用于COF载带截面检验的切片制作方法与流程

用于cof载带截面检验的切片制作方法
技术领域
1.本发明涉及cof载带检验技术领域，尤其涉及一种用于cof载带截面检验的切片制作方法。


背景技术：

2.载带(carrier tape)是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴和用于进行索引定位的定位孔。
[0003] cof（覆晶薄膜）全称为chip on film，将显示驱动芯片不经过任何封装形式，直接安到挠性电路板上，达到缩小体积、能自由弯曲的目的。cof柔性封装载带，是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板，是cof封装环节的关键材料；cof封装显示驱动芯片目前主要应用于电视、电脑及手机等产品的显示屏，是lcd/oled显示屏的关键核心芯片之一。
[0004]
cof载带制备出来后，需要进行抽检，随机选取cof载带上的一个单元制备成切片后，在显微镜或者电子显微镜下对cof载带的线路结构，线路形状、线路晶格进行观察，是否符合标准。现有技术是采用液态树脂将检验样品包裹住制备成一个圆柱形的切片，然后对切片进行研磨使得检验样品的截面可以露出，再在显微镜下进行观察。这种制备方法由于液态树脂的特性只能在常温下固化，在高温环境下液态树脂会变性，制成的切片不利于截面检测，而液态树脂在常温下固化时间需要30
‑
40分钟，切片整体厚度在12mm左右，如果制作的太薄，切片的硬度不够，在研磨时可能无法准确的研磨出想要观察的位置，研磨出来的截面可能是倾斜的，那么就会导致检验不准确或者无法检验，需要重新制作切片，工作效率低下。并且，在制作切片时，由于切片较厚，可能会有气泡产生，影响切片质量，导致检验结果不准确或者切片无法使用。


