例中，冲压工艺包括冲压平面下料工艺。需要说明的是，相对于通过冲压折弯下料形成连接端子，本公开实施例通过冲压平面下料形成端子，能够减少冲压弯折
下料加工造成的尺寸误差的情况，能够提高连接端子的制造精度。
94.本公开实施例还提出一种连接组件，该连接组件包括：
95.两个上述一种或多种实施例中的连接器，一个所述连接器的连接本体上具有凹槽，另一个所述连接器的所述连接本体上具有与所述凹槽相匹配的嵌入部；
96.在所述嵌入部嵌入在所述凹槽内时，一个所述连接器连接另一个所述连接器。
97.本公开实施例中，连接本体上固定有连接端子的根部，一个连接器的连接端子的根部分布在凹槽上，另一个连接器的连接端子的根部分布在嵌入部，这样在嵌入部嵌入在凹槽内时，一个连接器的连接端子的根部与另一个连接器的连接端子的根部接触，实现了一个连接器的连接端子连接另一个连接器的连接端子，即实现了两个连接器的电连接。
98.需要说明的是，一个连接器的保护壳具有第一导向件，另一个连接器的保护壳具有第二导向件，通过第一导向件和第二导向件，能够实现一个连接器的嵌入部只能在导向方向上嵌入到另一个连接器的凹槽内，而不能沿导向以外的方向插入到凹槽内。如此，能够实现两个连接器连接的唯一性，提高两个连接器组装的便捷性。
99.这里，连接组件具有两个上述一种或多种实施例中的连接器，连接器中位于同一侧的相邻两排的连接端子是通过间隔且错开设置来增加相邻两个焊接部之间的距离，而不是直接通过增加连接器的长度来增加相邻两个焊接部之间的距离。如此，不仅能够降低相邻两个焊盘距离近导致的锡膏连锡造成的短路情况，提高了连接器实现两个电路板连接的可靠性；还能够在连接端子所在侧的方向上最大限度的缩小相邻两个连接端子之间的距离，进而能够缩小连接器的长度，实现了减小连接器的占用空间，提高了空间利用率的效果。
100.本公开实施例还提出一种终端设备，该终端设备包括：
101.第一电路板；
102.第二电路板，与所述第一电路板间隔设置；
103.两个上述一种或多种实施例中所述连接器；一个所述连接器的连接端子的焊接部与所述第一电路板连接，另一所述连接器的连接端子的焊接部与所述第二电路板连接；
104.在一个所述连接器连接另一个所述连接器上时，所述第一电路板与所述第二电路板电连接。
105.上述终端设备为设置有两个电路板的终端设备，该终端设备可以为移动设备和可穿戴式电子设备。该移动设备包括手机、笔记本以及平板电脑，该可穿戴电子设备包括智能手表或者智能手环，本公开实施例不作限制。
106.本公开实施例中，两个连接器用于实现第一电路板和第二电路板的电气连接。终端设备包括：控制模组和天线模组；该控制模组可设置在第一电路板上，该天线模组可设置在第二电路板。如此，通过连接器能够实现控制模组和天线模组之间的电气连接，实现控制模组的控制功能。
107.这里，终端设备具有两个上述一种或多种实施例中的连接器，连接器中位于同一侧的相邻两排的连接端子是通过间隔且错开设置来增加相邻两个焊接部之间的距离，而不是直接通过增加连接器的长度来增加相邻两个焊接部之间的距离。如此，不仅能够降低相邻两个焊盘距离近导致的锡膏连锡造成的短路情况，提高了连接器实现两个电路板连接的可靠性；还能够在连接端子所在侧的方向上最大限度的缩小相邻两个连接端子之间的距
离，进而能够缩小连接器的长度，实现了减小连接器的占用空间，提高了空间利用率的效果。
108.需要说明的是，本公开实施例中的“第一”和“第二”仅为表述和区分方便，并无其他特指含义。
109.图9是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的框图。例如，终端设备可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。
110.参照图9，终端设备可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电力组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出(i/o)的接口812，传感器组件814，以及通信组件816。
111.处理组件802通常控制终端设备的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。
112.存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在终端设备的操作。这些数据的示例包括用于在终端设备上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(sram)，电可擦除可编程只读存储器(eeprom)，可擦除可编程只读存储器(eprom)，可编程只读存储器(prom)，只读存储器(rom)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。
113.电力组件806为终端设备的各种组件提供电力。电力组件806可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为终端设备生成、管理和分配电力相关联的组件。
114.多媒体组件808包括在终端设备和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(lcd)和触摸面板(tp)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当终端设备处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
115.音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风(mic)，当终端设备处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。
116.i/o接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
117.传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为终端设备提供各个方面的状态评
估。例如，传感器组件814可以检测到终端设备的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如组件为终端设备的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测终端设备或终端设备一个组件的位置改变，用户与终端设备接触的存在或不存在，终端设备方位或加速/减速和终端设备的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如cmos或ccd图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。
118.通信组件816被配置为便于终端设备和其他设备之间有线或无线方式的通信。终端设备可以接入基于通信标准的无线网络，如wifi，2g或3g，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，通信组件816还包括近场通信(nfc)模块，以促进短程通信。例如，在nfc模块可基于射频识别(rfid)技术，红外数据协会(irda)技术，超宽带(uwb)技术，蓝牙(bt)技术和其他技术来实现。
119.在示例性实施例中，终端设备可以被一个或多个应用专用集成电路(asic)、数字信号处理器(dsp)、数字信号处理设备(dspd)、可编程逻辑器件(pld)、现场可编程门阵列(fpga)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。
120.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本技术旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
121.应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。