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磁头以及具备磁头的盘装置的制作方法

2021-03-09 08:40:00 来源:中国专利 TAG:磁头 申请 基础 装置 具备

磁头以及具备磁头的盘装置
1.关联申请
2.本申请享受以日本专利申请2019-163226号(申请日:2019年9月6日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的所有内容。
技术领域
3.本发明的实施方式涉及磁头以及具备磁头的盘装置。


背景技术:

4.作为盘装置,例如,磁盘装置具备具有磁记录层的旋转自如的盘状的记录介质和针对记录介质的磁记录层进行数据的记录、再现的磁头。磁头具有滑块和设置于滑块的再现头以及记录头。在这样的磁盘装置中,为了提高记录密度,特别是线记录密度,需要减小再现头、记录头与磁盘之间的间隙。
5.为了降低上述间隙,提出了在再现头以及记录头的附近具备埋入于滑块的热致动器的磁盘装置。根据该磁盘装置,利用热致动器使滑块的一部分、再现头以及记录头向记录介质的表面侧膨出,从而能够降低上述间隙。
6.在上述磁盘装置中,在将上述间隙设定为预定的间隙时,通过热致动器使再现头以及记录头的突出量增加,临时接触到记录介质,以该接触时的突出量为基准,以使与记录介质的间隙成为期望的间隙的方式控制热致动器。然而,在如上所述使磁头接触到记录介质的情况下,根据磁头的形状,存在记录头的主磁极部接触到记录介质而主磁极部磨损等受到损伤的可能性。


技术实现要素:

7.本发明的实施方式提供防止磁极部的损伤且可靠性提高的磁头、以及具备磁头的盘装置。
8.实施方式提供一种磁头,具备:滑块,具备具有后端及前端的空气支撑面;记录头,设置于所述滑块,所述记录头具备具有从所述空气支撑面突出的顶端部且产生记录磁场的主磁极和具有从所述空气支撑面突出的顶端部且与所述主磁极的顶端部的后侧隔开写入空隙而相向的第1屏蔽部;读取头,设置于所述滑块且相对所述记录头位于所述前端侧;第1热致动器,设置于所述滑块且控制所述记录头的突出量;以及第2热致动器,设置于所述滑块且控制所述读取头的突出量。所述第1屏蔽部的顶端部具备具有与所述主磁极的顶端部隔开写入空隙而相向的第1屏蔽部边缘和相对所述第1屏蔽部边缘离开而位于所述后端侧的第2屏蔽部边缘的顶端面,所述主磁极的顶端部从所述顶端面突出地设置。在将所述主磁极的顶端部与所述第2屏蔽部边缘之间的长度设为l1、将所述主磁极的顶端部从所述顶端面的突出量设为h2、将该磁头的浮起俯仰角设为d1、将所述记录头的突出俯仰角设为d2(包括零)的情况下,所述记录头满足l1≧h2/(d1 d2)的关系。
附图说明
9.图1是概略地示出第1实施方式所涉及的硬盘驱动器(hdd)的框图。
10.图2是概略地示出所述hdd中的磁头、悬架、磁盘的侧面图。
11.图3是将所述磁头的头部放大而示出的剖面图。
12.图4是将记录头的顶端部放大而示出的剖面图。
13.图5是所述记录头的顶端部的侧面图。
14.图6是从abs侧观察所述记录头的俯视图。
15.图7是示意地示出所述头部的侧面图。
16.图8是概略地示出通过热致动器使记录头部分突出的状态的所述头部的侧面图。
17.图9是概略地示出通过热致动器使再现头部分突出的状态的所述头部的侧面图。
18.图10是示意地示出接触动作状态下的头部的侧面图。
19.图11是将接触动作状态下的所述记录头的顶端部放大而示出的侧面图。
20.图12是示意地示出突出量调整后的所述头部的侧面图。
21.图13是示出热致动器的输入电力和再现信号输出的关系的图。
22.图14是示意地示出记录动作时的所述头部的侧面图。
