印制电路板的电镀装置的制作方法

本实用新型涉及印制电路板电镀技术，特别是涉及一种印制电路板的电镀装置。

背景技术：

传统的电镀线中采用摇摆与震动系统、搅拌系统实现对电镀液的搅拌，促进孔内镀液交换。摇摆系统可以减少阴极静止时在板边的集中分布，减少边缘效应；震动系统主要作用是去除板面及孔内气泡，并对溶液在板面的浸润与交换有一定帮助，可以提高溶液在孔内的交换程度；搅拌系统包括侧喷或底喷方式，侧喷方式将镀液直接喷向板面实现对溶液的搅拌，底面喷流方式时液体流动向上，从而对于pcb板孔内的液体流动将产生压差，促进孔内镀液的交换。这些方式对于孔径较大的电路板可以实现均匀电镀，但是在电路板板厚较厚且孔径很小时，无法保证使电镀液流通整个孔内，导致电路板孔内铜厚不均，甚至部分孔内没有镀上铜，孔内铜厚难以达到指定要求；即使一些使pcb板孔两侧产生压差或者流速差的方式进行电镀，仍然存在电镀不均匀情况，无法满足高厚径比板的电镀需求。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种印制电路板的电镀装置，能实现高厚比板的均匀电镀。

其技术方案如下：

一种印制电路板的电镀装置，包括电镀池及循环组件，所述电镀池具有相对设置的第一池壁与第二池壁，所述第一池壁与第二池壁之间能横跨待电镀板且所述待电镀板能将所述电镀池分隔成第一隔间与第二隔间，所述第一隔间的第一池壁与第二池壁上分别开设有第一入口与第一出口，所述第二隔间的第一池壁与第二池壁上分别开设有第二入口与第二出口，所述第一入口及第一出口与所述循环组件连接形成第一循环回路，所述第二入口及第二出口与所述循环组件连接形成第二循环回路。

上述印制电路板的电镀装置，使用时通过将待电镀板横跨于述第一池壁与第二池壁之间，将电镀池分隔成第一隔间与第二隔间，使电镀池内的电镀液分成相对独立两部分，循环组件驱动第一隔间的电镀液由第一出口流出并由第一入口流入形成循环流动，而此时位于第二隔间的电镀液由于被待电镀板隔离，无法随第一隔间的电镀液循环流动，根据伯努利公式和能量守恒定律，第一隔间的压强小于第二隔间的压强，因此第一隔间的压力小于第二隔间的压力，压力差致使第二隔间的电镀液经由待电镀板的孔流向第一隔间，实现待电镀板的孔内电镀，第一隔间的电镀液流动预定时间后停止驱动，再通过循环组件驱动第二隔间的电镀液由第二出口流出并由第二入口流入形成循环流动，压力差致使第一隔间的电镀液经由待电镀板的孔流向第二隔间，反向实现待电镀板的孔内电镀，依次交替预定次数，使第一隔间与第二隔间的电镀液交替对待电镀板的孔内进行电镀，平衡孔内电镀厚度，使电镀更均匀，而且由于设置了独立的第一循环回路与第二循环回路，能交替进行流动，使第一隔间与第二隔间的电镀液浓度进行及时更新，差异小，消耗更均匀，也能使镀层厚度更均匀。通过该印制电路板的电镀装置，控制电镀液流速，形成压力差，保证电镀液在孔内匀速流动，在较厚的电路板的孔径很小时，也可以保证孔内镀铜均匀。

在其中一实施例中，所述循环组件包括第一入液管、第一出液管、第一循环泵、第二入液管、第二出液管及第二循环泵，所述第一入液管的一端与所述第一入口连接，所述第一入液管的另一端与所述第一循环泵的一端连接，所述第一出液管的一端与所述第一出口连接，所述第一出液管的另一端与所述第一循环泵的另一端连接，所述第二入液管的一端与所述第二入口连接，所述第二入液管的另一端与所述第二循环泵的一端连接，所述第二出液管的一端与所述第二出口连接，所述第二出液管的另一端与所述第二循环泵的另一端连接。

