一种芯片加工用防脱落型拾取装置的制作方法

1.本发明涉及芯片加工设备技术领域，尤其涉及一种芯片加工用防脱落型拾取装置。


背景技术：

2.半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。
3.根据公开号为cn109979872b的发明：一种用于芯片加工的具有防脱落功能的拾取设备，通过辅助机构减小了芯片在顶起过程中的偏差，提高了吸嘴吸附芯片的稳定性，还通过夹持组件避免吸嘴带动芯片移动过程中，芯片从吸嘴上脱落，提高了可靠性，但是也存在一些不足：如对芯片进行拾取后，未对拾取力度进行测试，那么在对芯片拾取后高速搬运或有小幅度振动时，若发生芯片掉落的情况，则会损坏芯片和返工麻烦；同时芯片拾取过程中对于芯片表面存有的灰尘等杂质也未进行清理，后续还需要对芯片表面的灰尘等杂质进行清理。


技术实现要素：

4.本发明的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的一种芯片加工用防脱落型拾取装置。
5.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
6.一种芯片加工用防脱落型拾取装置，包括盒体、芯片和放置台，所述盒体内壁固定连接有箱体，所述箱体内密封滑动连接有活塞，所述箱体底壁贯穿固定连接有多个吸盘，所述放置台位于吸盘的正下方位置，所述芯片放置在放置台上，所述盒体侧壁固定连接有折杆，所述折杆远离盒体的一端固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有第一转轴，所述第一转轴贯穿盒体内壁后固定连接有凵形架，所述凵形架内转动连接有第一连杆，所述第一连杆远离凵形架的一端转动连接有第二连杆，所述第二连杆远离第一连杆的一端贯穿箱体顶壁后固定连接在活塞上。
7.进一步，所述凵形架远离第一转轴的侧壁固定连接有第二转轴，所述第二转轴贯穿转动连接在盒体内侧壁，所述第二转轴和第一转轴侧壁均固定连接有第一齿轮。
8.进一步，所述盒体侧壁对称固定连接有支撑块，所述支撑块顶壁开设有空槽，所述支撑块底壁开设有滑槽，所述空槽和滑槽内壁共同贯穿转动连接有丝杠，两个所述丝杠呈对称设置，所述丝杠位于空槽内的杠体部分固定连接有第二齿轮，所述第二齿轮和第一齿轮啮合连接。
9.进一步，所述丝杠位于滑槽内的杠体部分螺纹连接有螺母，所述螺母和滑槽内壁相抵滑动，所述螺母的底壁固定连接有固定杆，所述固定杆的底部侧壁固定连接有夹持块。
10.进一步，所述箱体的侧壁对称贯穿固定连接有吹风管，所述吹风管由硬质材料制成，所述吹风管呈凵字形结构，所述吹风管内设有单向阀和泄压阀，所述吹风管远离箱体的
一端转动连接有喷气头，所述喷气头的进气端和吹风管连通。
11.进一步，所述盒体顶部内壁对称转动连接有限位杆，所述限位杆同轴固定连接有从动轮，所述第一转轴和第二转轴侧壁均固定连接有主动轮，所述主动轮通过同步带和从动轮连接。
12.进一步，所述限位杆远离盒体的一端固定连接有凸轮，所述盒体的顶壁固定连接有多个伸缩弹簧，多个所述伸缩弹簧远离盒体的一端共同固定连接有支撑座，所述支撑座的顶壁固定连接有驱动支撑座移动的动力机构。
13.进一步，所述箱体的顶部内壁开设有进气孔，所述进气孔内设有单向阀，所述吸盘由软质材料制成，所述凵形架由两个直板和一个圆杆构成，所述夹持块呈凹字形结构，所述夹持块远离固定杆的一端粘合固定有橡胶垫。
14.本发明具有以下优点：
15.1、电机的输出端带动第一转轴转动，从而第一转轴带动凵形架和第二转轴同步转动，凵形架带动第一连杆和第二连杆运动，第二连杆则拉动活塞在箱体内密封向上滑动，一方面将持续对吸盘抽负压，使吸盘对芯片的吸力更大，另一方面活塞同时将挤压箱体上部的气体进入到吹风管内，最终从喷气头处喷出，对芯片表面的灰尘和杂质进行吹除，提高芯片的表面整洁度，方便后面的工序进行操作；
16.2、第二转轴和第一转轴转动时，均带动对应的一个第一齿轮转动，从而第一齿轮带动啮合连接的第二齿轮转动，第二齿轮带动丝杠转动，使两个螺母带动固定杆相向运动，从而固定杆带动夹持块从芯片的两侧对芯片进行夹持，因夹持块远离固定杆的一端粘合固定有橡胶垫，橡胶垫和芯片两端接触，对芯片起到一定的保护作用；
