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一种无氰无铅白铜锡电镀工艺的制作方法

2021-06-25 16:08:00 来源:中国专利 TAG:电镀 白铜 无铅 工艺


1.本发明涉及电镀领域,具体涉及一种无氰无铅白铜锡电镀工艺。


背景技术:

2.电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属的过程,用于金属表面提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性,主要原料就是通过配比制成的电镀液,以工件本身作为阴极,外加碳板作为阳极,通电后,即可将电镀液中的金属沉积在工件表面;
3.但是现有的电镀工艺中,电镀液存在着镀层不亮、镀液含氰量过多,废水难以处理,存在着严重的环境污染现象,而且处理废水成本高,增加企业开支;其次,电镀液存在着耐磨以及防腐效果差、硬度低、脆性高、走位差、沉积速度慢、操作范围小的现象,此外,添加剂和镀层中含有大量铅元素等有毒金属,使得工件存在着有毒、危害健康的现象。


技术实现要素:

4.本发明的主要目的在于提供一种无氰无铅白铜锡电镀工艺,可以有效解决背景技术中:现有的电镀工艺中,电镀液存在着镀层不亮、镀液含氰量过多,废水难以处理,存在着严重的环境污染现象,而且处理废水成本高,增加企业开支;其次,电镀液存在着耐磨以及防腐效果差、硬度低、脆性高、走位差、沉积速度慢、操作范围小的现象,此外,添加剂和镀层中含有大量铅元素等有毒金属,使得工件存在着有毒、危害健康的现象的技术问题。
5.为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:
6.一种无氰无铅白铜锡电镀工艺,该工艺具体包括如下步骤:
7.步骤一:开缸,针对工件需求进行挂电开缸或滚电开缸,将开缸盐fh

780d、氢氧化钾、铜盐fh

780cu、锡盐、氧化锌、碳酸钾、无铅白铜锡光亮剂780a、无铅白铜锡络合剂780b、无铅白铜锡湿润剂780c投入缸内;
8.步骤二:检测,使用外部仪器、工具、试纸对电镀液进行金属铜含量、金属锡含量、金属锌含量、氢氧化钾、操作温度和ph值检测;
9.步骤三:电镀,将需要电镀的工件放置到缸内,阳极碳板通电进行电镀,通过外部旋转机械对工件进行持续旋转,同时持续对电镀液进行过滤和搅拌。
10.作为本发明的进一步方案,所述步骤一中,挂电开缸各原料重量数组成为将开缸盐fh

780d

90克/升、氢氧化钾

15克/升、铜盐fh

780cu

20克/升、锡盐

30克/升、氧化锌

2克/升、碳酸钾

10克/升、无铅白铜锡光亮剂780a

0.5毫升/升、无铅白铜锡络合剂780b

20毫升/升、无铅白铜锡湿润剂780c

1毫升/升。
11.作为本发明的进一步方案,所述步骤一中,滚电开缸各原料重量数组成为开缸盐fh

780d

90克/升、氢氧化钾

15克/升、铜盐fh

780cu

20克/升、锡盐

25克/升、氧化锌

2克/升、碳酸钾

10克/升、无铅白铜锡光亮剂780a

0.3—1毫升/升、无铅白铜锡络合剂780b

10—30毫升/升、无铅白铜锡湿润剂780c

1—2毫升/升。
12.作为本发明的进一步方案,所述步骤二中,挂电电镀液金属铜含量、金属锡含量、
金属锌含量、氢氧化钾、操作温度和ph值依次为6—15克/升、8—15克/升、0.5—1.5克/升、10

20克/升、40℃—45℃和12。
13.作为本发明的进一步方案,所述步骤二中,滚电电镀液金属铜含量、金属锡含量、金属锌含量、氢氧化钾、操作温度和ph值依次为5—12克/升、8—12克/升、0.5—2克/升、10

20克/升、40℃—45℃和12。
14.作为本发明的进一步方案,所述步骤三中,缸材料为pp缸、pvc缸或聚丙烯缸其中一种,电镀液的搅拌方式为机械搅拌,过滤方式为连续过滤,滤芯≤10微米,每小时过滤最少2至3次。
15.作为本发明的进一步方案,所述步骤三中,电镀的阳极电流密度为2.0安培/平方分米,电镀沉积率为0.5微米/分钟在2.0安培/平方米,沉积量为1.5微米/分钟在2.0安培/平方米,镀层密度为8.5克/立方厘米,每公升的电流负荷在持续负荷下最大。
16.作为本发明的进一步方案,所述步骤一中,每6000安培分钟(合金重为128毫克)需补充开缸盐fh

780d、氢氧化钾、铜盐fh

780cu、锡盐、氰化锌、无铅白铜锡光亮剂780a、无铅白铜锡络合剂780b和无铅白铜锡湿润剂780c的份量分别为150克、20克、60克、100克、3克、100—300毫升、200—400毫升、100