在其中一实施例中，所述循环组件包括主输送管、第一入液管、第一出液管、第二入液管、第二出液管及循环泵体，所述循环泵体设置于所述主输送管上，所述第一入液管的一端与所述第一入口连接，所述第二出液管的一端与所述第二出口连接，所述第一入液管的另一端和所述第二出液管的另一端并联后与所述主输送管的一端连接，所述第一出液管的一端与所述第一出口连接，所述第二入液管的一端与所述第二入口连接，所述第一出液管的另一端和所述第二入液管的另一端并联后与所述主输送管的另一端连接。

在其中一实施例中，所述第一入液管上设有第一开关、所述第二入液管上设有第二开关；所述第二出液管上设有第三开关，所述第一出液管上设有第四开关；

和/或，所述主输送管靠近第一入液管的一端设有第五开关，所述主输送管靠近第一出液管的一端设有第六开关。

在其中一实施例中，所述第一入口、第二出口沿所述第一池壁的高度方向延伸设置，所述第一入口、第二出口的长度不短于所述待电镀板的高度；所述第二入口、第一出口沿所述第二池壁的高度方向延伸设置，所述第二入口、第一出口的长度不短于所述待电镀板的高度。

在其中一实施例中，所述第一入口、第二出口由上至下贯穿所述第一池壁；所述第二入口、第一出口由上至下贯穿所述第二池壁。

在其中一实施例中，所述第一入口的中心线与所述第一出口的中心线重合；所述第二入口的中心线与所述第二出口的中心线重合。

在其中一实施例中，所述第一入口的中心线与所述待电镀板的距离为l1，所述第二入口的中心线与所述待电镀板的距离为l2，l1＝l2。

在其中一实施例中，所述第一入口设置有第一喷嘴，所述第二入口设置有第二喷嘴；

和/或，所述第一出口及第二出口均为喇叭状，沿电镀液流出方向第一出口及第二出口逐渐变小。

在其中一实施例中，所述第一池壁上设有用于夹持待电镀板一侧边的第一夹持件，所述第二池壁上设有用于夹持待电镀板另一侧边的第二夹持件；

所述第一夹持件为设置在所述第一池壁上的第一夹持槽，所述第二夹持件为设置在所述第二池壁上的第二夹持槽；或者，所述第一夹持件上设有长度及夹持宽度可调的第一夹持槽，所述第二夹持件上设有长度及夹持宽度可调的第二夹持槽。

在其中一实施例中，所述的印制电路板的电镀装置还包括设置在所述待电镀板的两侧的金属阳极，所述金属阳极与电源正极连接，所述待电镀板与电源负极连接；所述待电镀板设置在所述电镀池的中间位置，所述第一隔间与第二隔间容积相同。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

此外，附图并不是1:1的比例绘制，并且各个元件的相对尺寸在附图中仅示例地绘制，而不一定按照真实比例绘制。在附图中：

图1为一实施例所述的印制电路板的电镀装置的示意图；

图2为另一实施例所述的印制电路板的电镀装置的示意图；

图3为一实施例中电镀装置进行电化学反应的原理示意图。

附图标记说明：

1、电镀池，11、第一池壁；12、第二池壁；13、第一隔间；31、第一入口；311、第一入液管；42、第一出口；421、第一出液管；14、第二隔间；32、第二入口；321、第二入液管；41、第二出口；411、第二出液管；21、第一夹持件；22、第二夹持件；51、第一开关；52、第二开关；53、第三开关；54、第四开关；55、第五开关；56、第六开关；61、循环泵体；62、第一循环泵；63、第二循环泵；621、主输送管，100、待电镀板；200、金属阳极；300、电源。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

参照图1、2，本申请一实施例提供一种印制电路板的电镀装置，包括电镀池1及循环组件，所述电镀池1具有相对设置的第一池壁11与第二池壁12，所述第一池壁11与第二池壁12之间能横跨待电镀板100且所述待电镀板能将所述电镀池1分隔成第一隔间13与第二隔间14，所述第一隔间13的第一池壁11与第二池壁12上分别开设有第一入口31与第一出口42，所述第二隔间14的第一池壁11与第二池壁12上分别开设有第二入口32与第二出口41，所述第一入口31及第一出口42与所述循环组件连接形成第一循环回路，所述第二入口32及第二出口41与所述循环组件连接形成第二循环回路。

