一种电镀哑光银溶液及电镀方法与流程

本发明涉及电镀表面处理领域，具体是涉及一种电镀哑光银溶液及电镀方法。

背景技术：

电子产品制造领域中，表面处理电镀银广泛应用于电器、电子、通讯设备和仪器仪表制造业等。银镀层用于防止腐蚀，增加导电率、反光性、容易焊接和美观，广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。

传统的电镀银方法存在焊锡性较差且容易有银须产生(目前电镀银为避免发黄会添加光亮剂，光亮剂为有机物，因为有机的杂质会产生压缩性应力而生成银须)、表面镀层结晶颗粒细、有光泽，但亮光剂中含有机物质，会阻碍焊锡，耐温较差，以零件来说，有时会产生二次融银的问题，表面光亮回流焊以后容易变黄，影响美观。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，提供，本技术方案解决了上述背景技术中提出的问题。

为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：

一种电镀哑光银溶液，由如下份数的成分组成：

氰化银3.4-4.2份，氰化钠7.2-8.1份，氰化镍0.5-0.9份，氢氧化钠1.81-2.03份，蒸馏水150.2-160.2份，分析纯氨水22.4-25.5份，氨水22.3-26.3份。

进一步的提供一种电镀哑光银溶液的制备方法，包括如下步骤：

取氰化银3.4-4.2份，氰化钠7.2-8.1份，氰化镍0.5-0.9份溶于75.1-80.1份蒸馏水中，制成氰化银溶液；

取氢氧化钠1.81-2.03份溶于75.1-80.1份蒸馏水中，制成氢氧化钠溶液；

在制好的氰化银溶液慢慢加入22.4-25.5份的分析纯氨水，使生成的沉淀物刚好溶解至透明，随即加入冷却的氢氧化钠溶液，搅拌均匀后加入22.3-26.3份的氨水制得电镀哑光银溶液。

更进一步的提供一种电镀哑光银的电镀方法，包括如下步骤：

s1.调整电镀车间温度为20-35℃，空气湿度为60～80rh，将将待表面处理的产品置于电镀滚筒中；

s2.化学除油：使用温度为50-70℃，浓度为50-70g/l的碱性溶液对工件进行浸渍8-12分钟；

s3.阴极电解除油：所用溶液的温度为50-70℃，浓度为5-8波美度，除油时间为8-12分钟；

s4.对工件进行两道水洗；

s5.硫酸活化：使用浓度为10％-15％的硫酸，对工件浸渍1.5-3分钟；

s6.冲击镍打底：将所述工件置于镀镍溶液中进行电镀，所述电镀温度为50-60℃，所述电镀时间为40-50分钟，所述电镀阴极电流为2.0a/dm2；

s7.对工件进行水洗；

s8.二次硫酸活化：使用浓度为10％-15％的硫酸，对工件浸渍0.5-1.5分钟；

s9.对工件进行水洗；

s10.镀银：将所述工件置于镀银溶液中进行电镀，所述电镀温度为50-60℃，所述电镀时间为40-50分钟，所述电镀阴极电流为2.0a/dm2；

s11.对工件进行纯水水洗：

s12.有机钝化：将所述工件置于浓度为1-3％的电镀哑光银溶液中，在35-45℃下浸渍2-3分钟；

s13.热纯水洗：将工件置于温度为75-85℃的纯水中浸渍2-3分钟；

s14.离心干燥：所述离心干燥温度为80-100℃，干燥时间为5-10分钟。

优选的，所述s6中的镀镍溶液由如下质量浓度的成分组成：镍55-65g/l、氯化镍10-20g/l、浓度硼酸35-45g/l，所述镀镍溶液的ph值为3.5-4.5。

优选的，所述s10中的镀银溶液由如下质量浓度的成分组成：氰化银3-4g/l、氰化钾130-140g/l、添加剂10-30ml/l。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

