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端子料带的电镀方法与流程

2021-09-07 11:45:00 来源:中国专利 TAG:

pct国内申请,说明书已公开。



技术特征:

技术总结
一种端子料带(100)的电镀方法包括如下步骤:将端子料带(100)划分为从端子料带(100)边缘向中心区域依次分布的废料区(A)、接触区(B)及非接触区(C),接触区(B)和非接触区(C)设置端子(101)。对废料区(A)进行表面绝缘处理,以使废料区(A)失去金属属性。将端子料带(100)浸入贵金属电解液(200)中,电镀端子料带(100),电镀过程中,经过绝缘处理的废料区(A)无法沉积贵金属。能够降低贵金属的用量,降低成本。

技术研发人员:张诗豪;胡睢宁;王奇亮;韩茜
受保护的技术使用者:华为技术有限公司
技术研发日:2017.04.28
技术公布日:2018.11.09
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