使用时通过将待电镀板100横跨于述第一池壁11与第二池壁12之间，将电镀池1分隔成第一隔间13与第二隔间14，使电镀池1内的电镀液分成相对独立两部分，循环组件驱动第一隔间13的电镀液由第一出口42流出并由第一入口31流入形成循环流动，而此时位于第二隔间14的电镀液由于被待电镀板100隔离，无法随第一隔间13的电镀液循环流动，根据伯努利公式和能量守恒定律，第一隔间13的压强小于第二隔间14的压强，因此第一隔间13的压力小于第二隔间14的压力，压力差致使第二隔间14的电镀液经由待电镀板100的孔流向第一隔间13，实现待电镀板100的孔内电镀，第一隔间13的电镀液流动预定时间后停止驱动，再通过循环组件驱动第二隔间14的电镀液由第二出口41流出并由第二入口32流入形成循环流动，压力差致使第一隔间13的电镀液经由待电镀板100的孔流向第二隔间14，反向实现待电镀板100的孔内电镀，依次交替预定次数，使第一隔间13与第二隔间14的电镀液交替对待电镀板100的孔内进行电镀，平衡孔内电镀厚度，使电镀更均匀，而且由于设置了独立的第一循环回路与第二循环回路，能交替进行流动，使第一隔间13与第二隔间14的电镀液浓度进行及时更新，差异小，消耗更均匀，也能使镀层厚度更均匀。通过该印制电路板的电镀装置，控制电镀液流速，形成压力差，保证电镀液在孔内匀速流动，在较厚的电路板的孔径很小时，也可以保证孔内镀铜均匀。

本实施例具体工作原理如下：

根据伯努利公式p 1/2ρv² ρgh＝c，(其中，p为流体中某点的压强，v为流体该点的流速，ρ为流体密度，g为重力加速度，h为该点所在高度，c是一个常量)，

设定第一隔间13的液体流速为v1，压强为p1,液体深度为h1，

第二隔间14的液体流速为v2，压强为p2,液体深度为h2，

根据伯努利公式及能量守恒定律可以得到，第一隔间13和第二隔间14之间的能量关系

p1 1/2ρv1² ρgh1＝p2 1/2ρv2² ρgh2

1/2ρv1²＝p2-p1

即△p＝1/2ρv1²

设定电路板孔内的流速为vh，单位为m/s；孔内的平均流量为qh，单位为m³/s，孔半径为rh，单位为m；镀液粘稠度为η；孔板厚为l，单位为m；电路板孔内层流速度为vc，单位为m/s；孔直径为d，单位为m。

根据hagenpoiseuille定律(哈根泊肃叶定律)，

vc＝f(△p)

在此种情况下孔内流速vh即为层流速度vc。

由d，l可以得到孔内壁面积和孔内体积。

所需孔内流速vh越大，则相应加大待电镀板100板一侧平均层流速度v1即可。但本设计并不涵盖vh应为多少的考量，vh应为多少，取决于实际使用需要达到多大的铜离子补充，其逻辑如下：

孔内的铜离子因电镀而被消耗，假设孔内单位时间耗铜量为a，单位为mol/s；

孔内的铜离子在没有孔内流速时只靠扩散作用由周围进入孔内，假设孔内有流速，则孔内铜离子主要随周围的电镀液流入孔内，假设孔内单位时间的新铜离子补充量为b，单位为mol/s，则设定e为补充系数，此补充系数e可视为铜离子补充充足与否的一个设计值，此值的大小由实际使用需求决定。

令孔内平均电流密度为j，单位为a/m²；

孔壁面积为s，单位为m²；

法拉第常数为f，单位为c/mol；

反应电荷为q；

1c＝1a·s；

则，单位时间耗铜量

令孔内平均流速为vh，单位为m/s；

孔横截面积为ah，单位为m²；

槽液铜浓度为ccu，单位为g/m³；

铜份子量为mcu，单位为g/mol；

则，单位时间铜离子补充量

则可以此计算得出孔内速度vh，得到△p该为多少，从而反算v1。

计算v1的方式如下：

因此：

另，

因此，

其中为孔的turn-over，即单位时间为循环多少次(单位为1/s)，

若令v表示viscosity，则

根据此方式得到的v1，设置第一隔间13内的流速；

由于第一隔间13电镀液流动，第二隔间14内电镀液静止(静止是相对第一隔间13的电镀液的流动状态而言，第二隔间14内的电镀液不产生循环流动)，根据伯努利公式和能量守恒定律，第一隔间13的压强p1小于第二隔间14的压强p2，又由于f＝ps，因此第一隔间13的压力小于第二隔间14的压力，压力差致使第二隔间14的电镀液经由电路板孔流向第一隔间13，实现电路板孔内电镀。