23.图15是从abs侧观察第1变形例所涉及的磁头的记录头顶端部的俯视图。
24.图16是从abs侧观察第2变形例所涉及的磁头的记录头顶端部的俯视图。
25.图17是第2实施方式所涉及的磁头的记录头顶端部的剖面图。
26.图18是第2实施方式所涉及的磁头的记录头顶端部的侧面图。
27.图19是从abs侧观察第2实施方式所涉及的磁头的记录头顶端部的俯视图。
28.图20是示意地示出第3实施方式所涉及的磁头的头部的侧面图。
29.图21是从abs侧观察第3实施方式所涉及的磁头的记录头顶端部的俯视图。
30.图22是示意地示出触摸动作状态下的、第3实施方式所涉及的磁头的头部的侧面图。
31.图23是示意地示出触摸动作状态下的、第3实施方式所涉及的磁头的记录头顶端部的侧面图。
32.图24是示意地示出突出量调整后的、第3实施方式所涉及的磁头的头部的侧面图。
33.图25是示意地示出记录动作时的、第3实施方式所涉及的磁头的头部的侧面图。
34.图26是示出第3实施方式中的、向热致动器的输入电力和接触传感器输出的关系的图。
具体实施方式
35.以下,参照附图,说明实施方式所涉及的盘装置。
36.此外,公开仅为一个例子,对于本领域技术人员而言,保持发明的要旨而进行的适当的变更且容易想到的内容当然包含于本发明的范围内。另外,在附图中,为了使说明变得更加明确,相比于实际的方式,有时示意性地表示各部的宽度、厚度、形状等,但这仅为一个例子,不限定本发明的解释。另外,在本说明书和各图中,对同样的要素附加同一符号,有时适当省略或者简化详细的说明。
37.(第1实施方式)
38.作为盘装置的一个例子,详细说明第1实施方式所涉及的硬盘驱动器(hdd)。图1是概略地示出第1实施方式所涉及的hdd的框图,图2是示出浮起状态的磁头以及磁盘的侧面图。
39.如图1所示,hdd10具备矩形形状的框体11、配设于框体11内的作为记录介质的磁盘12、支撑磁盘12及使磁盘12旋转的主轴马达21、以及针对磁盘12进行数据的记录(写入)、再现(读取)的多个磁头16。hdd10具备使磁头16移动并且定位到磁盘12上的任意的磁道上的头致动器18。头致动器18包括可移动地支撑磁头16的托架组件20和使托架组件20转动的音圈马达(vcm)22。
40.hdd10具备驱动磁头16的头放大器ic30、主控制器40、以及驱动器ic48。头放大器ic30例如设置于托架组件20,与磁头16电连接。头放大器ic30具备对磁头16的记录线圈供给记录电流的记录电流供给电路(记录电流供给部)32、对后述磁头16的热致动器(加热器)供给驱动电力的第1加热器电力供给电路34a及第2加热器电力供给电路34b、以及对由磁头读取的信号进行放大的未图示的放大器等。
41.主控制器40以及驱动器ic48例如构成在设置于框体11的背面侧的未图示的控制电路基板。主控制器40具备r/w通道42、硬盘控制器(hdc)44、微型处理器(mpu)46、存储器47等。主控制器40经由头放大器ic30与磁头16电连接。主控制器40经由驱动器ic48与vcm22以及主轴马达21电连接。hdc44能够与主计算机45连接。
42.在主控制器40的存储器47中,保存有后述加热器电力设定表格47a等。在主控制器40中,例如,mpu46包括根据加热器电力设定表格47a调整对热致动器供给的电力的加热器电力控制部46a。
43.如图1以及图2所示,磁盘12构成为垂直磁记录介质。磁盘12例如具有直径96mm(约3.5英寸)的形成为圆板状且由非磁性体构成的基板101。在基板101的各表面,依次层叠有作为基底层的由呈现软磁特性的材料构成的软磁性层102、在其上层部在与磁盘12的表面垂直的方向上具有磁各向异性的垂直磁记录层103、以及保护膜104。磁盘12相互同轴地嵌合到主轴马达21的轮毂。磁盘12通过主轴马达21以预定的速度在箭头b方向上旋转。
