一种方便使用的半导体元件表面电镀装置的制作方法

本实用新型半导体电镀处理领域，具体涉及一种方便使用的半导体元件表面电镀装置。

背景技术：

半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

在对半导体投入应用之前需要对其进行电镀，现有的电镀装置存在不足之处，一是每次仅仅只能对一组半导体元件进行电镀，生产效率过慢，二是在电镀过程中不利于调整半导体的电镀位置。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的上述问题，提供一种方便使用的半导体元件表面电镀装置。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型是通过以下技术方案实现：

一种方便使用的半导体元件表面电镀装置，包括电镀固定台，所述电镀固定台顶部左右两侧对称固定有支撑板，两组所述支撑板顶部固定有电镀安装箱，所述电镀安装箱内腔水平设置有转动丝杆，右侧所述支撑板外侧板固定有电机安装板，所述电机安装板顶部安装有伺服电机，所述转动丝杆右侧贯穿电镀安装箱右端侧板并和伺服电机输出端相套接，所述转动丝杆外壁螺接均匀套设有移动滑块，每组所述移动滑块底部均固定有电动伸缩杆并贯穿电镀安装箱底端侧板，所述电动伸缩杆底部伸缩端固定有电镀机，所述电镀机底部安装套接有电镀头，所述电镀固定台内腔底部安装有驱动电机，所述驱动电机顶部输出端套接有第一转杆并延伸至电镀固定台顶部，所述第一转杆外壁位于电镀固定台内腔套接有第一转动齿轮，所述第一转动齿轮左右两侧分别啮合有第二转动齿轮、第三转动齿轮，所述第二转动齿轮、第三转动齿轮中部转动轴贯穿插接有第二转杆，所述第一转杆、第二转杆顶部位于电镀固定台上方固定有转动撑杆，每组转动撑杆顶部固定有电镀加工座。

优选地，所述电镀加工座中部开设有转动撑杆，所述转动撑杆沿圆周方向侧壁均匀固定有伸缩弹簧，每组所述伸缩弹簧另一端固定有伸缩夹块。

优选地，所述转动丝杆左侧通过第一转轴和电镀安装箱内腔右端侧壁转动连接。

优选地，所述电镀安装箱底部开设有供电动伸缩杆水平移动的滑槽。

优选地，所述第二转杆底部通过第二转轴和电镀固定台内腔底部转动连接。

有益效果：

1、首先每组半导体元件置于紧固槽内，通过伸缩弹簧弹性抵接伸缩夹块将半导体元件夹持紧固住，随后启动伺服电机，带动转动丝杆转动，由于移动滑块和转动丝杆相螺接套设，进而通过移动滑块带动底部的电动伸缩杆和电镀机水平移动，直至将电镀头调整至半导体元件的正上方，随后启动电动伸缩杆下降，电镀头对每组半导体元件进行电镀；

2、若要调整半导体元件的电镀位置时，启动驱动电机带动第一转动齿轮转动，由于第一转动齿轮和左右两侧的第二转动齿轮、第三转动齿轮相互啮合，进而通过第一转杆和第二转杆带动顶部的每组电镀加工座同步转动，进而对半导体元件的电镀位置进行调整。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1本实用新型结构示意图；

图2本实用新型电镀加工座俯视结构示意图；

附图中标号如下：

1-电镀固定台，2-支撑板，3-电机安装板，4-伺服电机，5-移动滑块，6-电动伸缩杆，7-电镀机，8-电镀头，9-电镀安装箱，10-转动丝杆，11-第一转动齿轮，12-第二转动齿轮，13-第三转动齿轮，14-驱动电机，15-第二转杆，16-第二转轴，17-转动撑杆，18-电镀加工座，19-第一转轴，20-紧固槽，21-伸缩弹簧，22-伸缩夹块，23-第一转杆，24-滑槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-2所示，本实用新型为一种方便使用的半导体元件表面电镀装置，包括电镀固定台1，电镀固定台1顶部左右两侧对称固定有支撑板2，两组支撑板2顶部固定有电镀安装箱9，电镀安装箱9内腔水平设置有转动丝杆10，右侧支撑板2外侧板固定有电机安装板3，电机安装板3顶部安装有伺服电机4，转动丝杆10右侧贯穿电镀安装箱9右端侧板并和伺服电机4输出端相套接，转动丝杆10外壁螺接均匀套设有移动滑块5，每组移动滑块5底部均固定有电动伸缩杆6并贯穿电镀安装箱9底端侧板，电动伸缩杆6底部伸缩端固定有电镀机7，电镀机7底部安装套接有电镀头8，电镀固定台1内腔底部安装有驱动电机14，驱动电机14顶部输出端套接有第一转杆23并延伸至电镀固定台1顶部，第一转杆23外壁位于电镀固定台1内腔套接有第一转动齿轮11，第一转动齿轮11左右两侧分别啮合有第二转动齿轮12、第三转动齿轮13，第二转动齿轮12、第三转动齿轮13中部转动轴贯穿插接有第二转杆15，第一转杆23、第二转杆15顶部位于电镀固定台1上方固定有转动撑杆17，每组转动撑杆17顶部固定有电镀加工座18。

其中，电镀加工座18中部开设有转动撑杆20，转动撑杆20沿圆周方向侧壁均匀固定有伸缩弹簧21，每组伸缩弹簧21另一端固定有伸缩夹块22，转动丝杆10左侧通过第一转轴19和电镀安装箱9内腔右端侧壁转动连接，电镀安装箱9底部开设有供电动伸缩杆6水平移动的滑槽24，第二转杆15底部通过第二转轴16和电镀固定台1内腔底部转动连接。

本实施例的一个具体应用为：一种方便使用的半导体元件表面电镀装置使用时，首先每组半导体元件置于紧固槽20内，通过伸缩弹簧21弹性抵接伸缩夹块22将半导体元件夹持紧固住，随后启动伺服电机4，带动转动丝杆10转动，由于移动滑块5和转动丝杆10相螺接套设，进而通过移动滑块5带动底部的电动伸缩杆6和电镀机7水平移动，直至将电镀头8调整至半导体元件的正上方，随后启动电动伸缩杆6下降，电镀头8对每组半导体元件进行电镀，若要调整半导体元件的电镀位置时，启动驱动电机14带动第一转动齿轮12转动，由于第一转动齿轮12和左右两侧的第二转动齿轮12、第三转动齿轮13相互啮合，进而通过第一转杆23和第二转杆15带动顶部的每组电镀加工座18同步转动，进而对半导体元件的电镀位置进行调整。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料过着特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式，显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。