1)在镀银溶液的添加剂中去除有机成分的光亮剂，降低电镀层中的有机杂质，进而使镀层的焊锡性提高；

2)在进行镀银之后将工件使用电镀哑光银溶液进行有机钝化处理，使镀层表面结晶颗粒粗化，达到哑光效果，同时提高镀层的耐热性能。

附图说明

图1为本发明中的电镀方法的流程示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。

实施例1

按照如下步骤及配比配制电镀哑光银溶液：

取氰化银3.4份，氰化钠7.21份，氰化镍0.5份溶于75.1份蒸馏水中，制成氰化银溶液；

取氢氧化钠1.81份溶于75.1份蒸馏水中，制成氢氧化钠溶液；

在制好的氰化银溶液慢慢加入22.4份的分析纯氨水，使生成的沉淀物刚好溶解至透明，随即加入冷却的氢氧化钠溶液，搅拌均匀后加入22.3份的氨水制得电镀哑光银溶液。

之后按照如下步骤进行哑光银电镀：

s1.调整电镀车间温度为20℃，空气湿度为60rh，将将待表面处理的产品置于电镀滚筒中；

s2.化学除油：使用温度为50℃，浓度为50g/l的碱性溶液对工件进行浸渍8分钟；

s3.阴极电解除油：所用溶液为温度为50℃，浓度为5波美度，除油时间为8分钟；

s4.对工件进行两道水洗；

s5.硫酸活化：使用浓度为10％的硫酸，对工件浸渍1.5分钟；

s6.冲击镍打底：将工件置于镀镍溶液中进行电镀，电镀温度为50℃，电镀时间为40分钟，电镀阴极电流为2.0a/dm2；

s7.对工件进行水洗；

s8.二次硫酸活化：使用浓度为10％的硫酸，对工件浸渍0.5分钟；

s9.对工件进行水洗；

s10.镀银：将工件置于镀银溶液中进行电镀，电镀温度为50℃，电镀时间为40分钟，电镀阴极电流为2.0a/dm2；

s11.对工件进行纯水水洗：

s12.有机钝化：将工件置于浓度为1％的电镀哑光银溶液中，在35℃下浸渍2分钟；

s13.热纯水洗：将工件置于温度为75℃的纯水中浸渍2分钟；

s14.离心干燥：离心干燥温度为80℃，干燥时间为5分钟。

其中s6中的镀镍溶液由如下质量浓度的成分组成：镍55g/l、氯化镍10g/l、浓度硼酸35g/l，镀镍溶液的ph值为3.5。

其中s10中的镀银溶液由如下质量浓度的成分组成：氰化银3g/l、氰化钾130g/l、添加剂10ml/l。

实施例2

按照如下步骤及配比配制电镀哑光银溶液：

取氰化银4.2份，氰化钠8.1份，氰化镍0.9份溶于80.1份蒸馏水中，制成氰化银溶液；

取氢氧化钠2.03份溶于80.1份蒸馏水中，制成氢氧化钠溶液；

在制好的氰化银溶液慢慢加入25.5份的分析纯氨水，使生成的沉淀物刚好溶解至透明，随即加入冷却的氢氧化钠溶液，搅拌均匀后加入26.3份的氨水制得电镀哑光银溶液。

之后按照如下步骤进行哑光银电镀：

s1.调整电镀车间温度为35℃，空气湿度为80rh，将将待表面处理的产品置于电镀滚筒中；

s2.化学除油：使用温度为70℃，浓度为70g/l的碱性溶液对工件进行浸渍12分钟；

s3.阴极电解除油：所用溶液为温度为70℃，浓度为8波美度，除油时间为12分钟；

s4.对工件进行两道水洗；

s5.硫酸活化：使用浓度为15％的硫酸，对工件浸渍3分钟；

s6.冲击镍打底：将工件置于镀镍溶液中进行电镀，电镀温度为60℃，电镀时间为50分钟，电镀阴极电流为2.0a/dm2；

s7.对工件进行水洗；

s8.二次硫酸活化：使用浓度为15％的硫酸，对工件浸渍1.5分钟；

s9.对工件进行水洗；

