组合物、导热材料的制作方法

技术特征：
1.一种组合物，其包含由通式(1)表示的酚化合物、环氧化合物及无机物，[化学式1]在通式(1)中，r1及r2分别独立地表示氢原子、具有或不具有取代基的烷基、具有或不具有取代基的芳烷基或由通式(2)表示的基团，r3表示具有或不具有取代基的烷基、具有或不具有取代基的芳烷基或由通式(2)表示的基团，n表示0以上的整数，j表示0以上的整数，p表示2以上的整数，其中，键合于同一苯环基的
‑
(r3)
j
及
‑
(oh)
p
中的j p的值为2～4的整数,[化学式2]在通式(2)中，*表示键合位置,r4表示具有或不具有取代基的烷基、具有或不具有取代基的芳烷基或具有或不具有取代基的芳基,k表示0以上的整数，q表示0以上的整数，其中，k q为0～5的整数，当通式(1)中的、分别存在2个以上或不存在2个以上的r1～r3均表示除了由q为1以上的整数的通式(2)表示的基团以外的基团时，在通式(1)中，p为3以上的整数。2.根据权利要求1所述的组合物，其中，p表示3以上的整数。3.根据权利要求1或2所述的组合物，其中，由所述通式(1)表示的酚化合物的数均分子量为420以下。4.根据权利要求1至3中任一项所述的组合物，其中，当分别存在2个以上或不存在2个以上的r1～r3中的至少1个为由所述通式(2)表示的基团时，存在2个以上的p的平均值和存在2个以上或不存在2个以上的q的平均值的合计为4以上。5.根据权利要求1至4中任一项所述的组合物，其中，
所述环氧化合物的环氧基含量为4.0mmol/g以上。6.根据权利要求1至5中任一项所述的组合物，其中，所述无机物包含无机氮化物。7.根据权利要求6所述的组合物，其中，所述无机氮化物包含氮化硼。8.根据权利要求6或7所述的组合物，其中，所述无机氮化物的含量相对于所述无机物的总质量为50质量％以上。9.根据权利要求6至8中任一项所述的组合物，其还包含所述无机氮化物的表面修饰剂。10.根据权利要求1至9中任一项所述的组合物，其还包含固化促进剂。11.一种导热材料，其通过固化权利要求1至10中任一项所述的组合物来获得。

技术总结
本发明提供一种能够提供导热性优异的导热材料的导热材料形成用组合物。并且，提供一种导热材料。组合物包含由通式(1)表示的酚化合物、环氧化合物及无机物。[化学式1]环氧化合物及无机物。[化学式1]环氧化合物及无机物。[化学式1]


技术研发人员：林大介 人见诚一 新居辉树 高桥庆太
受保护的技术使用者：富士胶片株式会社
技术研发日：2020.02.26
技术公布日：2021/10/26