17.3、第一转轴和第二转轴转动的时候，通过主动轮、同步带和从动轮带动限位杆和凸轮转动，凸轮在转动后将与支撑座底部相抵碰撞，从而使得盒体在多个伸缩弹簧的作用下，发生抖动，从而测试已被拾取的芯片是否拾取牢固，避免芯片在后续的拾取运输过程中，因输送速度较快或轻微抖动而导致的芯片脱落，从而造成芯片的损坏和返工；
18.4、吸盘由软质橡胶材料制成，一方面对芯片进行吸取，另一方面对芯片的接触面起到保护作用，放置台顶部固定连接有泡沫材料，若在盒体上下抖动的过程中，芯片出现脱离的现象，则放置台顶部的泡沫材料对芯片起到一定的保护作用，也方便使用者将芯片重新进行归位，进行下一轮的芯片拾取。
附图说明
19.图1为本发明提出的一种芯片加工用防脱落型拾取装置的结构示意图；
20.图2为本发明提出的一种芯片加工用防脱落型拾取装置中a部分结构的放大示意图；
21.图3为本发明提出的一种芯片加工用防脱落型拾取装置的凵形架部分的立体外观图；
22.图4为本发明提出的一种芯片加工用防脱落型拾取装置的盒体和箱体部分的立体外观图。
23.图中：1盒体、2折杆、3电机、4第二转轴、5凵形架、6第一连杆、7第二连杆、8活塞、9箱体、10吸盘、11进气孔、12吹风管、 13泄压阀、14第一齿轮、15空槽、16第二齿轮、17丝杠、
18螺母、 19固定杆、20主动轮、21从动轮、22同步带、23限位杆、24凸轮、 25伸缩弹簧、26支撑座、27动力机构、28夹持块、29第一转轴、 30喷气头、31支撑块、32滑槽、33放置台、34芯片。
具体实施方式
24.参照图1
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4，一种芯片加工用防脱落型拾取装置，包括盒体1、芯片34和放置台33，盒体1内壁固定连接有箱体9，箱体9内密封滑动连接有活塞8，箱体9底壁贯穿固定连接有多个吸盘10，放置台 33位于吸盘10的正下方位置，芯片34放置在放置台33上，盒体1 侧壁固定连接有折杆2，折杆2远离盒体1的一端固定连接有电机3，电机3的输出端固定连接有第一转轴29，第一转轴29贯穿盒体1内壁后固定连接有凵形架5，凵形架5内转动连接有第一连杆6，第一连杆6远离凵形架5的一端转动连接有第二连杆7，第二连杆7远离第一连杆6的一端贯穿箱体9顶壁后固定连接在活塞8上。
25.凵形架5远离第一转轴29的侧壁固定连接有第二转轴4，第二转轴4贯穿转动连接在盒体1内侧壁，第二转轴4和第一转轴29侧壁均固定连接有第一齿轮14，电机3带动第一转轴29转动，从而第一转轴29带动凵形架5和第二转轴4同步转动。
26.盒体1侧壁对称固定连接有支撑块31，支撑块31顶壁开设有空槽15，支撑块31底壁开设有滑槽32，空槽15和滑槽32内壁共同贯穿转动连接有丝杠17，两个丝杠17呈对称设置，丝杠17位于空槽15内的杠体部分固定连接有第二齿轮16，第二齿轮16和第一齿轮 14啮合连接，第二转轴4和第一转轴29转动时，均带动对应的一个第一齿轮14转动，从而第一齿轮14带动啮合连接的第二齿轮16转动，第二齿轮16带动丝杠17转动。
27.丝杠17位于滑槽32内的杠体部分螺纹连接有螺母18，螺母18 和滑槽32内壁相抵滑动，螺母18的底壁固定连接有固定杆19，固定杆19的底部侧壁固定连接有夹持块28，螺母18侧壁和滑槽32内壁相抵，故不发生自转，又因为两个丝杠17对称设置，使丝杠17转动的时候，两个螺母18带动固定杆19相向运动或背向运动，从而固定杆19带动夹持块28对芯片34进行夹持或放开。
28.箱体9的侧壁对称贯穿固定连接有吹风管12，吹风管12由硬质材料制成，吹风管12呈凵字形结构，吹风管12内设有单向阀和泄压阀13，吹风管12远离箱体9的一端转动连接有喷气头30，喷气头 30的进气端和吹风管12连通，吹风管12内的单向阀只允许箱体9 内的气体从喷气头30处喷出，喷气头30在吹风管12底端转动，从而可以调节喷气头30的喷气角度，从而适用于不同类型的芯片，增大本装置的适用范围。
