技术特征：
1.一种分配系统，包括：
可选的预加热站，所述可选的预加热站被配置为接收电子基板；
分配站，所述分配站被配置为在从所述可选的预加热站接收的所述电子基板上分配材料；
可选的后加热站，所述可选的后加热站被配置为从所述分配站接收所述电子基板；以及
非接触式传感器，所述非接触式传感器位于所述可选的预加热站、所述分配站和所述可选的后加热站中的至少一者上的所述电子基板上方。
2.如权利要求1所述的分配系统，其中，所述非接触式传感器位于所述可选的预加热站上的所述电子基板上方，以确保在将所述电子基板移动到所述分配站之前所述电子基板处于适当温度。
3.如权利要求2所述的分配系统，其中，所述非接触式传感器安装在可调机构上，所述可调机构朝向和远离温度测量的目标移动。
4.如权利要求1所述的分配系统，其中，所述非接触式传感器位于所述分配站上方，以确保所述电子基板在所述分配站处处于适当温度。
5.如权利要求4所述的分配系统，其中，所述非接触式传感器安装在与所述分配站相关联的可调机构上。
6.如权利要求1所述的分配系统，其中，所述非接触式传感器位于所述可选的后加热站上的所述电子基板上方，以确保所述电子基板在所述可选的后加热站处处于适当温度。
7.如权利要求6所述的分配系统，其中，所述非接触式传感器安装在可调机构上，所述可调机构朝向和远离温度测量的目标移动。
8.如权利要求1所述的分配系统，其中，所述非接触式传感器是红外温度传感器。
9.一种被配置为在电子基板上分配粘性装配材料的分配系统，所述分配系统包括：
传送机，所述传送机被配置为使电子基板移动通过所述分配系统；
分配站，所述分配站包括被配置为在电子基板上分配粘性装配材料的分配单元；以及
联接至所述分配单元的传感器，所述传感器被配置为测量所述电子基板的温度。
10.如权利要求9所述的分配系统，其中，所述传感器是非接触式传感器。
11.如权利要求10所述的分配系统，其中，所述非接触式传感器是红外传感器。
12.如权利要求10所述的分配系统，其中，所述非接触式传感器通过可调支架紧固到所述分配单元。
13.如权利要求12所述的分配系统，其中，所述可调支架被配置为使所述非接触式传感器相对于所述电子基板的取向成一定角度地定向。
14.一种在电子基板上印刷装配材料的方法，所述方法包括：
将电子基板递送到分配系统；
将所述电子基板定位在印刷位置；
在所述电子基板上分配粘性装配材料；以及
测量所述电子基板的温度。
15.如权利要求14所述的方法，其中，通过传感器来实现对所述电子基板的温度的测量。
16.如权利要求15所述的方法，其中，所述传感器是非接触式传感器。
17.如权利要求16所述的方法，其中，所述非接触式传感器是红外传感器。
18.如权利要求16所述的方法，进一步包括通过可调支架相对于所述电子基板定位所述非接触式传感器。
19.如权利要求14所述的方法，进一步包括提供所述电子基板的温度反馈作为温度调节系统的一部分。
20.如权利要求19所述的方法，其中，提供温度反馈包括：当电子基板已经达到期望的目标温度时，所述温度控制系统关闭对所述电子基板的加热，以及当温度下降到低温极限以下时，所述温度控制系统开启加热。
技术总结
一种分配系统(10)，包括：可选的预加热站(Pre‑Heat Station)，该可选的预加热站被配置为接收电子基板(22)；分配站(Dispense Station)(14，18)，该分配站被配置为在从该可选的预加热站接收的该电子基板上分配材料；可选的后加热站(Post‑Heat Station)，该可选的后加热站被配置为从该分配站接收该电子基板；以及非接触式传感器(212)，该非接触式传感器位于该可选的预加热站、该分配站和该可选的后加热站中的至少一者上的该电子基板上方。
技术研发人员：托马斯·C·普伦蒂斯;斯科特·A·里德;帕特希·A·马特奥;费尔南多·J·阿吉亚尔;
受保护的技术使用者：伊利诺斯工具制品有限公司;
技术研发日：2019.12.16
技术公布日：2021.10.22
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