44.托架组件20具有转动自如地被框体11支撑的轴承部24和从轴承部24延伸的多个悬架26。如图2所示,磁头16被各悬架26的延伸端支撑。磁头16经由设置于托架组件20的布线部件(挠曲部件)28与头放大器ic30电连接。
45.如图2所示,磁头16构成为浮起型的头,具有形成为大致长方体状的滑块15和形成于滑块15的流出端(后)侧的端部的头部17。滑块15例如由氧化铝和碳化钛的烧结体(altic)形成,头部17由多层的薄膜形成。滑块15安装于布线部件28的万向架部28a。
46.滑块15具有与磁盘12的表面相向的大致矩形形状的盘相向面(空气支撑面(abs))13。由于通过磁盘12的旋转而在盘表面与abs13之间产生的空气流c,以从磁盘12的表面浮起预定量的状态,维持滑块15。空气流c的方向与磁盘12的旋转方向b一致。滑块15具有位于空气流c的流入侧的前端15a以及位于空气流c的流出侧的后端15b。随着磁盘12的旋转,磁头16相对磁盘12向箭头a方向(头前进方向)、即与盘的旋转方向b相反的方向前进。
47.此外,在磁头16浮起的状态下,滑块15的abs13相对磁盘12的表面倾斜第1俯仰角(浮起俯仰(倾斜角))d1。
48.图3是将磁头16的头部17以及磁盘12放大而示出的剖面图,图4是将记录头的顶端
部放大而示出的剖面图。
49.如图3所示,头部17具有在滑块15的后端15b用薄膜工艺形成的再现头(读取头)54以及记录头(写入头)58,形成为分离型的磁头。再现头54以及记录头58除了露出于滑块15的abs13的部分以外,被非磁性的保护绝缘膜53覆盖。保护绝缘膜53构成头部17的外形。进而,头部17具有控制记录头58的突出量的第1热致动器和控制再现头54的突出量的第2热致动器。第1热致动器例如具有加热器76a,该加热器76a埋入于保护绝缘膜53内,位于记录头58的附近。第2致动器例如具有加热器76b,该加热器76b埋入于保护绝缘膜53内,位于再现头54的附近。
50.将形成于磁盘12的垂直磁记录层103的记录磁道的长度方向定义为下磁道方向dt,将与长度方向正交的记录磁道的宽度方向定义为交叉磁道方向wt。
51.再现头54具有磁阻效应元件55和在下磁道方向dt上在磁阻效应元件55的前侧(流入侧)以及后侧(流出侧)以夹住磁阻效应元件55的方式配置的第1磁屏蔽膜56以及第2磁屏蔽膜57。磁阻效应元件55、第1磁屏蔽膜56以及第2磁屏蔽膜57相对abs13大致垂直地延伸。磁阻效应元件55、第1磁屏蔽膜56以及第2磁屏蔽膜57的下端部(顶端部)从abs13稍微突出,构成第1突部hp1。在第1突部hp1中,磁阻效应元件55的顶端部的突出量比第1磁屏蔽膜56以及第2磁屏蔽膜57的顶端部的突出量多,磁阻效应元件55的顶端部超过第1及第2磁屏蔽膜地突出。
52.记录头58相对再现头54设置于滑块15的后端15b侧。记录头58具有产生与磁盘12的表面垂直的方向的记录磁场的主磁极60、设置于主磁极60的后侧且与主磁极60隔开写入空隙而相向的后屏蔽部(第1屏蔽部)62、与主磁极60的前侧相向的前屏蔽部(第2屏蔽部)64、与后屏蔽部62一体地形成且设置于主磁极60的交叉磁道方向ct的两侧的一对侧屏蔽部61(参照图6)。主磁极60和后屏蔽部62构成形成磁路的第1磁芯,主磁极60和前屏蔽部64构成形成磁路的第2磁芯。记录头58具有缠绕于第1磁芯的第1记录线圈70和缠绕于第2磁芯的第2记录线圈72。
53.如图3以及图4所示,主磁极60由具有高透磁率、高饱和磁通密度的软磁性材料形成,相对abs13大致垂直地延伸。主磁极60的abs13侧的顶端部60a朝向abs13尖细地缩减,形成为宽度相对其他部分窄的柱状。主磁极60的顶端部60a从滑块15的abs13稍微突出。
