半导体封装及其制造方法与流程

2021-06-04 12:17:00 来源：中国专利 TAG：半导体封装方法制造传感

技术总结
本发明提供一种半导体封装，包括多个第一芯片、多个硅穿孔、至少一绝缘体、第一电路结构以及第一密封体。第一芯片电性连接至多个硅穿孔且包括具有传感区的第一有源面、第一背面以及从第一背面朝向第一有源面延伸的多个通孔。绝缘体配置于第一芯片的第一有源面上。第一电路结构配置于第一芯片的第一背面上且电性连接至多个硅穿孔。第一封装体侧向包封第一芯片。一种半导体封装的制造方法亦被提出。一种半导体封装的制造方法亦被提出。一种半导体封装的制造方法亦被提出。

技术研发人员：林南君徐宏欣张简上煜张文雄
受保护的技术使用者：力成科技股份有限公司
技术研发日：2020.07.13
技术公布日：2021/6/3

再多了解一些