一种M2SSDSATANVME克隆机双盘位带风扇硬盘盒的制作方法

本实用新型涉及硬盘盒相关领域，具体是一种m2ssdsatanvme克隆机双盘位带风扇硬盘盒。

背景技术：

随着网络和多媒体的迅速发展，人们越来越经常遇到以gb为单位的大容量数据交换，面对这样大块头的数据，硬盘无疑是最佳的载体，然而普通硬盘是安装在机箱中，并且安装了操作系统，因此不易于移动。硬盘盒的作用就是对一块硬盘起到物理保护作用，同时使用便于移动的连接方式，实现移动硬盘的作用。

目前市面上的m2硬盘盒存在以下问题：

1、无法支持脱机克隆，需要连接电脑等设备才可实现数据的交换，使用不便捷；

2、使用时产生发热情况，无法很好的进行散热处理，散热效果差。

技术实现要素：

因此，为了解决上述不足，本实用新型在此提供一种m2ssdsatanvme克隆机双盘位带风扇硬盘盒。

本实用新型是这样实现的，构造一种m2ssdsatanvme克隆机双盘位带风扇硬盘盒，该装置包括硬盘盒主体、数据接口、上盖板、硬盘a、硬盘b、内壳、散热风扇、导电接触片和导电触点，所述硬盘盒主体前端设置有数据接口，所述硬盘盒主体上侧设置有上盖板，所述硬盘盒主体后端内侧分别安装有硬盘a和硬盘b，所述上盖板与硬盘盒主体之间安装有内壳，所述内壳上安装有散热风扇，所述散热风扇一端连接有导电接触片，所述导电接触片与内壳底面相固定，所述硬盘a和硬盘b之间设置有导电触点，所述导电接触片与导电触点电连接。

优选的，所述上盖板设置有散热孔，并且该散热孔与散热风扇出风处相对应。

优选的，所述硬盘a与硬盘b左右对称设置，并且中部留有长条形空间。

优选的，所述导电接触片左右对称设置有两片。

优选的，所述导电触点左右对称设置有两个，并且与两片所述导电接触片相对应。

优选的，所述硬盘盒主体前端连接有电源适配器。

本实用新型具有如下优点：本实用新型通过改进在此提供一种m2ssdsatanvme克隆机双盘位带风扇硬盘盒，与同类型设备相比，具有如下改进：

优点1：本实用新型所述一种m2ssdsatanvme克隆机双盘位带风扇硬盘盒，可同时安装两个硬盘，实现脱机克隆，无需连接电脑等设备即可实现数据交换，使用更为方便。

优点2：本实用新型所述一种m2ssdsatanvme克隆机双盘位带风扇硬盘盒，通过安装有散热风扇，在导电接触片与导电触点接触后，可使散热风扇自动开启，将脱机克隆时产生的热量通过散热孔排出，提高散热效果，延长使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图；

图2是本实用新型硬盘a和硬盘b安装结构示意图；

图3是本实用新型内壳拆开底部结构示意图；

图4是本实用新型上盖板和内壳拆开结构示意图；

图5是本实用新型电源适配器连接结构示意图。

其中：硬盘盒主体-1、数据接口-2、上盖板-3、硬盘a-4、硬盘b-5、内壳-6、散热风扇-7、导电接触片-8、导电触点-9、电源适配器-10、散热孔-301。

具体实施方式

下面将结合附图1-5对本实用新型进行详细说明，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型通过改进在此提供一种m2ssdsatanvme克隆机双盘位带风扇硬盘盒，包括硬盘盒主体1、数据接口2、上盖板3、硬盘a4、硬盘b5、内壳6、散热风扇7、导电接触片8和导电触点9，硬盘盒主体1前端设置有数据接口2，硬盘盒主体1上侧设置有上盖板3，硬盘盒主体1后端内侧分别安装有硬盘a4和硬盘b5，上盖板3与硬盘盒主体1之间安装有内壳6，内壳6上安装有散热风扇7，散热风扇7一端连接有导电接触片8，导电接触片8与内壳6底面相固定，硬盘a4和硬盘b5之间设置有导电触点9，导电接触片8与导电触点9电连接。