54.后屏蔽部62由软磁性材料形成,是为了经由主磁极60正下方的磁盘12的软磁性层102高效地封闭磁路而设置的。后屏蔽部62形成为大致l字形状,其顶端部62a形成为细长的矩形形状。后屏蔽部62的顶端部62a从滑块15的abs13稍微突出。顶端部62a具有与abs13大致平行地延伸的矩形形状的顶端面(下端面)63a和与主磁极60的顶端部60a隔开写入空隙g而相向的前侧端面(磁极端面)63b。前侧端面62b相对abs13垂直或者稍微倾斜地延伸。
55.后屏蔽部62具有与主磁极60连接的第1连接部50。第1连接部50经由非导电体52磁连接于主磁极60的上部,即主磁极60的远离abs13的部分。第1记录线圈70在第1磁芯中,例如缠绕于第1连接部50的周围。在对磁盘12写入信号时,通过使记录电流流过第1记录线圈70,第1记录线圈70激励主磁极60而使磁通流过主磁极60。
56.由软磁性体形成的前屏蔽部64在主磁极60的前侧与主磁极60相向地设置。前屏蔽部64形成为大致l字形状,abs13侧的顶端部64a形成为细长的矩形形状。顶端部64a从滑块15的abs13稍微突出。顶端部64a具有与abs13大致平行地延伸的矩形形状的顶端面(下端
面)65a和与主磁极60的顶端部60a隔开空隙而相向的后侧端面(磁极端面)65b。
57.另外,前屏蔽部64具有在远离abs13的位置与主磁极60接合的第2连接部68。该第2连接部68例如由软磁性体形成,经由非导电体59磁连接于主磁极60的上部,即主磁极60的远离abs13的部分。由此,第2连接部68与主磁极60以及前屏蔽部64一起形成磁回路。记录头58的第2记录线圈72例如缠绕地配置于第2连接部68的周围,对该磁回路施加磁场。
58.如上所述,主磁极60的顶端部60a、后屏蔽部62的顶端部62a、以及前屏蔽部64的顶端部64a从abs13稍微突出而构成第2突部hp2。
59.图5是示出记录头的顶端部的侧面图,图6是从abs面侧观察记录头的顶端部的俯视图。
60.如图4至图6所示,在从abs13突出的记录头58的第2突部hp2中,后屏蔽部62的顶端面63a以及前屏蔽部64的顶端面65a位于大致同一高度,排列在同一平面上。后屏蔽部62的顶端部62a以及前屏蔽部的顶端部64a的从abs13的突出高度(突出量)h1为约4nm左右。
61.主磁极60的顶端部60a超越后屏蔽部62的顶端面63a以及前屏蔽部64的顶端面65a地突出。从顶端面63a、65a的突出高度(突出量)h2例如被设定为0.3~1nm左右。
62.如图6所示,主磁极60的顶端部60a例如其剖面形成为梯形形状。顶端部60a具有隔开写入空隙g与后屏蔽部62的顶端部62a相向的后侧端面60b、与该后侧端面60b大致平行地设置且隔开空隙与前屏蔽部64的顶端部64a相向的前侧端面60c、以及与后侧端面60b及前侧端面60c分别交叉且隔开空隙与侧屏蔽部61相向的一对侧面。
63.后屏蔽部62的顶端面63a形成为大致矩形形状,具有分别在磁道宽度方向dt上延伸并且相互大致平行地相向的前侧边缘(第1屏蔽部边缘)e1以及后侧边缘(第2屏蔽部边缘)e2。前侧边缘e1与主磁极60的顶端部60a的后侧端面60b隔开写入空隙g相向。后侧边缘e2从前侧边缘e1离开而位于后端侧。此外,一对侧屏蔽部61在前侧边缘e1连续地设置,与顶端部60a的一对侧面隔开空隙而相向。
64.前屏蔽部64的顶端面65a形成为大致矩形形状,具有分别在磁道宽度方向dt上延伸并且相互大致平行地相向的后侧边缘e3以及前侧边缘e4。后侧边缘e3与主磁极60的顶端部60a的前侧端面60c隔开空隙而相向。另外,后侧边缘e3与一对侧屏蔽部61邻接相向。前侧边缘e4从后侧边缘e3离开而位于前端侧。
