存储装置及数据处理设备的制作方法

1.本实用新型涉及存储装置的散热处理技术领域，特别是涉及一种存储装置及数据处理设备。


背景技术：

2.随着大数据行业的不断发展，持续快速增长的数据量对存储容量的存储能力要求也越来越高。存储容量的提升通常采用以下两种方式实现：
3.第一种，提高单体硬盘的存储容量，硬盘容量增大一定程度上也使单体硬盘的功耗增大；
4.第二种，提高存储设备单位体积内硬盘的密度，即增加硬盘个数，甚至使硬盘与硬盘之间的间隙小于2mm。
5.这两种方式都对硬盘的散热提出了更加严苛的要求，尤其是两种方式叠加提高存储容量时，高密度阵列式硬盘的散热将面临极大挑战。
6.硬盘和控制器通常紧挨设置，传统上，硬盘的散热主要通过设置风机使硬盘区域形成负压，负压使得外部的气流能够进入硬盘区域，从而带走硬盘的热量。然而，这种散热方式的散热效果较差。


技术实现要素：

7.基于此，有必要提供一种存储装置及数据处理设备；该存储装置的散热效果好；该数据处理设备采用前述的存储装置进行数据存储，存储装置的散热性能高。
8.其技术方案如下：
9.一个实施例提供了一种存储装置，包括：
10.箱体，所述箱体内设有隔板，所述隔板设有多个并将所述箱体分隔为第一安装室和第二安装室，所述箱体设有第一进风口和第一出风口，所述第一进风口和所述第一出风口均与所述第一安装室相通，所述箱体还设有第二进风口和第二出风口，所述第二进风口和所述第二出风口均与所述第二安装室相通；
11.存储模块，所述存储模块包括存储单元，所述存储单元设有多个并呈间隔设在所述第一安装室内；
12.控制模块，所述控制模块设在所述第二安装室内，所述控制模块与所述存储模块电性连接；及
13.抽风模块，所述抽风模块包括第一风机和第二风机，所述第一风机和所述第二风机均与所述控制模块电性连接，所述第一风机设在所述第一安装室内且所述第一风机的出风口与所述第一出风口对应，所述第二风机设在所述第二安装室内且所述第二风机的出风口与所述第二出风口对应。
14.上述存储装置，在第一风机启动的情况下，第一安装室内形成负压，外部新风从第一进风口进入并经由第一安装室带走存储模块产生的热量，随后由第一风机通过第一出风
口排出，在第二风机启动的情况下，第二安装室内形成负压，外部新风从第二进风口进入并经由第二安装室带走控制模块产生的热量，随后由第二风机通过第二出风口排出，如此设置，存储模块和控制模块分别通过独立的风道进行散热，散热效果好，避免带有热量的风无法对控制模块进行散热的问题。
15.下面进一步对技术方案进行说明：
16.在其中一个实施例中，所述第一安装室内形成第一风道，所述第二安装室内设有所述隔板并将所述第二安装室分隔为第二风道和第三风道，所述箱体还设有第三进风口；
17.所述第二风道的进风口与所述第二进风口相通，所述第二风道的出风口与所述第二出风口相通；
18.所述第三风道的进风口与所述第三进风口相通，所述第三风道的出风口与所述第一安装室或所述第一出风口相通；
19.所述控制模块包括第一控制组件和第二控制组件，所述第一控制组件设在所述第二风道内，所述第二控制组件设在所述第三风道内。
20.在其中一个实施例中，所述箱体具有相对的第一侧和第二侧，所述第一进风口设在所述第一侧，所述第一出风口、所述第二出风口和所述第三进风口均设在所述第二侧；
21.所述箱体还具有相对的第三侧和第四侧，所述第二进风口设在所述第三侧，且所述第二风道的进风口与所述第二进风口相通；
22.所述箱体还开设有第四进风口，所述第四进风口与所述第一安装室相通，所述第三侧和所述第四侧均设有所述第四进风口，所述第四进风口的开设位置与所述存储模块的中部位置对应。
23.在其中一个实施例中，所述控制模块设有两个，所述第二安装室设有两个并与所述控制模块一一对应；
24.所述第三侧和所述第四侧均设有所述第二进风口，所述第二侧设有至少两个所述第三进风口，所述第二风道的进风口与相应的所述第二进风口相通，所述第三风道的进风口与至少一个所述第三进风口相通。
25.在其中一个实施例中，所述第三风道朝所述第一侧的方向延伸并延伸至所述存储模块的预设区域内，使部分的所述存储单元设在所述第三风道内。
26.在其中一个实施例中，所述箱体内还设有分道板，所述分道板设在所述第三风道内并位于所述预设区域内，所述分道板沿所述第三风道的风向设置；
27.所述分道板设有至少两个，至少两个所述分道板呈间隔设在所述第三风道内。
28.在其中一个实施例中，所述存储模块还包括分隔支架和存储电路板，所述存储电路板设在所述第一安装室的底部并与所述控制模块电性连接，所述分隔支架设在所述第一安装室内并将所述第一安装室分隔为多个安装空间，所述安装空间与所述存储单元一一对应，所述存储单元设在对应的所述安装空间内并与所述存储电路板电性连接。