300毫升。
17.与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
18.首先,具备镀层银白雪亮,镀液不含氰,成份含量低,废水环保易处理,节约成本,耐磨及防腐力好;
19.其次,硬度高(600hv0.05)脆性低,走位佳,沉积速度快,操作范围宽;
20.此外,添加剂和镀层中不含铅等有毒金属,更加环保健康,可作面色、镀金、银、钯、铑之前作底层电镀。
附图说明
21.图1为本发明一种无氰无铅白铜锡电镀工艺的流程图;
22.图2为本发明一种无氰无铅白铜锡电镀工艺的开缸各原料构成图;
23.图3为本发明一种无氰无铅白铜锡电镀工艺的检测各项含量指标图;
24.图4为本发明一种无氰无铅白铜锡电镀工艺的故障现象、产生原因和解决方法指示图。
具体实施方式
25.为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明.
26.实施列一
27.如图1

3所示,一种无氰无铅白铜锡电镀工艺,该工艺具体包括如下步骤:
28.步骤一:开缸,针对工件需求进行挂电开缸或滚电开缸,将开缸盐fh

780d、氢氧化钾、铜盐fh

780cu、锡盐、氧化锌、碳酸钾、无铅白铜锡光亮剂780a、无铅白铜锡络合剂780b、无铅白铜锡湿润剂780c投入缸内;
29.步骤二:检测,使用外部仪器、工具、试纸对电镀液进行金属铜含量、金属锡含量、金属锌含量、氢氧化钾、操作温度和ph值检测;
30.步骤三:电镀,将需要电镀的工件放置到缸内,阳极碳板通电进行电镀,通过外部旋转机械对工件进行持续旋转,同时持续对电镀液进行过滤和搅拌;
31.步骤一中,挂电开缸各原料重量数组成为将开缸盐fh

780d

90克/升、氢氧化钾

15克/升、铜盐fh

780cu

20克/升、锡盐

30克/升、氧化锌

2克/升、碳酸钾

10克/升、无铅白铜锡光亮剂780a

0.5毫升/升、无铅白铜锡络合剂780b

20毫升/升、无铅白铜锡湿润剂780c

1毫升/升。
32.步骤一中,滚电开缸各原料重量数组成为开缸盐fh

780d

90克/升、氢氧化钾

15克/升、铜盐fh

780cu

20克/升、锡盐

25克/升、氧化锌

2克/升、碳酸钾

10克/升、无铅白铜锡光亮剂780a

0.3—1毫升/升、无铅白铜锡络合剂780b

10—30毫升/升、无铅白铜锡湿润剂780c

1—2毫升/升。
33.步骤二中,挂电电镀液金属铜含量、金属锡含量、金属锌含量、氢氧化钾、操作温度和ph值依次为8克/升、12克/升、1克/升、15克/升、40℃和12。
34.步骤二中,滚电电镀液金属铜含量、金属锡含量、金属锌含量、氢氧化钾、操作温度和ph值依次为5克/升、14克/升、1克/升、16克/升、40℃和12。
35.步骤三中,缸材料为pp缸、pvc缸或聚丙烯缸其中一种,电镀液的搅拌方式为机械搅拌,过滤方式为连续过滤,滤芯≤10微米,每小时过滤最少2至3次。
36.步骤三中,电镀的阳极电流密度为2.0安培/平方分米,电镀沉积率为0.5微米/分钟在2.0安培/平方米,沉积量为1.5微米/分钟在2.0安培/平方米,镀层密度为8.5克/立方厘米,每公升的电流负荷在持续负荷下最大。
37.步骤一中,每6000安培分钟(合金重为128毫克)需补充开缸盐fh

780d、氢氧化钾、铜盐fh

780cu、锡盐、氰化锌、无铅白铜锡光亮剂780a、无铅白铜锡络合剂780b和无铅白铜锡湿润剂780c的份量分别为150克、20克、60克、100克、3克、100—300毫升、200—400毫升、100

300毫升。
38.实施列二
39.如图4所示,一种无氰无铅白铜锡电镀工艺在工作中会出现以下故障:
40.1、镀层不光亮甚至灰朦,造成该故障的原因是主盐不够、添加剂不够、氢氧化钾偏低,解决该故障的办法是分析添加、补充光剂1毫升/升,络合剂10毫升/升、补充氢氧化钾1—4克/升;
41.2、镀层走位差,造成该故障的原因是开缸盐偏低、镀液中铜和锡含量偏、络合剂低,解决该故障的办法是补充(1—10克/升)、分析补充、补加络合剂5

10毫升/升;
42.3、光亮但偏黄,造成该故障的原因是锡盐偏低、开缸盐偏低、温度过低,解决该故障的办法是补充锡盐2—8克/升、补充开缸盐1—10克/升、升温至30—40℃;
43.4、灰暗且带黑,造成该故障的原因是铜含量偏低、氢氧化钾偏低、光剂不够,解决该故障的办法是补充氰化亚铜1—4克/升、补充氢氧化钾1—4克/升、补充光剂0.5—1.5毫升/升;
44.5、够光亮但离水后马上变黑斑,造成该故障的原因是光剂不够、氢氧化钾偏低、络合剂不够,解决该故障的办法是补充光剂0.5—1.5毫升/升、补充氢氧化钾1—4克/升、补充络合剂5—10毫升/升;
45.6、镀层变浑浊,造成该故障的原因是氢氧化钾严重偏低、络合剂严重偏低,解决该
故障的办法是补充氢氧化钾5—10克/升、补充络合剂2—5毫升/升。
46.以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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