s10.镀银：将工件置于镀银溶液中进行电镀，电镀温度为60℃，电镀时间为50分钟，电镀阴极电流为2.0a/dm2；

s11.对工件进行纯水水洗：

s12.有机钝化：将工件置于浓度为3％的电镀哑光银溶液中，在45℃下浸渍3分钟；

s13.热纯水洗：将工件置于温度为85℃的纯水中浸渍3分钟；

s14.离心干燥：离心干燥温度为100℃，干燥时间为10分钟。

其中s6中的镀镍溶液由如下质量浓度的成分组成：镍65g/l、氯化镍20g/l、浓度硼酸45g/l，镀镍溶液的ph值为4.5。

其中s10中的镀银溶液由如下质量浓度的成分组成：氰化银4g/l、氰化钾140g/l、添加剂30ml/l。

实施例3

按照如下步骤及配比配制电镀哑光银溶液：

取氰化银3.88份，氰化钠7.76份，氰化镍0.7份溶于77.6份蒸馏水中，制成氰化银溶液；

取氢氧化钠1.94份溶于77.6份蒸馏水中，制成氢氧化钠溶液；

在制好的氰化银溶液慢慢加入24.6份的分析纯氨水，使生成的沉淀物刚好溶解至透明，随即加入冷却的氢氧化钠溶液，搅拌均匀后加入23.7份的氨水制得电镀哑光银溶液。

之后按照如下步骤进行哑光银电镀：

s1.调整电镀车间温度为25℃，空气湿度为70rh，将将待表面处理的产品置于电镀滚筒中；

s2.化学除油：使用温度为60℃，浓度为60g/l的碱性溶液对工件进行浸渍10分钟；

s3.阴极电解除油：所用溶液为温度为60℃，浓度为6.5波美度，除油时间为10分钟；

s4.对工件进行两道水洗；

s5.硫酸活化：使用浓度为12％的硫酸，对工件浸渍2分钟；

s6.冲击镍打底：将工件置于镀镍溶液中进行电镀，电镀温度为55℃，电镀时间为45分钟，电镀阴极电流为2.0a/dm2；

s7.对工件进行水洗；

s8.二次硫酸活化：使用浓度为12％的硫酸，对工件浸渍1分钟；

s9.对工件进行水洗；

s10.镀银：将工件置于镀银溶液中进行电镀，电镀温度为55℃，电镀时间为45分钟，电镀阴极电流为2.0a/dm2；

s11.对工件进行纯水水洗：

s12.有机钝化：将工件置于浓度为2％的电镀哑光银溶液中，在40℃下浸渍2.5分钟；

s13.热纯水洗：将工件置于温度为80℃的纯水中浸渍2.5分钟；

s14.离心干燥：离心干燥温度为90℃，干燥时间为8分钟。

其中s6中的镀镍溶液由如下质量浓度的成分组成：镍60g/l、氯化镍15g/l、浓度硼酸40g/l，镀镍溶液的ph值为4。

其中s10中的镀银溶液由如下质量浓度的成分组成：氰化银3.5g/l、氰化钾135g/l、添加剂20ml/l。

性能测试

焊锡性测试，测试方法为将锡焊丝绕成内径为3mm的钎料环，分别放置于实施例1、实施例2和实施例3所得到的电镀哑光银工件上，将带有钎料环的工件放置于温度为260℃的高温炉中，钎料熔融后保持15s，自然冷却；将制备好的焊点清洗干净，并用冷风吹干，计算出焊点区域的实际铺展面积s。将上述焊接完成的带焊点的工件放置于3％的氯化钠水溶液中，每隔1h观察焊点是否脱落，记录脱落时间t。

耐热性能测试，测试方法为将实施例1、实施例2和实施例3所得到的电镀哑光银工件分别置于260℃的高温炉中30分钟，观察镀层是否出现融化及发黄。

测试结果如下表所示：

由上表可以看出，本发明提出的技术方案能够有效的提高电镀银镀层的焊锡性，焊接面积大，焊接强度高，同时本发明中的电镀银镀层的耐热性能极好，能够满足电镀工件在高温环境下进行加工使用。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。