29.盒体1顶部内壁对称转动连接有限位杆23，限位杆23同轴固定连接有从动轮21，第一转轴29和第二转轴4侧壁均固定连接有主动轮20，主动轮20通过同步带22和从动轮21连接，第一转轴29和第二转轴4转动的时候，带动对应的一个主动轮20转动，从而主动轮20通过同步带22带动从动轮21和限位杆23同步转动。
30.限位杆23远离盒体1的一端固定连接有凸轮24，盒体1的顶壁固定连接有多个伸缩弹簧25，多个伸缩弹簧25远离盒体1的一端共同固定连接有支撑座26，支撑座26的顶壁固定连接有驱动支撑座26 移动的动力机构27，限位杆23转动时，带动凸轮24转动，凸轮24 在转动后将与支撑座26底部相抵碰撞，从而使得盒体1在多个伸缩弹簧25的作用下，发生抖动，从而测试已被拾取的芯片34是否拾取牢固，避免在后续的拾取运输过程中，因输送速度较
快或轻微抖动而导致的芯片34脱落，从而造成芯片的损坏和返工，动力机构27的作用是推动支撑座26即本装置移动和上下运动的部件，可为油缸、气缸和电动推杆等部件，皆为现有技术，在此不进行赘述。
31.箱体9的顶部内壁开设有进气孔11，进气孔11内设有单向阀，吸盘10由软质材料制成，凵形架5由两个直板和一个圆杆构成，夹持块28呈凹字形结构，夹持块28远离固定杆19的一端粘合固定有橡胶垫，进气孔11内的单向阀只允许外界的气体进入到箱体9内进行补充，吸盘10由软质橡胶材料制成，一方面对芯片34进行吸取，另一方面对芯片34的接触面起到保护作用，放置台33顶部固定连接有泡沫材料，若在盒体1上下抖动的过程中，芯片34出现脱离的现象，则放置台33顶部的泡沫材料对芯片34起到一定的保护作用。
32.本发明中，动力机构27带动支撑座26前后运动，运动到芯片 34的上方时，动力机构27再驱动支撑座26向下运动，对芯片34进行定位，打开电机3，电机3的输出端每次拾取过程先转动半圈进行拾取芯片34，后续再按同样的方向转动半圈进行放置芯片34。
33.电机3的输出端带动第一转轴29转动，从而第一转轴29带动凵形架5和第二转轴4同步转动，在这个过程，凵形架5从最低点逐渐转动到最高点，从而凵形架5带动第一连杆6运动，从而第一连杆6 带动第二连杆7运动，第二连杆7则拉动活塞8在箱体9内密封向上滑动，当活塞8在箱体9内密封向上滑动的时候，一方面将持续对吸盘10抽负压，使吸盘10对芯片34的吸力更大，另一方面活塞8同时将挤压箱体9上部的气体，待到一定的压力值后，再通过泄压阀 13进入到吹风管12内流通，最终从喷气头30处喷出，对芯片34表面的灰尘和杂质进行吹除，提高芯片34的表面整洁度，方便后面的工序进行操作，喷气头30在吹风管12底端转动连接，从而可以调节喷气头30的喷气角度，从而适用于不同类型的芯片，增大本装置的适用范围。
34.第二转轴4和第一转轴29转动时，均带动对应的一个第一齿轮 14转动，从而第一齿轮14带动啮合连接的第二齿轮16转动，第二齿轮16带动丝杠17转动，因两个丝杠17对称设置，在丝杠17转动的时候，使两个螺母18带动固定杆19相向运动，通过控制第一齿轮 14和第二齿轮16的传动比，从而固定杆19带动夹持块28从芯片34 的两侧对芯片34进行夹持，因夹持块28远离固定杆19的一端粘合固定有橡胶垫，橡胶垫和芯片34两端接触，对芯片34起到一定的保护作用。
35.第一转轴29和第二转轴4转动的时候，带动对应的一个主动轮 20转动，从而主动轮20通过同步带22带动从动轮21和限位杆23 同步转动，限位杆23转动时，带动凸轮24转动，凸轮24在转动后将与支撑座26底部相抵碰撞，从而使得盒体1在多个伸缩弹簧25的作用下，发生抖动，从而测试已被拾取的芯片34是否拾取牢固，避免芯片34在后续的拾取运输过程中，因输送速度较快或轻微抖动而导致的芯片34脱落，从而造成芯片的损坏和返工。
36.吸盘10由软质橡胶材料制成，一方面对芯片34进行吸取，另一方面对芯片34的接触面起到保护作用，放置台33顶部固定连接有泡沫材料，若在盒体1上下抖动的过程中，芯片34出现脱离的现象，则放置台33顶部的泡沫材料对芯片34起到一定的保护作用，也方便使用者将芯片34重新进行归位，进行下一轮的芯片拾取。
37.以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。