微机电系统封装结构及其制作方法与流程

技术总结
本发明公开一种微机电系统封装结构及其制作方法，该微机电系统封装结构包括基底、微机电系统装置、第一盖体、第二盖体以及玻璃料。基底包括凹槽。微机电系统装置配置于凹槽内。第一盖体配置于凹槽内且覆盖微机电系统装置。第二盖体配置于基底上且覆盖凹槽。玻璃料配置于基底与第二盖体之间。一种微机电系统封装结构包括基底、微机电系统装置、第一盖体、第二盖体、第一金属框以及第一密封介质。第一金属框配置于第二盖体的周围且第二盖体与第一金属框共同配置于基底上且覆盖凹槽。第一密封介质配置于第一金属框与基底之间。多种制作上述的微机电系统封装结构的制作方法亦被进一步提出。

技术研发人员：吴东峰;陈维孝;苏俊豪;陈瑞文;郑贸谦
受保护的技术使用者：立景光电股份有限公司
文档号码：201510601567
技术研发日：2015.09.21
技术公布日：2016.12.28