一种提高电解铜箔力学性能的方法及其所用的添加剂与流程

技术特征：
1.一种提高电解铜箔力学性能的方法，其特征在于，所述方法包括：在电解铜箔制备过程中，控制铜箔中晶粒晶体的晶面生长趋势，促进铜晶粒的(220)晶面生长，增大铜晶粒在(220)晶面上的织构系数，和/或增大铜沉积过程中的阴极极化、细化铜晶粒。2.根据权利要求1所述的一只提高电解铜箔力学性能的方法，其特征在于，所述控制铜箔中晶粒晶体的晶面生长趋势通过向电解铜箔所用的电解液中加入添加剂实现；所述添加剂中含有醚键和/或羰基和/或磺酰基和/或氨基和/或羟基和/或巯基；所述添加剂的浓度为0.005～0.015 mol/l。3.一种如权利要求2所述方法所用的添加剂，其特征在于，所述添加剂中含有醚键、羟基、巯基、氨基、羰基和/或磺酰基。4.一种如权利要求2所述方法所用的添加剂，其特征在于，所述添加剂为聚二硫二丙烷磺酸钠。5.一种如权利要求2所述方法所用的添加剂，其特征在于，所述添加剂为聚乙二醇。6.一种如权利要求2所述方法所用的添加剂，其特征在于，所述添加剂为聚乙烯亚胺。7.一种如权利要求2所述方法所用的添加剂，其特征在于，所述添加剂为羰基二苯胺。

技术总结
本发明涉及一种提高电解铜箔力学性能的方法及其所用的添加剂，属于锂离子电池领域，为解决现有的电解铜箔存在力学性能较弱，其拉伸性能会随着其厚度减小而降低，并且针对性强化电解铜箔力学性能的工艺普遍存在成本高昂、工艺难度大等问题，本发明提供了一种提高电解铜箔力学性能的方法，在电解铜箔制备过程中，控制铜箔中晶粒晶体的晶面生长趋势，促进铜晶粒的(220)晶面生长，增大铜晶粒在(220)晶面上的织构系数，和/或增大铜沉积过程中的阴极极化、细化铜晶粒。本发明的方法能够有效降低成本、减小污染；改性处理方式简洁高效，无序额外的工序；能够诱导铜晶粒的生长取向，增强(220)晶面的取向；同时能够实现晶粒细化，强化铜箔的力学性能。的力学性能。的力学性能。


技术研发人员：唐谊平 江晨浩 张建力 陈强 侯广亚
受保护的技术使用者：浙江工业大学
技术研发日：2021.06.08
技术公布日：2021/9/24