具有双排夹点的电路板电镀工装的制作方法

1.本实用新型涉及电路板制造领域，特别涉及一种具有双排夹点的电路板电镀工装。


背景技术：

2.在线路板生产过程中，在电镀镍金时会遇见特殊图形的线路板，cs面残铜率5％，ss面残铜率80％，两个面的受镀面积相差悬殊，正常制作出来的cs面镀铜镍偏厚，容易引起夹膜报废和镀镍厚超标等异常，即使采用合拼也难以克服孤立区域镀铜镍金过厚，降低电流密度且将cs面的电流设置为o,虽然也可以缓解但很难体现出改善效果，因为镀铜和镀镍的电流密度不能像镀金一样，低于1asf(安培/平方英寸)。电镀铜镍金常用的电镀夹具是单排夹点只能夹一块板。


技术实现要素：

3.本实用新型提供了一种具有双排夹点的电路板电镀工装，以解决至少一个上述技术问题。
4.为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种具有双排夹点的电路板电镀工装，包括：支架、挂钩、和板框，所述挂钩的下端与所述支架连接，所述支架的两侧设置有电路板夹持机构和板框夹持机构，所述板框夹持在所述电路板夹持机构上，所述电路板夹持机构上夹持有待双面电镀的电路板，所述板框与所述电路板平行设置，所述电路板夹持机构内设置有用于对所述电路板的正面导电连接的正面夹点、以及用于对所述电路板的反面导电连接的反面夹点。
5.优选地，所述电路板夹持机构包括截面为l形的电路板夹板，所述电路板夹板的一端与所述支架连接，所述电路板夹板上安装有电路板锁点螺丝。
6.优选地，所述板框夹持机构包括截面为l形的板框夹板，所述板框夹板的一端与所述支架连接，所述板框夹板上安装有板框锁点螺丝。
7.优选地，所述挂钩上设置有挂钩锁点螺丝。
8.由于采用了上述技术方案，本实用新型可有效地改善两个面受镀面积相差悬殊所引起的镀铜镍金过厚，从而导致的夹膜和镀镍厚度超标等品质不良问题。
附图说明
9.图1示意性地示出了本实用新型的主视图；
10.图2示意性地示出了本实用新型的侧视图；
11.图3示意性地示出了电路板的反面示意图；
12.图4示意性地示出了板框的结构示意图；
13.图5示意性地示出了现有技术中电路板电镀时的电流示意图；
14.图6示意性地示出了本实用新型中电路板电镀时的电流示意图。
15.图中附图标记：1、支架；2、挂钩；3、板框；4、电路板；5、正面夹点；6、反面夹点；7、电路板夹板；8、电路板锁点螺丝；9、板框夹板；10、板框锁点螺丝；11、挂钩锁点螺丝；12、导电区域；13、正面电镀区域；14、反面电镀区域。
具体实施方式
16.以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
17.作为本实用新型的一个方面，提供了一种具有双排夹点的电路板电镀工装，包括：支架1、挂钩2、和板框3，所述挂钩2的下端与所述支架1连接，所述支架1的两侧设置有电路板夹持机构和板框夹持机构，所述板框3夹持在所述电路板夹持机构上，所述电路板夹持机构上夹持有待双面电镀的电路板4，所述板框3与所述电路板4平行设置，所述电路板夹持机构内设置有用于对所述电路板4的正面导电连接的正面夹点5、以及用于对所述电路板4的反面导电连接的反面夹点6。板框3为一个中间具有开口的，如图4所示的板状结构。电路板4的上边缘的两侧都设置有导电区域12，分别与正面夹点5、反面夹点6接触导电。优选地，所述挂钩2上设置有挂钩锁点螺丝11。
18.优选地，所述电路板夹持机构包括截面为l形的电路板夹板7，所述电路板夹板7的一端与所述支架1连接，所述电路板夹板7上安装有电路板锁点螺丝8。同样地，优选地，所述板框夹持机构包括截面为l形的板框夹板9，所述板框夹板9的一端与所述支架1连接，所述板框夹板9上安装有板框锁点螺丝10。
19.使用时，每个挂钩2配置一个挂钩锁点螺丝11，正常生产时，2个挂钩2挂在阴极铜排上进行电镀，支架1下方配置五个夹点及电路板锁点螺丝8、板框锁点螺丝10，用来夹住需要电镀的电路板4和板框3。镀完铜和镍以后，打开电路板锁点螺丝8，将电路板4取出去镀金，避免浪费成本。
20.例如，在一个实施例中，电路板4的板边的五个导电区域12是夹点开窗位置，左边是板的cs面，受镀面积小，占比5％，右边是板的ss面，受镀面积大，占比80％。请参考图5，现有技术中的常规生产时，cs面的图形也会影响电流回路，即使cs面不设置电流，也会镀很厚的铜和镍，影响产品品质。
21.请参考图1
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2、6，本实用新型具有双排夹点可同时夹两块板，用于待电镀的电路板的正反两个面的受镀面积相差悬殊的情况。当这种电路板需要镀铜镍金时，一排夹点夹电路板4，另一排夹点夹与板尺寸一致但中间掏空的板框2，板框宽度为10mm，板框3的覆盖铜可以镀铜和镀镍。镀铜和镀镍时，电流密度不改变，cs面的镀铜和镀镍电流设置为零，做完镀铜和镀镍以后将板框取下，镀金时cs面的电流同样设置为零并降低镀金电流密度至1asf。
22.由于采用了上述技术方案，本实用新型可有效地改善两个面受镀面积相差悬殊所引起的镀铜镍金过厚，从而导致的夹膜和镀镍厚度超标等品质不良问题。
23.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。