MEMS封装结构的制作方法

技术特征：

1.一种mems封装结构，包括基板以及与所述基板形成封装结构的外壳；其特征在于，在所述外壳内设置有至少一个辅助壳体；其中，

所述辅助壳体与所述外壳之间形成立体通道；

所述立体通道包括设置在所述外壳上的通道入口、设置在所述辅助壳体上的通道出口以及连接所述通道入口与所述通道出口的通道区；

在所述外壳上设置有至少两个通道入口，和/或在同一辅助壳体上设置有至少两个通道出口；

在所述通道出口和/或所述通道入口和/或所述通道区内填充有填充件。

2.如权利要求1所述的mems封装结构，其特征在于，

所述辅助壳体包括设置在所述外壳内侧壁且呈通道状结构的壳体；或者，所述辅助壳体包括固定在所述基板上并嵌套在所述外壳内部的壳体。

3.如权利要求1所述的mems封装结构，其特征在于，

所述辅助壳体与所述外壳为一体成型结构。

4.如权利要求1所述的mems封装结构，其特征在于，

所述通道入口与所述通道出口的设置位置相互交错或重叠。

5.如权利要求1所述的mems封装结构，其特征在于，

所述填充件包括防尘件、隔热件、防辐射件或聚四氟乙烯件。

6.如权利要求1所述的mems封装结构，其特征在于，

所述辅助壳体包括第一壳体、罩设在所述第一壳体远离所述基板一侧的第二壳体，所述外壳罩设在所述第二壳体远离所述基板一侧；

所述第一壳体与所述第二壳体之间形成第一立体通道；

所述第二壳体与所述外壳之间形成第二立体通道。

7.如权利要求6所述的mems封装结构，其特征在于，

在所述第一壳体上设置有第一通道出口，在所述第二壳体上设置有第二通道出口；并且，

所述封装结构的内部依次通过所述第一通道出口、所述第二通道出口以及所述通道入口与外界导通。

8.如权利要求7所述的mems封装结构，其特征在于，

所述第一壳体和/或所述第二壳体为导电件、绝缘件或者半导体件。

9.如权利要求1所述的mems封装结构，其特征在于，

在所述基板上设置有收容在所述封装结构内的至少一个mems芯片和/或至少一个asic芯片。

技术总结
本实用新型提供一种MEMS封装结构，包括基板以及与基板形成封装结构的外壳；在外壳内设置有至少一个辅助壳体；其中，辅助壳体与外壳之间形成立体通道；立体通道包括设置在外壳上的通道入口、设置在辅助壳体上的通道出口以及连接通道入口与通道出口的通道区。利用上述实用新型能够有效阻绝异物、电磁波、热源等进入封装结构内部，确保产品性能稳定，使用寿命长。

技术研发人员：邱冠勋;卫勇
受保护的技术使用者：歌尔微电子有限公司
技术研发日：2019.12.27
技术公布日：2021.03.23