电镀一段时间后，电镀液通过从第二入口流向第二隔间14，从第二出口流出，由于待电镀板100的原因，第二隔间14内电镀液流动，第一隔间13内电镀液静止(静止是相对第二隔间14的电镀液的流动状态而言，第一隔间13内的电镀液不产生循环流动)。由此使两个隔间内的电镀液交替通过待电镀板100的孔，实现孔内电镀，并使孔内镀层均匀。

由于△p＝1/2ρv1²，当v1恒定时，两个隔间的压差恒定，

根据因此孔内电镀液流速均匀，孔内电镀均匀。

另外需要说明的是，一阶电场线分布受阴极、阳极之间的几何形状及相对位置影响；二阶电场线分布受电化学反应因素影响；三阶电场线分布受铜离子的运输方式影响。本实施例通过改变电镀液流动的方式，只影响三阶电场线，对一阶电场线分布和二阶电场线分布没有影响。

该印制电路板的电镀装置一般一次只电镀一块电路板，整体装置无需设置得过大，电镀过程能排除其他因素干扰，电镀液速度可控，更好地保证电镀液在孔内匀速流动，在较厚的电路板的孔径很小时，也可以保证孔内镀铜均匀。

可选地，在其中一实施例中，所述第一隔间13的电镀液与所述第二隔间14的电镀液依次循环流动预定时间后进行切换，所述预定时间为t，t为0.5min-5min。根据实际生产需求，使第一循环回路流动时间t后，切换到第二循环回路流动，第二循环回路流动时间t后，再切换到第一循环回路流动，依次交替进行，待电镀板100两侧能被均匀电镀，消除单侧循环可能出现铜离子在入孔时多，入孔后逐渐变少，从而导致待电镀板100孔的两端镀铜不均匀的问题。

可选地，在其中一实施例中，第一隔间13的电镀液的流动速度、所述第二隔间14的电镀液的流动速度为0.1m/s-2m/s。根据实际生产需求，选择电镀液合适的流动速度，在待电镀板100两侧形成合适的压力差，以满足特定要求的板厚、孔径、镀铜厚度要求。

参照图1，在其中一实施例中，所述循环组件包括主输送管621、第一入液管311、第一出液管421、第二入液管321、第二出液管411及循环泵体61，所述循环泵体61设置于所述主输送管621上，所述第一入液管311的一端与所述第一入口31连接，所述第二出液管411的一端与所述第二出口41连接，所述第一入液管311的另一端和所述第二出液管411的另一端并联后与所述主输送管621的一端连接，所述第一出液管421的一端与所述第一出口42连接，所述第二入液管321的一端与所述第二入口32连接，所述第一出液管421的另一端和所述第二入液管321的另一端并联后与所述主输送管621的另一端连接。本实施例中，第一循环回路与第二循环回路通过同一个循环泵驱动进行流动，结构简单，成本低。

进一步地，在上述实施例的基础上，所述第一入液管311上设有第一开关51、所述第二入液管321上设有第二开关52；所述第二出液管411上设有第三开关53，所述第一出液管421上设有第四开关54。使用时，打开所述第一开关51、第四开关54，关闭所述第二开关52、第三开关53，启动所述循环泵体61，使第一隔间13内的电镀液形成循环流动，第二隔间14内的电镀液不形成循环流动；预定时间后，关闭所述第一开关51、第四开关54，打开所述第二开关、第三开关53，而使第二隔间14内的电镀液形成循环流动，第一隔间13内的电镀液不形成循环流动，交替操作，实现孔内均匀电镀。