29.在其中一个实施例中，所述存储装置还包括散热模块，所述散热模块包括第一散热件，所述第一散热件用于对所述存储模块进行散热；
30.所述第一散热件为脉动热管或平板热管或均温板，所述第一散热件的吸热端与所述存储模块所在的区域对应且设在所述存储电路板的底部，所述第一散热件的散热端位于所述第三风道内。
31.在其中一个实施例中，所述散热模块还包括导热件，所述导热件设有多个并与所述存储单元一一对应，所述存储电路板上设有第一通孔，所述第一通孔设有多个并与所述导热件一一对应，所述导热件的一端与所述存储单元导热连接，所述导热件的另一端通过所述第一通孔与所述第一散热件导热连接。
32.在其中一个实施例中，所述存储装置还包括散热模块，所述散热模块包括第二散热件，所述第二散热件设在所述第二安装室内；
33.所述第二散热件为半导体制冷器，所述第二散热件的制冷端位于所述第三风道内，第二散热件的制热端位于所述第二风道内。
34.在其中一个实施例中，所述箱体内还设有第一挡板，所述第一挡板与所述箱体上所述第三侧的侧板呈间隔设置并形成第四风道，所述第四风道的进风口与所述第一进风口相通，所述第四风道的出风口与所述第二风道相通；
35.所述箱体内还设有第二挡板，所述第二挡板与所述箱体上所述第四侧的侧板呈间隔设置并形成第五风道，所述第五风道的进风口与所述第一进风口相通，所述第五风道的出风口与所述第二风道相通。
36.在其中一个实施例中，所述存储装置还包括电源模块，所述电源模块与所述控制模块电性连接；
37.所述第一风机设有至少两个，至少两个所述第一风机和所述电源模块位于所述控制模块的上方。
38.在其中一个实施例中，所述第三风道还与所述第二风道相通，通过所述第三进风口进入所述第三风道的新风在经过预设距离后能够进入所述第二风道。
39.另一个实施例提供了一种数据处理设备，包括如上述任一个技术方案所述的存储装置。
40.上述数据处理设备，采用前述的存储装置进行数据存储，存储装置的散热性能高。
附图说明
41.构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。
42.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
43.图1为一个实施例中存储装置的整体结构示意图；
44.图2为图1实施例中存储装置的内部结构示意图；
45.图3为图1实施例中存储装置的内部俯视结构图；
46.图4为图1中存储装置的第一种风向流动示意图；
47.图5为图4中存储装置的第二风道的风向流动图；
48.图6为图1中存储装置的第二种风向流动示意图；
49.图7为图6中存储装置的第三风道的风向流动图；
50.图8为图1中存储装置的第三种风向流动示意图；
51.图9为图8中存储装置的第三风道的风向流动图；
52.图10为图1中存储装置的整体风向的流动示意图；
53.图11为图1中存储装置的第四种风向流动示意图；
54.图12为图1中存储装置的第五种风向流动示意图；
55.图13为图1中存储装置的第二散热件装配结构图；
56.图14为图1实施例中第一散热件的第一种示意图；
57.图15为图1实施例中第一散热件的第二种示意图；
58.图16为图1实施例中第一散热件配备热端散热器的示意图。
59.附图标注说明：
60.100、箱体；101、第一侧；102、第二侧；103、第三侧；104、第四侧；111、第一进风口；112、第一出风口；121、第二进风口；122、第二出风口；130、第三进风口；140、第四进风口；151、隔板；152、分道板；153、第一挡板；154、第二挡板；161、第二风道；162、第三风道；163、第四风道；164、第五风道；200、存储模块；210、存储单元；220、分隔支架；300、控制模块；310、第一控制组件；320、第二控制组件；410、第一风机；420、第二风机；510、第一散热件；520、第二散热件；530、热端散热器；600、电源模块。
具体实施方式
61.下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明：
62.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
63.存储装置可以是一种硬盘装置，该存储装置通常包括箱体100、存储模块200、控制模块300和抽风模块。存储模块200、控制模块300和抽风模块均设在箱体100内，箱体100相当于保护壳体，抽风模块与出风口的位置对应设置，箱体100设有相应的进风口和出风口。