65.如图4、图5、图6所示,在如上所述构成的记录头58的第2突部ph2中,将后侧边缘e2与主磁极60的顶端部60a之间的长度,在实施方式中,将后侧边缘e2与顶端部60a的后侧端面60b之间的长度设为l1时,主磁极60的顶端部60a的突出高度h2和长度l1被设定成满足以下的关系式(1)。
66.l1≧h2/(第1俯仰角d1 第2俯仰角d2)

(1)
67.第2俯仰角d2如后所述表示第2突部ph2的后侧边缘e2接触到磁盘12的表面时的第2突部ph2的俯仰角。第2俯仰角d2包括零的情况,即d1=d2的情况。
68.例如,在突出量h2是0.5nm、第1俯仰角d1是150μrad、第2俯仰角d2是50μrad的情况下,长度l1被设定成2.5μm以上。
69.如图3所示,在滑块15的后端15b设置有多个连接端子43。第1记录线圈70以及第2记录线圈72分别经由布线与连接端子43连接,进而,经由挠曲部件28与头放大器ic30连接。在对磁盘12写入信号时,通过使记录电流从头放大器ic30的记录电流供给电路32向第1记
录线圈70以及第2记录线圈72流过,激励主磁极60而使磁通流过主磁极60。通过主控制器40,控制对第1记录线圈70以及第2记录线圈72供给的记录电流。
70.同样地,再现头54的磁阻效应元件55经由未图示的布线与连接端子43连接,进而,经由挠曲部件28与头放大器ic30连接。将由再现头54读取的信号通过头放大器ic30放大并送到主控制器40。
71.第1加热器76a以及第2加热器76b分别经由布线与连接端子43连接,进而,经由挠曲部件28与头放大器ic30连接。通过从头放大器ic30的第1加热器电力供给电路34a以及第2加热器电力供给电路34b对第1加热器76a以及第2加热器76b施加驱动电力,能够对加热器以及加热器的周围进行加热,使记录头或者再现头向磁盘12侧膨出。通过主控制器40的加热器电力控制部46a控制对第1加热器76a以及第2加热器76b供给的驱动电力。
72.接下来,说明通过第1热致动器以及第2热致动器调整磁头16的记录头58以及再现头54与磁盘12的表面的间隔(间隙量)的调整动作。
73.图7是示意地示出无调整的状态的磁头的头部的侧面图,图8是示意地示出通过第1加热器76a使记录头部分向磁盘12侧膨出的状态的头部的侧面图,图9是示意地示出通过第2加热器76b使再现头部分向磁盘12侧膨出的状态的头部的侧面图。
74.如图7所示,在无调整的状态下,即,在未对第1加热器76a以及第2加热器76b施加电力的状态下,滑块15的abs13处于大致平坦的状态,倾斜第1俯仰角(浮起俯仰角)d1。
75.如图8所示,在将对第1加热器76a供给的第1电力和对第2加热器76b供给的第2电力维持为期望的电力比(第1电力>第2电力)的状态下对第1加热器76a以及第2加热器76b施加电力时,第1加热器76a发热,记录头58以及记录头周围的保护绝缘膜53被加热。同样地,第2加热器76b发热,再现头54以及再现头周围的保护绝缘膜53被加热。由此,记录头58以及保护绝缘膜53比再现头54部分更大幅地热膨胀而朝向磁盘12的表面膨出。第2突部ph2的第2俯仰角(突出俯仰角)d2为正。此外,关于俯仰角,将以使第2突部ph2的后侧边缘e2比主磁极的顶端部60a位于磁盘12侧的方式倾斜的方向设为正,相反地,将以使后侧边缘e2比主磁极的顶端部60a远离磁盘12的方式倾斜的方向设为负。
76.如图9所示,在对第1加热器76a以及第2加热器76b以期望的电力比(第1电力<第2电力)施加电力时,再现头54部分比记录头58部分更多地朝向磁盘12的表面膨出。在该情况下,第2突部ph2的第2俯仰角d2为负。