进一步地，所述主输送管621靠近第一入液管311的一端设有第五开关55，所述主输送管621靠近第一出液管421的一端设有第六开关56。使用时，打开第五开关55、第六开关56、第一开关51、第四开关54，关闭所述第二开关、第三开关53，再启动所述循环泵体61；预定时间后，先关闭所述循环泵体61，再关闭所述第一开关51、第四开关54，打开所述第二开关、第三开关53，再启动所述循环泵体61。循环泵体61上还设有第五开关55和第六开关56，设置在液体流动线路的主输送管621上，用来开启或关闭电镀液循环状态。

参照图2，在另一实施例中，所述循环组件包括第一入液管311、第一出液管421、第一循环泵62、第二入液管321、第二出液管411及第二循环泵63，所述第一入液管311的一端与所述第一入口31连接，所述第一入液管311的另一端与所述第一循环泵62的一端连接，所述第一出液管421的一端与所述第一出口42连接，所述第一出液管421的另一端与所述第一循环泵62的另一端连接，所述第二入液管321的一端与所述第二入口32连接，所述第二入液管321的另一端与所述第二循环泵63的一端连接，所述第二出液管411的一端与所述第二出口41连接，所述第二出液管411的另一端与所述第二循环泵63的另一端连接。本实施例不同于上一实施例，采用两个独立的循环泵分别对第一循环回路、第二循环回路进行控制，操作简单。

进一步地，在上述实施例的基础上，所述第一入液管311上设有第一开关51、所述第二入液管321上设有第二开关52；所述第二出液管411上设有第三开关53，所述第一出液管421上设有第四开关54。使用时，打开所述第一开关51、第四开关54，启动所述第一循环泵62，使第一隔间13内的电镀液形成循环流动，第二隔间14内的电镀液不形成循环流动，此时所述第二隔间14内的电镀液由于未形成循环流动压力大于第一隔间13，进而由待电镀板100上的孔流入第一隔间13；预定时间后，关闭所述第一循环泵62、所述第一开关51、第四开关54，打开所述第二开关、第三开关53，启动所述第二循环泵63，使第二隔间14内的电镀液形成循环流动，第一隔间13内的电镀液不形成循环流，此时所述第一隔间13内的电镀液由于未形成循环流动压力大于第二隔间14，进而由待电镀板100上的孔流入第二隔间14。

在其中一实施例中，所述第一入口31、第二出口41沿所述第一池壁11的高度方向延伸设置，所述第一入口31、第二出口41的长度不短于所述待电镀板100的高度；所述第二入口32、第一出口42沿所述第二池壁12的高度方向延伸设置，所述第二入口32、第一出口42的长度不短于所述待电镀板100的高度。将第一入口31、第一出口42、第二入口32及第二出口41沿电镀池1的池壁高度方向延伸设置，使得进入或者流出第一隔间13、第二隔间14的电镀液，在待电镀板100的高度方向上均能形成流动，层流流动均匀，使得待电镀板100高度上的各孔都能被均匀电镀。

进一步地，在其中一实施例中，第一入口31、第二出口41由上至下贯穿所述第一池壁11；第二入口32、第一出口42由上至下贯穿所述第二池壁12。该实例中，第一入口31、第一出口42、第二入口32及第二出口41与电镀池1的池壁等高设置，层流流动更均匀，使得待电镀板100高度上的各孔都能被均匀电镀。

在其中一实施例中，第一隔间13具有相对设置的第一入口31与第一出口42，第二隔间14具有相对设置的第二入口32与第二出口41，使第一隔间13与第二隔间14的电镀液流动时流动方向及流速保持相对稳定，能进一步提高电镀厚度的均匀性。进一步地，所述第一入口31的中心线与所述第一出口42的中心线重合；所述第二入口32的中心线与所述第二出口41的中心线重合。即第一隔间13的第一入口31与第一出口42正对，第二隔间14的第二入口32与第二出口41，使第一隔间13的电镀液沿第一入口31与第一出口42的中心线方向流动，从而保持第一隔间13内电镀液的流动速度稳定，使第二隔间14的电镀液沿第二入口32与第二出口41的中心线方向流动，从而保持第二隔间14内电镀液的流动速度稳定，进一步提高电镀厚度的均匀性。可选地，第一入口与第一出口的大小可设置为相同，也可以设置为不同，满足两者相对设置即可。

