陶瓷雾化芯的制作方法

本实用新型涉及电子烟技术领域，尤其涉及一种陶瓷雾化芯。

背景技术：

目前电子烟用雾化芯是先制备多孔陶瓷，陶瓷表面直接丝印金属浆料形成发热电路，金属浆料的厚度、宽度会直接影响最终电路的可靠性、阻值稳定性能，由于多孔陶瓷表面不致密，丝印电路的时候金属浆料容易渗到多孔陶瓷中，导致金属浆料的厚度、宽度不一致，电路的阻值不稳定并影响雾化芯的可靠性。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种陶瓷雾化芯，以解决现有技术中丝印电路的时候金属浆料容易渗到多孔陶瓷中，导致金属浆料的厚度、宽度不一致，电路的阻值不稳定并影响雾化芯的可靠性的问题。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种陶瓷雾化芯，该陶瓷雾化芯包括：

陶瓷，陶瓷包括若干孔洞，陶瓷包括至少一面雾化面；

底釉层，底釉层均匀布设于雾化面上；

发热层，发热层均匀布设于底釉层上，且底釉层的面积大于等于发热层的面积。

作为本实用新型的进一步改进，发热层包括发热线路和发热电极，发热线路根据预设形状布设于底釉层上，发热线路两端接有发热电极，发热线路和发热电极均由金属浆料烧结制成。

作为本实用新型的进一步改进，发热线路的烧结温度低于或等于底釉层的烧结温度。

作为本实用新型的进一步改进，发热线路的膨胀系数与底釉层的膨胀系数相同。

作为本实用新型的进一步改进，陶瓷的孔隙率为40％至70％，孔洞的孔径为10微米至50微米。

作为本实用新型的进一步改进，底釉层的厚度为0.01毫米至0.3毫米，底釉层的宽度为0.1毫米至1毫米。

作为本实用新型的进一步改进，发热线路的厚度为0.05毫米至0.5毫米，发热线路的宽度为0.1毫米至0.5毫米。

作为本实用新型的进一步改进，底釉层的宽度大于等于发热线路的宽度。

作为本实用新型的进一步改进，金属浆料包括银浆、镍浆、钨浆、铜浆、铂浆、316浆、钛合金浆中的一种或多种组合。

本实用新型通过在多孔陶瓷雾化面上丝印一层致密的底釉层，并在底釉层上再丝印金属浆料形成发热电路，以致丝印金属浆料时等效于在致密的表面釉层丝印，使得金属浆料的厚度和宽度能得到精确控制，以保证最终雾化芯的阻值稳定、电路可靠。

附图说明

图1为本实用新型陶瓷雾化芯一个实施例的剖面结构示意图；

图2为本实用新型陶瓷雾化芯一个实施例的剖面立体结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用来限定本实用新型。

图1展示了本实用新型陶瓷雾化芯的一个实施例，参见图1，在本实施例中，一种陶瓷雾化芯，该陶瓷雾化芯包括陶瓷1、底釉层2和发热层3。

其中，陶瓷1包括若干孔洞11，陶瓷1包括至少一面雾化面12；底釉层2均匀布设于雾化面12上；发热层3均匀布设于底釉层2上，且底釉层2的面积大于等于发热层3的面积。

具体地，陶瓷1的孔隙率为40％至70％，孔洞的孔径为10微米至50微米。

进一步地，底釉层2的厚度为0.01毫米至0.3毫米，底釉层2的宽度为0.1毫米至1毫米。

具体地，发热层3和底釉层2均通过丝印的方式布设于雾化面12上，且底釉层2位于雾化面12和发热层3之间。

本实施例通过在多孔陶瓷雾化面12上丝印一层致密的底釉层2，并在底釉层2上再丝印金属浆料形成发热线路和发热电极，以致丝印金属浆料时等效于在致密的表面釉层丝印，使得金属浆料的厚度和宽度能得到精确控制，以保证最终雾化芯的阻值稳定、电路可靠。