77.图10是示意地示出使记录头部分向磁盘12侧膨出直至第2突部ph2接触到磁盘表面的状态的头部的侧面图,图11是将第2突部ph2放大而示意地示出的侧面图。
78.在间隙量的调整中,主控制器40首先在保持对第1加热器76a供给的第1电力(第1控制量)和对第2加热器76b供给的第2电力(第2控制量)的比(第1电力>第2电力)的状态下增加第1电力以及第2电力来增大第1突部ph1以及第2突部ph2的突出量,使第2突部ph2接触到磁盘12的表面。如图10以及图11所示,此时,第2突部ph2的后侧边缘e2,即后屏蔽部62的顶端部62a的后侧边缘e2接触到磁盘12的表面,第2突部ph2相对磁盘12的表面以第2俯仰角d2倾斜。
79.如上所述,第2突部ph2中的主磁极顶端部60a的突出量h2以及主磁极顶端部60a与后侧边缘e2之间的长度l1被设定成满足上述关系式(1)。因此,如图11所示,在第2突部ph2的后侧边缘e2接触到磁盘12的表面的状态下,主磁极60的顶端部60a不接触到磁盘12而从
磁盘表面离开。即,即使在使第2突部ph2接触到磁盘12的情况下,也防止主磁极60的顶端部60a接触到磁盘12,防止由于接触引起的磨损、损伤。
80.图12是示意地示出间隙量调整后的头部的侧面图,图13是示出向热致动器(加热器)的输入电力和再现头54的再现信号输出的关系的特性图,图14是示意地示出记录时的磁头16的头部的侧面图。
81.在主控制器40的存储器47中,保存有图13所示的对输入电力和再现信号输出的关系进行表格化的加热器电力设定表格47a。
82.主控制器40以后侧边缘e2接触到磁盘12时的第1电力以及第2电力为基准,调整第1电力以及第2电力,由此设定期望的间隙量。此外,主控制器40能够在使第2突部ph2接触到磁盘12的工序的期间,监视再现头54的再现信号输出,将再现信号输出为最大的时间点判定为是第2突部ph2接触到磁盘12的时间点。主控制器40根据加热器电力设定表格47a,选择与再现信号输出的最大值对应的第1电力值以及第2电力值,设为接触时的第1电力以及第2电力。
83.主控制器40从加热器电力设定表格47a选择期望的再现信号输出,读出与选择出的再现信号输出对应的输入电力值。主控制器40在保持第1电力和第2电力的比的状态下,将第1电力以及第2电力从所述接触时的电力值降低为所述读出的输入电力值,降低第1突部ph1以及第2突部ph2的突出量。由此,如图12所示,在第1突部ph1的磁阻效应元件55与磁盘表面之间设定期望的间隙f1,即设定能得到选择出的再现信号输出的间隙f1。同时,在第2突部ph2的主磁极顶端部60a与磁盘表面之间设定期望的间隙f2。将所述输入电力值作为间隙设定用的设定电力值保存到存储器47。
84.如以上所述,由主控制器40控制的间隙量的调整动作例如在hdd出厂时执行,将设定的第1电力值以及第2电力值保存到存储器47。在hdd的动作时,主控制器40从存储器47将设定的第1电力值以及第2电力值施加给第1加热器76a以及第2加热器76b,将磁头16的间隙量设定为f1以及f2。
85.图14是示意地示出记录动作时的磁头16的头部的侧面图。
86.为了提高记录密度,最好记录头58与磁盘表面之间的间隙小。因此,如图14所示,主控制器40在磁头16的记录动作时,在维持第2电力值的状态下,将第1电力值增加预定量,变更第1电力和第2电力的比。记录头58的第2突部ph2的膨出量增大,主磁极60的顶端部60a更接近磁盘表面。主磁极60的顶端部60a与磁盘表面之间的间隙从f2降低到f3。由此,能够提高记录密度,特别是线记录密度。此外,记录时的电力比、第1电力值最好预先保存到存储器47等。
87.根据如以上所述构成的第1实施方式所涉及的hdd以及磁头,能够将磁头16与磁盘12之间的间隙设定得充分小,能够提高记录密度。另外,在调整间隙时,能够防止主磁极60的顶端部60a和磁盘12的接触,防止主磁极的磨损、损伤。由此,能够实现磁头的寿命的提高、以及可靠性的提高。