在其中一实施例中，所述第一入口31的中心线与所述待电镀板100的距离为l1，所述第二入口32的中心线与所述待电镀板100的距离为l2，l1＝l2。由于电镀过程需要对第一隔间13与第二隔间14的电镀液进行交替流动，将l1设置为等于l2，使两隔间在交替电镀过程中电镀液的流动状态及电镀效果能保持一致，从而使孔内及板面的镀层保持均匀。

进一步第，将待电镀板100竖直浸于电镀池1的电镀液中；待电镀板100靠近电镀池1的两侧边被固定且与对应侧的电镀池1壁形成密封连接；电镀池1被所述待电镀板100分隔成相对隔离的所述第一隔间13与所述第二隔间14。使得第一隔间13与第二隔间14除能通过待电镀板100上的孔实现连通外，其余地方被密封，从而使得电镀过程两隔间之间的压差更明显与稳定，实现更均匀更高效地电镀。

具体地，在其中一实施例中，所述待电镀板100与所述第一池壁11与第二池壁12均垂直，所述第一池壁11上设有第一夹持件21，所述第二池壁12上第二夹持件22，所述待电镀板100的一侧边被所述第一夹持件21夹持固定，所述待电镀板100的另一侧边被第二夹持件22夹持固定。将待电镀板100通过相对侧的第一夹持件21与第二夹持件22固定，待电镀板100与第一夹持件21与第二夹持件22连接处保持密封，使待电镀板100在电镀过程中保持位置恒定，第一隔间13与第二隔间14的容积保持不变，两侧压差保持稳定。

可选地，所述第一夹持件21为设置在所述第一池壁11上的第一夹持槽，所述第二夹持件22为设置在所述第二池壁12上的第二夹持槽。通过直接在电镀池1上开设夹持槽，将待电镀板100两侧卡设于第一夹持槽与第二夹持槽内，实现对待电镀板100的稳固夹持，无需额外增加配件，实现简单。在其他实施例中，也可以在第一池壁11与第二池壁12上配置特定起夹持功能的第一夹持件21与第二夹持件22，如夹爪等，所述第一夹持件21上设有长度及夹持宽度可调的第一夹持槽，所述第二夹持件22上设有长度及夹持宽度可调的第二夹持槽，即第一夹持件21与第二夹持件22可根据待电镀板100的尺度对应调整，从而实现对待电镀板100的稳固夹持，适用性更强。

可选地，第一夹持件21、第二夹持件22设置在电镀池1的中间位置，使待电镀板100被固定在电镀池1的中间位置，形成的第一隔间13与第二隔间14容积相同，确保待电镀板100两侧的电镀环境保持均衡，进一步提高电镀均匀性。

在其中一实施例中，所述第一入口31设置有第一喷嘴，所述第二入口32设置有第二喷嘴。通过在第一入口31设置第一喷嘴，第二入口32设置第二喷嘴，第一隔间13内的电镀液由第一喷嘴喷出，第二隔间14内的电镀液由第二喷嘴喷出，使得对应隔间内的电镀液流动速度更大，循环更顺畅，形成更大的压差，更好地满足高厚径比板孔内电镀需求。

可选地，所述第一出口42及第二出口41均为喇叭状，沿电镀液流出方向第一出口42及第二出口41逐渐变小。将第一出口42与第二出口41设置为前大后小的喇叭状，电镀液由第一隔间13、第二隔间14流出时，先由大口进再进入小口，不仅方便电镀液流出，而且能在第一出口42、第二出口41处形成一定的负压，产生一定的吸力，使得对应隔间内的电镀液流动速度更大，循环更顺畅，形成更大的压差，更好地满足高厚径比板孔内电镀需求。

参照图3，在其中一实施例中，所述的印制电路板的电镀装置还包括设置在所述待电镀板100的两侧的金属阳极200，所述金属阳极200与电源300正极连接，所述待电镀板100与电源300负极连接。在所述待电镀板100的两侧均设置有浸入所述电镀液的金属阳极200，所述金属阳极200与电源300正极连接，所述待电镀板100与电源300负极连接，通过电化学反应使所述待电镀板100的板面及孔壁上形成电镀层。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。