多功能半导体封装结构和多功能半导体封装结构制作方法与流程

2021-03-26 19:46:00 来源：中国专利 TAG：半导体多功能封装结构制作方法

技术总结
本申请实施例提供了一种多功能半导体封装结构和多功能半导体封装结构制作方法，多功能半导体封装结构包括基板、MEMS芯片、金属盖、射频芯片、塑封体和天线；所述MEMS芯片位于所述基板的一侧；所述金属盖和所述MEMS芯片位于所述基板同一侧，所述金属盖用于保护所述MEMS芯片并形成容置所述MEMS芯片的空腔；所述射频芯片位于所述金属盖远离所述MEMS芯片的一侧；所述塑封体和所述金属盖位于所述基板同一侧，所述塑封体用于保护所述射频芯片、所述金属盖和所述基板；所述天线位于所述塑封体的表面。通过上述设置，能够实现半导体封装结构的多功能化。能化。能化。

技术研发人员：孙成富钟磊何正鸿
受保护的技术使用者：甬矽电子（宁波）股份有限公司
技术研发日：2021.02.20
技术公布日：2021/3/28

再多了解一些