64.当抽风模块启动的时候，抽风模块抽风，从而使箱体100内形成负压环境，从而使外部的新风从进风口进入到箱体100内，如图2所示，新风会首先经过存储模块200，从而对存储模块200进行散热，之后到达控制模块300并经由出风口排出，新风在先后经过存储模块200和控制模块300的过程中带走了热量，从而起到散热的作用。
65.然而，这种散热存在问题。请参照图2，新风由右朝左移动的过程中，首先接触右侧的存储模块200，存储模块200中靠右侧的存储单元210产生的热量被新风带走，之后，新风逐渐朝左侧的存储单元210移动，由于新风已经带有前面已经获得的热量，因此，越往左侧移动，则新风的温度也越高，这样的话，越靠后侧的存储单元210，散热效果越差，控制模块300的散热更是差，从而无法起到良好的散热作用。
66.为此，本实施例提供了一种存储装置，请参照图1、图2和图6，该存储装置包括箱体100、存储模块200、控制模块300和抽风模块。
67.在一个实施例中，请参照图8，箱体100内设有隔板151，隔板151设有多个并将箱体100分隔为第一安装室和第二安装室，箱体100设有第一进风口111和第一出风口112，第一
进风口111和第一出风口112均与第一安装室相通，箱体100还设有第二进风口121和第二出风口122，第二进风口121和第二出风口122均与第二安装室相通。
68.在一个实施例中，请参照图2至图7，存储模块200包括存储单元210，存储单元210设有多个并呈间隔设在第一安装室内。
69.存储单元210设有多个，并成排成列设置，如图2中，存储单元210设有15行6列共90个，且存储单元210在设置的时候使相邻存储单元210之间的缝隙与第一进风口111对应，以使新风能够经过第一进风口111进入箱体100内之后能够沿着存储单元210之间的缝隙朝第一出风口112的方向移动。
70.在一个实施例中，请参照图2，控制模块300设在第二安装室内，控制模块300与存储模块200电性连接。
71.在一个实施例中，请参照图2至图5，抽风模块包括第一风机410和第二风机420，第一风机410和第二风机420均与控制模块300电性连接，第一风机410设在第一安装室内且第一风机410的出风口与第一出风口112对应，第二风机420设在第二安装室内且第二风机420的出风口与第二出风口122对应。
72.在第一风机410启动的情况下，第一安装室内形成负压，外部新风从第一进风口111进入并经由第一安装室带走存储模块200产生的热量，随后由第一风机410通过第一出风口112排出，在第二风机420启动的情况下，第二安装室内形成负压，外部新风从第二进风口121进入并经由第二安装室带走控制模块300产生的热量，随后由第二风机420通过第二出风口122排出，如此设置，存储模块200和控制模块300分别通过独立的风道进行散热，散热效果好，避免带有热量的风无法对控制模块300进行散热的问题。
73.在一个实施例中，请参照图6和图8，第一安装室内形成第一风道，第二安装室内设有隔板151并将第二安装室分隔为第二风道161和第三风道162，箱体100还设有第三进风口130。
74.第一安装室内，第一进风口111和第一出风口112之间经过的区域形成第一风道，以实现对存储模块200的散热作用。
75.图8中，第二安装室内的隔板151将第二安装室分隔为第二风道161和第三风道162，第二风道161和第三风道162如图6所示。
76.在一个实施例中，请参照图6，第二风道161的进风口与第二进风口121相通，第二风道161的出风口与第二出风口122相通。
77.在一个实施例中，请参照图6，第三风道162的进风口与第三进风口130相通，第三风道162的出风口与第一安装室或第一出风口112相通。
78.在一个实施例中，请参照图3，控制模块300包括第一控制组件310和第二控制组件320，第一控制组件310设在第二风道161内，第二控制组件320设在第三风道162内。
79.第一控制组件310是指功耗高，发热量大的电子器件，如主控cpu等，第一控制组件310放在第二风道161内，第二风道161内的新风能够对第一控制组件310进行散热，并且与存储模块200的散热独立，从而提高散热效率，保证可靠的散热。
80.图5为第二风道161的截面结构图，新风只通过第二风道161内，并对第一控制组件310进行散热。
81.第二控制组件320是指功耗相对较低，发热量相对第一控制组件310低的电子器
件，第二控制组件320放在第三风道162内，第三风道162内的新风由第三进风口130进入，在经由第二控制组件320后遇到隔板151的阻挡，并朝上侧进入第一安装室内，随后在第一风机410产生的负压作用下与从存储模块200过来的气流一并从第一出风口112流出。
82.图6和图7示出了第二控制组件320所在的第三风道162内的风向流动图。