88.接下来,说明变形例所涉及的hdd的磁头。此外,在以下叙述的其他实施方式中,对与上述第1实施方式相同的部分,附加与第1实施方式相同的参照符号,有时省略或者简化其详细的说明。
89.(第1变形例)
90.图15是从abs侧观察第1变形例所涉及的磁头的记录头顶端部的俯视图。如图所示,后屏蔽部(第1屏蔽部)62的顶端面63a不限于矩形形状,也可以形成为梯形形状。在该情况下,顶端面63a的后侧边缘e2也从主磁极60的顶端部60a离开长度l1。
91.(第2变形例)
92.图16是从abs侧观察第2变形例所涉及的磁头的记录头顶端部的俯视图。如图所示,后屏蔽部(第1屏蔽部)62的顶端面63a也可以形成为大致半圆形状。在该情况下,顶端面63a的后侧边缘e2具有圆弧形状,圆弧的顶部与主磁极60的顶端部60a间隔形成为长度l1。
93.接下来,说明其他实施方式所涉及的hdd的磁头。在以下叙述的其他实施方式中,对与上述第1实施方式相同的部分,附加与第1实施方式相同的参照符号,有时省略或者简化其详细的说明。
94.(第2实施方式)
95.图17是第2实施方式所涉及的磁头的记录头顶端部的剖面图,图18是第2实施方式所涉及的磁头的记录头顶端部的侧面图,图19是从abs侧观察第2实施方式所涉及的磁头的记录头顶端部的俯视图。
96.如图所示,根据第2实施方式,磁头16的记录头58还具备设置于后屏蔽部(第1屏蔽部)与主磁极60之间的第3屏蔽部78。第3屏蔽部78由与后屏蔽部62不同的材料形成,例如,由具有高透磁率的磁性材料形成。
97.第3屏蔽部78设置成与后屏蔽部62的前侧端面63b重叠,与主磁极60的顶端部60a的后侧端面60b隔开写入空隙g而相向。另外,第3屏蔽部78具有超过后屏蔽部62的顶端面63a地突出的顶端部78a。顶端部78a的从顶端面63a、65a的突出高度(突出量)h3例如被设定为0.3~1nm左右,被设定为大于主磁极顶端部60a的突出量h2。
98.在如上所述构成的记录头58的第2突部ph2中,在将第3屏蔽部78的顶端部78a与顶端面63a的后侧边缘e2之间的长度设为l2时,第3屏蔽部78的突出量h3和长度l2被设定成满足以下的关系式(2)。
99.l2≧h3/(第1俯仰角d1 第2俯仰角d2)

(2)
100.第1俯仰角d1是磁头16的浮起俯仰角,第2俯仰角d2表示第2突部ph2的后侧边缘e2接触到磁盘12的表面时的第2突部ph2的俯仰角。第2俯仰角d2包括零的情况,即d1=d2的情况。例如,在突出量h3是0.5nm、第1俯仰角d1是150μrad、第2俯仰角d2是50μrad的情况下,长度l2被设定为2.5μm以上。
101.在第2实施方式中,磁头16以及hdd的其他结构与上述第1实施方式中的磁头以及hdd相同。
102.根据如上所述构成的第2实施方式,在调整间隙时,即使在后侧边缘e2接触到磁盘的情况下,也能够防止第3屏蔽部78的顶端部78a以及主磁极60的顶端部60a和磁盘12的接触,防止第3屏蔽部78以及主磁极60的磨损、损伤。由此,能够实现磁头的寿命的提高、以及可靠性的提高。
103.(第3实施方式)
104.图20是示意地示出第3实施方式所涉及的磁头的头部的侧面图,图21是从abs侧观察第3实施方式所涉及的磁头的记录头顶端部的俯视图。
105.如图所示,根据第3实施方式,磁头16的记录头58还具备设置于第2突部ph2的接触
