一种激光去除镀层的方法及设备与流程

技术特征：
1.一种激光去除镀层的方法，用于去除镀设在封装件上的镀层，其特征在于，包括如下步骤：控制激光以第一功率对所述封装件上的镀层进行预扫描处理，以降低所述镀层与所述封装件之间的结合力，所述第一功率位于第一激光功率范围内；控制激光以第二功率对预扫描处理后的所述镀层进行扫描，以使所述镀层与所述封装件分离并相对于所述封装件浮起，所述第二功率位于第二激光功率范围内，所述第二功率大于所述第一功率；由所述封装件上剥除所述镀层。2.根据权利要求1所述的激光去除镀层的方法，其特征在于，所述控制激光以第二功率对预扫描处理后的所述镀层进行扫描，包括如下步骤：确定所述镀层的几何中心；控制激光以所述第二功率由所述镀层的几何中心向所述镀层的边缘扫描。3.根据权利要求2所述的激光去除镀层的方法，其特征在于，控制所述激光绕所述镀层的几何中心旋转，并遍历整个所述镀层，或者，控制所述激光在所述镀层的几何中心及边缘之间往复，并遍历整个所述镀层。4.根据权利要求1所述的激光去除镀层的方法，其特征在于，所述由所述封装件上剥除所述镀层包括采用工具夹起已浮起的所述镀层，以使所述镀层与所述封装件分离；或者，所述由所述封装件上剥除所述镀层包括采用胶带粘除所述镀层。5.根据权利要求1所述的激光去除镀层的方法，其特征在于，所述由所述封装件上剥除所述镀层包括对所述封装件及浮起的所述镀层进行溶液震荡清洗。6.根据权利要求1
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5任一项所述的激光去除镀层的方法，其特征在于，在控制激光以所述第二功率对预扫描处理后的所述镀层进行扫描的同时，按压卷起的所述镀层。7.根据权利要求1
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5任一项所述的激光去除镀层的方法，其特征在于，所述镀层包括第一不锈钢层、铜层及第二不锈钢层，所述第一激光功率范围为1瓦～2瓦，所述第二激光功率范围为7瓦～8瓦。8.根据权利要求1
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5任一项所述的激光去除镀层的方法，其特征在于，所述激光去除镀层的方法还包括：控制所述镀层的表面平行于水平面；确定激光扫描范围。9.根据权利要求1
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5任一项所述的激光去除镀层的方法，其特征在于，所述封装件的热膨胀系数大于所述镀层的热膨胀系数。10.一种激光去除镀层的设备，其特征在于，执行如权利要求1
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9任一项所述的激光去除镀层的方法，包括：激光镭射装置，用于发射激光；控制器，控制连接于所述激光镭射装置，并用于控制所述激光镭射装置发射具有第一功率的激光，以对封装件外的镀层进行预扫描处理，降低所述镀层与所述封装件之间的结合力，所述控制器还用于控制所述激光镭射装置发射具有第二功率的激光，以对预扫描处理后的所述镀层进行扫描，以使所述镀层与所述封装件分离并相对于所述封装件浮起。

技术总结
本发明公开了一种激光去除镀层的方法及设备，其属于镀层去除技术领域，激光去除镀层的方法用于去除镀设在封装件上的镀层且包括如下步骤：控制激光以第一功率对封装件上的镀层进行预扫描处理，以降低镀层与封装件之间的结合力，第一功率位于第一激光功率范围内；控制激光以第二功率对预扫描处理后的镀层进行扫描，以使镀层与封装件分离并相对于封装件浮起，第二功率位于第二激光功率范围内，第二功率大于第一功率；由封装件上剥除镀层。本发明提供的激光去除镀层的方法及设备，对操作人员的要求较低，具有较高的效率及较低的成本，并且能够一次性地、完整地将封装件表面的镀层剥离，且不会损伤镀层下方的结构。且不会损伤镀层下方的结构。且不会损伤镀层下方的结构。


技术研发人员：毛柠 刘庆根 邓孝奎 张少洋
受保护的技术使用者：立讯电子科技（昆山）有限公司
技术研发日：2021.07.21
技术公布日：2021/10/23