为了保证发热层3能够均匀散热，在上述实施例的基础上，参见图2，在本实施例中，发热层3包括发热线路31和发热电极32，发热线路31根据预设形状布设于底釉层2上，发热线路31两端接有发热电极32。

具体地，发热线路31的烧结温度低于或等于底釉层2的烧结温度。

进一步地，发热线路31的膨胀系数与底釉层2的膨胀系数相同。

进一步地，发热线路31的厚度为0.05毫米至0.5毫米，发热线路31的宽度为0.1毫米至0.5毫米。

进一步地，底釉层2的宽度大于等于发热线路31的宽度。

优选地，金属浆料包括银浆、镍浆、钨浆、铜浆、铂浆、316浆、钛合金浆中的一种或多种组合。

优选地，发热线路31的排布可根据实际情况进行设置，例如蛇形、折线形、螺旋形等。

本实施例通过在在发热层3上布设与发热线路31形状相匹配的底釉层2，避免了丝印电路时金属浆料容易渗到多孔陶瓷中，导致金属浆料的厚度、宽度不一致，从而保证了电路的阻值稳定以及雾化芯的可靠性。

以上对实用新型的具体实施方式进行了详细说明，但其只作为范例，本实用新型并不限制于以上描述的具体实施方式。对于本领域的技术人员而言，任何对该实用新型进行的等同修改或替代也都在本实用新型的范畴之中，因此，在不脱离本实用新型的精神和原则范围下所作的均等变换和修改、改进等，都应涵盖在本实用新型的范围内。

技术特征：

1.一种陶瓷雾化芯，其特征在于，所述陶瓷雾化芯包括：

陶瓷，所述陶瓷包括若干孔洞，所述陶瓷包括至少一面雾化面；

底釉层，所述底釉层均匀布设于所述雾化面上；

发热层，所述发热层均匀布设于所述底釉层上，且所述底釉层的面积大于等于所述发热层的面积。

2.根据权利要求1所述的陶瓷雾化芯，其特征在于，所述发热层包括发热线路和发热电极，所述发热线路根据预设形状布设于所述底釉层上，所述发热线路两端接有所述发热电极，所述发热线路和所述发热电极均由金属浆料烧结制成。

3.根据权利要求2所述的陶瓷雾化芯，其特征在于，所述发热线路的烧结温度低于或等于所述底釉层的烧结温度。

4.根据权利要求3所述的陶瓷雾化芯，其特征在于，所述发热线路的膨胀系数与所述底釉层的膨胀系数相同。

5.根据权利要求1所述的陶瓷雾化芯，其特征在于，所述陶瓷的孔隙率为40％至70％，所述孔洞的孔径为10微米至50微米。

6.根据权利要求1所述的陶瓷雾化芯，其特征在于，所述底釉层的厚度为0.01毫米至0.3毫米，所述底釉层的宽度为0.1毫米至1毫米。

7.根据权利要求2所述的陶瓷雾化芯，其特征在于，所述发热线路的厚度为0.05毫米至0.5毫米，所述发热线路的宽度为0.1毫米至0.5毫米。

8.根据权利要求7所述的陶瓷雾化芯，其特征在于，所述底釉层的宽度大于等于所述发热线路的宽度。

技术总结
本实用新型公开了一种陶瓷雾化芯，陶瓷雾化芯包括陶瓷、底釉层和发热层。其中，陶瓷包括若干孔洞，陶瓷包括至少一面雾化面；底釉层均匀布设于雾化面上；发热层均匀布设于底釉层上，且底釉层的面积大于等于发热层的面积。本实用新型通过在多孔陶瓷雾化面上丝印一层致密的底釉层，并在底釉层上再丝印金属浆料形成发热线路和发热电极，以致丝印金属浆料时等效于在致密的表面釉层丝印，使得金属浆料的厚度和宽度能得到精确控制，以保证最终雾化芯的阻值稳定、电路可靠。

技术研发人员：余明先;张霖;王伟江;刘友昌;何培与;王超;廖小龙;戴高环;李毅
受保护的技术使用者：深圳陶陶科技有限公司
技术研发日：2020.05.15
技术公布日：2021.06.15