技术实现要素：

[0005]
本发明要解决的技术问题是：为了解决现有技术中制作切片的方法耗时长，切片质量不稳定的技术问题。本发明提供一种用于cof载带截面检验的切片制作方法，能够缩短切片的制作时间，提高切片的质量稳定性，提高工作效率。
[0006]
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于cof载带截面检验的切片制作方法，包括以下步骤：s1：将一块玻璃纤维板放置在操作平台上，在所述玻璃纤维板的一端滴加粘结剂，并将所述粘结剂均匀地涂抹在所述玻璃纤维板的表面，形成第一粘结层。s2：取待检测的cof载带中的一个单元作为检测样品，将检测样品放置在第一粘结层上，在检测样品上再次滴加所述粘结剂将检测样品覆盖，并将所述粘结剂均匀地涂抹在所述检测样品表面，形成第二粘结层；此时，检测样品被包裹在第一粘结层和第二粘结层之间，得到切片样品。s3：将所述切片样品放入烤箱中进行烘烤固化，使得切片样品形成切片初胚，对切片初胚进行研磨处理，得到切片。
[0007]
进一步，优选的，所述粘结剂为ab胶。
[0008]
进一步地，所述切片的厚度为2mm
‑
3mm。
[0009]
进一步，优选的，所述烘烤的温度为100
‑
120℃，烘烤时间为3
‑
5分钟。
[0010]
进一步地，对切片初胚进行研磨处理包括：采用研磨机对切片初胚指定位置进行研磨，使得切片初胚中的检测样品的截面可以露出，然后利用不同规格的砂纸对检测样品的截面进行抛光处理，使得检测样品的截面变成光滑的面。
[0011]
进一步地，所述检测样品的截面包括横截面和竖截面。
[0012]
进一步地，所述不同规格的砂纸至少包括第一规格砂纸、第二规格砂纸和第三规格砂纸，第一规格砂纸的目数为m1，第二规格砂纸的目数为m2，第三规格砂纸的目数为m3，m1<m2<m3。
[0013]
进一步地，利用不同规格的砂纸对检测样品的截面进行抛光处理具体包括：首先采用第一规格砂纸对检测样品的截面进行抛光，再采用第二规格砂纸对检测样品的截面进行抛光，然后在检测样品的截面撒上抛光粉，最后采用第三规格砂纸对检测样品的截面进行抛光，使得检测样品的截面变成光滑的面。
[0014]
本发明的有益效果如下：本发明的用于cof载带截面检验的切片制作方法，通过将玻璃纤维板作为基底，依次设置第一粘结层、检测样品及第二粘结层制作成切片样品，制作时间短（从原来的40分钟可以缩短为5分钟左右），制成的切片质量稳定性好（即失败的概率小），能够提高切片制作的效率，从而提高工作效率。本发明采用的粘结剂在常温下固化时间短，同时也能够耐高温，可以进一步缩短粘结剂固化的时间，提高制作效率。本发明的切片厚度为2
‑
3mm，远远小于现有技术，制成的切片基本不会有气泡产生，成功率高，且厚度减薄后，可以有效缩短研磨和抛光的时间，进一步缩短切片制作时间。
附图说明
[0015]
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0016]
图1是本发明最优实施例的结构示意图。
[0017]
图2是本发明的用于cof载带截面检验的切片制作方法的流程图。
[0018]
图中：1、玻璃纤维板，2、第一粘结层，3、检测样品，4、第二粘结层。
具体实施方式
[0019]
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
[0020]
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0021]
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相
连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0022]
如图1所示，一种用于cof载带截面检验的切片制作方法，包括以下步骤：s1：将一块玻璃纤维板1放置在操作平台上，在玻璃纤维板1的一端滴加粘结剂，并将粘结剂均匀地涂抹在玻璃纤维板1的表面，形成第一粘结层2。
[0023]
需要说明的是，玻璃纤维板1能够提高切片整体的硬度，在研磨时提供一个支撑，提高研磨的质量。
[0024]
s2：取待检测的cof载带中的一个单元作为检测样品3，将检测样品3放置在第一粘结层2上，在检测样品3上再次滴加粘结剂将检测样品覆盖，并将粘结剂均匀地涂抹在检测样品3表面，形成第二粘结层4；此时，检测样品3被包裹在第一粘结层2和第二粘结层4之间，得到切片样品。
[0025]
s3：将切片样品放入烤箱中进行烘烤固化，使得切片样品形成切片初胚，对切片初胚进行研磨处理，得到切片。
[0026]
在本实施例中，采用的粘结剂优选为ab胶，ab胶是两液混合硬化胶的别称，一液是本胶，一液是硬化剂，两液相混才能硬化，是在常温下就很快可以固化的一种胶体，常温下自然固化时间在5分钟左右。本发明的粘结剂种类不限于ab胶，也可以是其他胶体，只要能够在常温或者高温下快速固化即可。
[0027]
在本实施例中，切片的厚度为2mm
‑
3mm，远远小于现有技术中的圆柱形切片的厚度。切片厚度减薄后，不仅能够提高切片制作的成功率，在进行研磨时，还能缩短研磨和抛光时间，进一步提高工作效率。
[0028]
在本实施例中，切片样品放入烤箱中进行烘烤的温度为100
‑
120℃，烘烤时间为3
‑
5分钟。烘烤主要是为了粘结剂可以固化得更快、更好，缩短切片制作的时间。
[0029]
在本实施例中，对切片初胚进行研磨处理包括：采用研磨机对切片初胚指定位置进行研磨，使得切片初胚中的检测样品的截面可以露出，然后利用不同规格的砂纸对检测样品的截面进行抛光处理，使得检测样品的截面变成光滑的面。
[0030]
不同规格的砂纸至少包括第一规格砂纸、第二规格砂纸和第三规格砂纸，第一规格砂纸的目数为m1，第二规格砂纸的目数为m2，第三规格砂纸的目数为m3，m1<m2<m3。砂纸的目数越多，表明砂纸越粗糙。
[0031]
利用不同规格的砂纸对检测样品的截面进行抛光处理具体包括：首先采用第一规格砂纸对检测样品的截面进行抛光，再采用第二规格砂纸对检测样品的截面进行抛光，然后在检测样品的截面撒上抛光粉，最后采用第三规格砂纸对检测样品的截面进行抛光，使得检测样品的截面变成光滑的面。
[0032]
抛光处理时，首先选用粗糙度高的砂纸对截面进行抛光使得截面基本变成一个平整面，在进行两次粗砂纸抛光后，再在截面处撒上抛光粉，结合第三规格砂纸（第三规格是砂纸的目数例如可以是2000目）再进行抛光，使得截面变得光滑、平整，便于在显微镜下观察。
[0033]
在本实施例中，检测样品3的截面包括横截面（a方向）和竖截面（b方向）。当检测样
品3的截面为横截面时，可以观察到电子线路是否平整，线路结构是否符合要求。当检测样品3的截面为竖截面时，可以观察到电子线路的形状（例如是否为长方形），电子线路的晶格分布等是否符合要求。截面观察例如可以在sem电子扫描显微镜下观察，该显微镜的放大倍数可以是几万倍。
[0034]
综上所述，本发明的用于cof载带截面检验的切片制作方法，通过将玻璃纤维板作为基底，依次设置第一粘结层、检测样品及第二粘结层制作成切片样品，制作时间短（从原来的40分钟可以缩短为5分钟左右），制成的切片质量稳定性好（即失败的概率小），能够提高切片制作的效率，从而提高工作效率。本发明采用的粘结剂在常温下固化时间短，同时也能够耐高温，可以进一步缩短粘结剂固化的时间，提高制作效率。本发明的切片厚度为2
‑
3mm，远远小于现有技术，制成的切片基本不会有气泡产生，成功率高，且厚度减薄后，可以有效缩短研磨和抛光的时间，进一步缩短切片制作时间。
[0035]
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要如权利要求范围来确定其技术性范围。