SIP模组及基于SIP模组的电子设备的制作方法

技术特征：

1.一种sip模组，其特征在于，包括基板、设置在所述基板上的mems加速度传感器芯片和mems温度传感器芯片；其中，

所述mems加速度传感器芯片、所述mems温度传感器芯片分别通过引线键合的方式与所述基板电连接；并且，

所述mems加速度传感器芯片、所述mems温度传感器芯片注塑设置在所述基板的同一平面上，或者

所述mems加速度传感器芯片、所述mems温度传感器芯片堆叠注塑设置在所述基板上，其中，

所述mems温度传感器芯片部分与所述基板注塑封装，未注塑的所述mems温度传感器芯片形成敏感区域用于测量用户体温。

2.如权利要求1所述的sip模组，其特征在于，

所述mems加速度传感器芯片通过第二硬胶或者dof膜固定在所述基板上，且通过第二金线与所述基板电连接。

3.如权利要求1所述的sip模组，其特征在于，

所述mems温度传感器芯片通过第三硬胶或者dof膜固定设置在所述基板或者所述mems加速度传感器的上表面。

4.如权利要求1-3任意一项所述的sip模组，其特征在于，

所述mems温度传感器芯片未注塑部分与注塑料形成梯形或方形缺口的敏感区域。

5.如权利要求1所述的sip模组，其特征在于，

所述基板采用双层板结构，厚度为0.18-0.3mm；

在所述基板的底部设置有用于将信号引出的引脚。

6.如权利要求1所述的sip模组，其特征在于，

所述mems温度传感器芯片采用红外热电堆芯片，且所述红外热电堆采用硅片进行晶圆级键合。

7.如权利要求2所述的sip模组，其特征在于，

还包括ntc热敏电阻，其中，所述ntc热敏电阻与所述mems温度传感器芯片设置在所述加速度传感器芯片同一平面上；

并且所述ntc热敏电阻通过第三金线与所述基板电连接。

8.如权利要求1所述的sip模组，其特征在于，

所述mems加速度传感器芯片包括mems芯片和asic芯片，其中，所述asic芯片堆叠设置在所述mems芯片的上表面，且所述mems芯片通过第四金线与所述基板电连接，所述asic芯片通过第五金线与所述基板电连接。

9.一种基于sip模组的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括sip模组，其中，

所述sip模组采用如权利要求1-8任一项所述的sip模组。

技术总结
本实用新型提供一种SIP模组及基于SIP模组的电子设备，包括基板、设置在所述基板上的MEMS加速度传感器芯片和MEMS温度传感器芯片；其中，MEMS加速度传感器芯片、MEMS温度传感器芯片分别通过引线键合的方式与基板电连接；并且，MEMS加速度传感器芯片、MEMS温度传感器芯片注塑设置在基板的同一平面上，或者MEMS加速度传感器芯片、MEMS温度传感器芯片上下立体堆叠注塑设置在基板上，其中，MEMS温度传感器芯片部分与基板注塑封装，未注塑的MEMS温度传感器芯片形成的敏感区域用于测量用户体温。利用本实用新型，能够解决由于不同的元器件芯片外形上的差异，而导致不同的外形元器件芯片在PCB板的排布存在空间浪费的问题。

技术研发人员：刘兵
受保护的技术使用者：青岛歌尔智能传感器有限公司
技术研发日：2020.09.02
技术公布日：2021.08.06