传感器,例如电阻检测型的热接触传感器80。热接触传感器80是形成为大致矩形形状的电阻体,在第2突部ph2中,安装于后屏蔽部62的顶端部62a的后侧端面上。热接触传感器80设置成与后侧边缘e2的长度方向的大致中央部相向。进而,热接触传感器80的端部从后侧边缘e2稍微突出。热接触传感器80经由未图示的布线以及挠曲部件与上述头ic以及主控制器电连接。热接触传感器80从主控制器被通电,并且能够将检测信号送到主控制器。
106.图22是示意地示出触摸动作状态下的、第3实施方式所涉及的磁头的头部的侧面图,图23是示意地示出触摸动作状态下的、记录头的顶端部的侧面图,图24是示意地示出突出量调整后的、第3实施方式所涉及的磁头的头部的侧面图。图25是示意地示出记录动作时的、第3实施方式所涉及的磁头的头部的侧面图,图26是示出第3实施方式中的、向热致动器的输入电力和热接触传感器输出的关系的图。
107.如图22以及图23所示,在第3实施方式的磁头中,在调整间隙量时,如果增加对第1加热器76a供给的第1电力(第1控制量)和对第2加热器76b供给的第2电力(第2控制量)来增大第1突部ph1以及第2突部ph2的突出量,则首先,热接触传感器80的端部接触到磁盘12的表面。在该期间,在从主控制器对热接触传感器80通电而对热接触传感器80进行加热时,热接触传感器80随着接近磁盘12而温度降低,在接触到磁盘的时间点,通电的ac分量接触振动。即,热接触传感器80在接触到磁盘12时,将接触振动作为检测信号输出而输出到主控制器。由此,主控制器能够探测第2突部ph2接触到磁盘12,正确地检测接触时的第1电力值以及第2电力值。
108.此外,在主控制器的存储器中,保存有图26所示的对输入电力和传感器输出的关系进行表格化的加热器电力设定表格。
109.如图24所示,主控制器在探测到接触之后,以接触时的第1电力以及第2电力为基准,调整第1电力以及第2电力,由此设定期望的间隙量。主控制器从加热器电力设定表格选择期望的传感器输出,读出与选择出的传感器输出对应的输入电力值。主控制器将第1电力以及第2电力从所述接触时的电力值降低到所述读出的输入电力值,降低第1突部ph1以及第2突部ph2的突出量。由此,在第1突部ph1的磁阻效应元件55与磁盘表面之间设定期望的间隙,同时,在第2突部ph2的主磁极顶端部60a与磁盘表面之间设定期望的间隙。将所述输入电力值作为间隙设定用的设定电力值保存到存储器。
110.如图25所示,主控制器在磁头16的记录动作时,在维持第2电力值的状态下,将第1电力值增加预定量,变更第1电力和第2电力的比。记录头58的第2突部ph2的膨出量增大,主磁极60的顶端部60a更接近磁盘表面。主磁极60的顶端部60a与磁盘表面之间的间隙降低。由此,能够提高记录密度,特别是线记录密度。
111.此外,在第3实施方式中,磁头16的其他结构与上述第1实施方式所涉及的磁头相同。
112.根据如上所述构成的第3实施方式,利用接触传感器80探测磁头和磁盘的接触,从而能够正确地检测成为间隙调整的基准的接触时的第1电力值以及第2电力值。通过将这些第1电力值以及第2电力值作为基准,能够高精度地设定磁头与磁盘之间的间隙。
113.虽然说明了本发明的几个实施方式,但这些实施方式仅为例示,未意图限定发明的范围。这些实施方式能够以其他各种方式实施,能够在不脱离发明的要旨的范围内进行各种省略、置换、变更。这些实施方式、其变形包含于发明的范围、要旨,同样地包含于权利
要求书记载的发明和其均等的范围。
114.例如,实施方式所涉及的磁头的记录头还能够应用于不具有前屏蔽部和/或侧屏蔽部的记录头。另外,记录头也可以为具备设置于写入空隙的高频振荡元件的结构。另外,构成磁头的头部的要素的材料、形状、大小等可根据需要变更。在磁盘装置中,磁盘以及磁头的数量可根据需要增减,磁盘的尺寸也能够选择各种。
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