进一步的，所述上盖板3设置有散热孔301，并且该散热孔301与散热风扇7出风处相对应，用于散热风扇7工作后，将热量快速的排出，提高散热效果。

进一步的，所述硬盘a4与硬盘b5左右对称设置，并且中部留有长条形空间，留有长条形空间用于导电接触片8安装时，其与散热风扇7连接处长条形连接块的嵌入安装。

进一步的，所述导电接触片8左右对称设置有两片，用于与导电触点9对应连接。

进一步的，所述导电触点9左右对称设置有两个，并且与两片所述导电接触片8相对应。

进一步的，所述硬盘盒主体1前端连接有电源适配器10。

本实用新型通过改进提供一种m2ssdsatanvme克隆机双盘位带风扇硬盘盒，其工作原理如下；

第一，在硬盘盒主体1前端设置有数据接口2，可与外部电脑等设备通过数据线进行连接，硬盘盒主体1上侧设置有上盖板3，可用于保护内部硬盘；

第二，在硬盘盒主体1后端内侧分别安装有硬盘a4和硬盘b5，使本硬盘盒可实现脱机克隆，需连接电脑等设备即可实现数据交换，使用更为方便；

第三，在上盖板3与硬盘盒主体1之间安装有内壳6，并在内壳6上安装有散热风扇7，散热风扇7一端连接有导电接触片8，而硬盘a4和硬盘b5之间设置有导电触点9，在内壳6安装于硬盘盒主体1上时，内壳6底部上安装的导电接触片8嵌入于硬盘a4和硬盘b之间，然后与导电触点9对应接触，从而使散热风扇7自动开启，将热量从散热孔301排出，为脱机克隆工作时进行散热处理，提高散热效果，延长使用寿命。

本实用新型通过改进提供一种m2ssdsatanvme克隆机双盘位带风扇硬盘盒，可同时安装两个硬盘，实现脱机克隆，无需连接电脑等设备即可实现数据交换，使用更为方便；并通过安装有散热风扇7，在导电接触片8与导电触点9接触后，可使散热风扇7自动开启，将脱机克隆时产生的热量通过散热孔301排出，提高散热效果，延长使用寿命。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，并且本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

技术特征：

1.一种m2ssdsatanvme克隆机双盘位带风扇硬盘盒，包括硬盘盒主体（1）、数据接口（2）和上盖板（3），所述硬盘盒主体（1）前端设置有数据接口（2），所述硬盘盒主体（1）上侧设置有上盖板（3）；

其特征在于：还包括硬盘a（4）、硬盘b（5）、内壳（6）、散热风扇（7）、导电接触片（8）和导电触点（9），所述硬盘盒主体（1）后端内侧分别安装有硬盘a（4）和硬盘b（5），所述上盖板（3）与硬盘盒主体（1）之间安装有内壳（6），所述内壳（6）上安装有散热风扇（7），所述散热风扇（7）一端连接有导电接触片（8），所述导电接触片（8）与内壳（6）底面相固定，所述硬盘a（4）和硬盘b（5）之间设置有导电触点（9），所述导电接触片（8）与导电触点（9）电连接。

2.根据权利要求1所述一种m2ssdsatanvme克隆机双盘位带风扇硬盘盒，其特征在于：所述上盖板（3）设置有散热孔（301），并且该散热孔（301）与散热风扇（7）出风处相对应。

3.根据权利要求1所述一种m2ssdsatanvme克隆机双盘位带风扇硬盘盒，其特征在于：所述硬盘a（4）与硬盘b（5）左右对称设置，并且中部留有长条形空间。

4.根据权利要求1所述一种m2ssdsatanvme克隆机双盘位带风扇硬盘盒，其特征在于：所述导电接触片（8）左右对称设置有两片。

5.根据权利要求1所述一种m2ssdsatanvme克隆机双盘位带风扇硬盘盒，其特征在于：所述导电触点（9）左右对称设置有两个，并且与两片所述导电接触片（8）相对应。

6.根据权利要求1所述一种m2ssdsatanvme克隆机双盘位带风扇硬盘盒，其特征在于：所述硬盘盒主体（1）前端连接有电源适配器（10）。

技术总结
本实用新型公开了一种M2 SSD SATANVME克隆机双盘位带风扇硬盘盒，包括硬盘盒主体、数据接口、上盖板、硬盘A、硬盘B、内壳、散热风扇、导电接触片和导电触点，本实用新型可同时安装两个硬盘，实现脱机克隆，无需连接电脑等设备即可实现数据交换，使用更为方便，并且安装有散热风扇，在导电接触片与导电触点接触后，可使散热风扇自动开启，将脱机克隆时产生的热量通过散热孔排出，提高散热效果，延长使用寿命。

技术研发人员：邱嘉鑫;杨亮
受保护的技术使用者：深圳市惠德贵科技开发有限公司
技术研发日：2020.08.14
技术公布日：2021.04.30