83.在一个实施例中，请参照图1和图6，箱体100具有相对的第一侧101和第二侧102，第一进风口111设在第一侧101，第一出风口112、第二出风口122和第三进风口130均设在第二侧102；
84.箱体100还具有相对的第三侧103和第四侧104，第二进风口121设在第三侧103，且第二风道161的进风口与第二进风口121相通。
85.在一个实施例中，请参照图1和图2，箱体100还开设有第四进风口140，第四进风口140与第一安装室相通，第三侧103和第四侧104均设有第四进风口140，第四进风口140的开设位置与存储模块200的中部位置对应。
86.存储模块200中靠近第二侧102的存储单元210，由于远离第一进风口111，因此，在散热的时候，新风已经带有一定热量，散热效果不理想(散热压力大)。而在第三侧103和第四侧104设置第四进风口140，可以引进新风，这些新风对存储模块200中处于中部位置和靠近第三侧103和第四侧104位置的存储单元210能够进行更好的散热。
87.在一个实施例中，请参照图2、图3、图6、图8、图10至13，控制模块300设有两个，第二安装室设有两个并与控制模块300一一对应。
88.在一个实施例中，请参照图6、图10至图12，第三侧103和第四侧104均设有第二进风口121，第二侧102设有至少两个第三进风口130，第二风道161的进风口与相应的第二进风口121相通，第三风道162的进风口与至少一个第三进风口130相通。
89.请参照图6，第二风道161具有两个，第三风道162具有两个，两个第三风道162位于两个第二风道161中间。
90.如此设置，两个第二风道161分别借助第三侧103和第四侧104的新进入新风对第一控制组件310进行散热，而两个第三风道162分别借助至少一个第三进风口130获得新风，以对第二控制组件320进行散热。
91.在一个实施例中，请参照图8和图9，第三风道162朝第一侧101的方向延伸并延伸至存储模块200的预设区域内，使部分的存储单元210设在第三风道162内。
92.如图8和图9所示，第三风道162延伸到存储模块200的预设区域内，该预设区域为存储模块200中散热压力较大的区域，可以理解为，存储模块200的中部以及存储模块200靠近第二侧102(即靠近控制模块300)的部分存储单元210所在区域，该区域的存储单元210散热压力大，而第三风道162中的第二控制组件320发热较少，因此，第三风道162内的新风温度并不高，因而，可以利用这部分新风进一步对预设区域的存储单元210进行散热，而这部分新风又与第一安装室内的新风混合，实现协同散热，内部散热气流耦合的作用，提高散热效果。
93.在一个实施例中，请参照图8和图13，箱体100内还设有分道板152，分道板152设在第三风道162内并位于预设区域内，分道板152沿第三风道162的风向设置。
94.分道板152用于使第三风道162朝存储模块200移动的过程中能够沿着第二侧102朝第一侧101的方向直线移动。当然，需要注意的是，由于第三风道162是由隔板151分隔箱
体100产生的，因此，隔板151在存储模块200内设置的时候，应该适当考虑隔板151与存储单元210之间的间距，这里不再赘述。
95.进一步地，如图8和图13所示，分道板152设有至少两个，至少两个分道板152呈间隔设在第三风道162内。
96.在一个实施例中，请参照图2，存储模块200还包括分隔支架220和存储电路板，存储电路板设在第一安装室的底部并与控制模块300电性连接，分隔支架220设在第一安装室内并将第一安装室分隔为多个安装空间，安装空间与存储单元210一一对应，存储单元210设在对应的安装空间内并与存储电路板电性连接。
97.存储单元210的底部可以通过连接器等插接到存储电路板上，以与存储电路板电性导通，实现电信号及通信信号的导通，这里不再赘述。
98.在一个实施例中，请参照3，存储装置还包括散热模块，散热模块包括第一散热件510，第一散热件510用于对存储模块200进行散热。
99.由于存储模块200的散热压力较大，因此，设置第一散热件510辅助散热，第一散热件510可以是能够增强散热效能的器件。
100.在一个实施例中，请参照图3，第一散热件510为脉动热管或平板热管或均温板，第一散热件510的吸热端与所述存储模块所在的区域对应且设在存储电路板的底部，第一散热件510的散热端位于第三风道162内。
101.需要说明的是，第一散热件510的吸热端或处于存储模块所在区域的部分，不限于图3中所示的区域，实际布置时可根据具体散热情况来布置，如在行列方向上对应的区域，这里不再赘述。
