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一种电镀挂具的制作方法

2021-08-13 16:17:00 来源:中国专利 TAG:电镀
一种电镀挂具的制作方法

本实用新型涉及电镀挂具技术领域,特别是涉及一种电镀挂具。



背景技术:

五金件的加工过程,大致包括电镀前处理、铜、硌、镍等的电镀加工、五金件表面的磷化处理、五金件表面的喷粉加工及五金件表面金油涂覆加工等。

在电镀槽上部安装电镀挂具,电镀挂具能够带动挂具工件一起转动、同时又能够通过挂钩给工件供电,并使得工件和直流电源阴极接通。现使用的电镀挂具基本为铁挂具、铜挂具,挂具使用时间较短,且现在都是带挂具喷漆,喷漆后需要用硝酸对挂具进行后处理,这样加快了挂具的腐蚀过程,导致挂具的使用寿命在5-6个月就会报废。



技术实现要素:

为了解决上述现有技术中的不足,本实用新型的目的在于提供一种电镀挂具,将该挂具外部全部设计为不锈钢,导电部分的内部为铜棒,铜棒不会被腐蚀,使挂具使用年限增加到2-3年,且采用螺母的方式使导电效率更高。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为:

提供了一种电镀挂具,包括框架;挂圈,其固定在所述框架外围;挂钩,其固定在所述挂圈上;螺母,其固定在所述框架的顶部。

进一步的,所述框架外部为不锈钢材质。

进一步的,所述框架内部为铜棒。

进一步的,所述挂圈外部为不锈钢材质。

进一步的,所述挂圈内部为铜棒。

进一步的,所述挂钩为不锈钢材质。

进一步的,电镀挂具的形状为笼形。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:

1、本实用新型示例的一种电镀挂具,挂具采用不锈钢材质,相对于铁挂具、铜挂具,具有更强的耐腐蚀性,使用寿命更高;

2、本实用新型示例的一种电镀挂具,导电部分的内部为铜棒,铜棒保护在不锈钢材质里边,就不会被腐蚀,提高了挂具的导电时间;

3、本实用新型示例的一种电镀挂具,采用螺母与框架结合的方式,提高了导电效率。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,

本技术:
的其它特征、目的和优点将会变得更明显:

图1为本实用新型结构示意图。

图中:1-框架,2-挂圈,3-挂钩,4-螺母。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型,而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与实用新型相关的部分。

需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

如图1所示,一种电镀挂具,其为笼形,包括框架,框架的外围固定有多个上下排列的挂圈,挂圈上设有多个挂钩,用于挂住工件。

框架的上方固定有螺母,螺母既能起到挂起挂具的作用,又能方便的与导电点接触,提高了导电效率。

挂具的外表面采用不锈钢材料,相对于铁挂具、铜挂具,具有更强的耐腐蚀性,使用寿命更高,能够满足后期用硝酸对其处理的要求,挂具的使用年限增致2-3年。

具体的,框架外部、挂圈外部及挂钩为不锈钢材质,框架内部及挂圈内部为铜棒,铜棒在内部起到导电的作用,使得挂在挂钩上的工件和直流电源阴极接通,不锈钢的外表面将铜棒包裹起来,起到保护作用,铜棒在里边不会被腐蚀,使挂具的导电时间更长。

本领域技术人员应当理解,本申请中所涉及的实用新型范围,并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案,同时也应涵盖在不脱离所述实用新型构思的情况下,由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。



技术特征:

1.一种电镀挂具,其特征在于,包括:

框架;

挂圈,其固定在所述框架外围;

挂钩,其固定在所述挂圈上;

螺母,其固定在所述框架的顶部。

2.根据权利要求1所述的一种电镀挂具,其特征在于,所述框架外部为不锈钢材质。

3.根据权利要求2所述的一种电镀挂具,其特征在于,所述框架内部为铜棒。

4.根据权利要求1所述的一种电镀挂具,其特征在于,所述挂圈外部为不锈钢材质。

5.根据权利要求4所述的一种电镀挂具,其特征在于,所述挂圈内部为铜棒。

6.根据权利要求1所述的一种电镀挂具,其特征在于,所述挂钩为不锈钢材质。

7.根据权利要求1-6任一项所述的一种电镀挂具,其特征在于,电镀挂具的形状为笼形。


技术总结
本实用新型公开了一种电镀挂具,属于电镀挂具技术领域,包括框架;挂圈,其固定在所述框架外围;挂钩,其固定在所述挂圈上;螺母,其固定在所述框架的顶部。本实用新型示例的一种电镀挂具,将该挂具外部全部设计为不锈钢,导电部分的内部为铜棒,铜棒不会被腐蚀,使挂具使用年限增加到2‑3年,且采用螺母的方式使导电效率更高。

技术研发人员:陈景强
受保护的技术使用者:罗定市圣磊金属表面处理有限公司
技术研发日:2020.12.25
技术公布日:2021.08.13
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