102.优选地，如图3所示，第一散热件510为脉动热管，脉动热管的吸热端(图3视角中的第一散热件的右端)对应于存储模块所在的区域，但脉动热管设在存储电路板的底部，而脉动热管的散热端(图3视角中的第一散热件的左端)则位于第三风道162内。该种情况下，第三风道可以不朝存储模块所在的区域延伸，通过脉动热管将存储模块所在区域的部分热量带走，并通过第三风道162将热量通过第一出风口带出，以缓解存储模块所在区域的散热压力。
103.具体地，脉动热管可以选择如图14所示的管式结构，也可以选择如图15所示的板式结构。本领域技术人员可结合公知常识及散热效果进行脉动热管的安装和布置，这里不再赘述。
104.如图16所示的实施例中，脉动热管(图中所示为第一散热件510)的右端位于存储模块的区域内，并处于存储电路板的底部，脉动热管(图中所示为第一散热件510)的左端位于第三风道162内，且脉动热管的左端配套设有热端散热器530。
105.在一个实施例中，散热模块还包括导热件，导热件设有多个并与存储单元210一一对应，存储电路板上设有第一通孔，第一通孔设有多个并与导热件一一对应，导热件的一端与存储单元210导热连接，导热件的另一端通过第一通孔与第一散热件510导热连接。
106.进一步地，导热件可以是导热金属块。
107.在一个实施例中，请参照图13，存储装置还包括散热模块，散热模块还包括第二散热件520，第二散热件520设在第二安装室内。
108.具体地，请参照图13，第二散热件520为半导体制冷器(即tec制冷模块)，所述第二
散热件的制冷端位于所述第三风道162内，第二散热件520的制热端位于所述第二风道161内。
109.当然，需要说明的是，为了减少第二散热件520制热端对第一控制组件的影响，在第二散热件的制热端和第一控制组件之间设置隔热板。
110.在一个实施例中，请参照图12，箱体100内还设有第一挡板153，第一挡板153与箱体100上第三侧103的侧板呈间隔设置并形成第四风道163，第四风道163的进风口与第一进风口111相通，第四风道163的出风口与第二风道161相通。
111.在一个实施例中，请参照图12，箱体100内还设有第二挡板154，第二挡板154与箱体100上第四侧104的侧板呈间隔设置并形成第五风道164，第五风道164的进风口与第一进风口111相通，第五风道164的出风口与第二风道161相通。
112.第四风道163和第五风道164进一步提升了箱体100上第三侧103和第四侧104位置的存储单元210的散热效果；同时，更为重要的是，增大了控制模块区域的进风量，进而强化第一控制组件的散热。
113.在一个实施例中，请参照图2，存储装置还包括电源模块600，电源模块600与控制模块300电性连接。
114.在一个实施例中，请参照图2，第一风机410设有至少两个，至少两个第一风机410和电源模块600位于控制模块300的上方。
115.在一个实施例中，请参照图12，第三风道162还与第二风道161相通，通过第三进风口130进入第三风道162的新风在经过预设距离后能够进入第二风道161。
116.由于第三风道162内第二控制组件320的发热较少，因此，第三风道162内的新风经过第二控制组件320之后(经过预设距离之后)，新风的温度并不高，因此，可进一步将该新风的一部分导流至第二风道161内，继续对第一控制组件310进行散热，而另一部分向上流入第一安装室内，并由第一出风口112流出。
117.另一个实施例还提供了一种数据处理设备，包括如上述任一个实施例所述的存储装置。
118.该数据处理设备，采用前述的存储装置进行数据存储，存储装置的散热性能高。
119.该数据处理设备可以是电脑主机，也可以是工控机，还可以是摄像头服务器，摄像头的数据存储主机等。
120.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
121.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
122.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固
定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
123.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
124.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
125.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
126.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。