技术特征：
1.一种微机电系统封装结构，其特征在于，包括：
基底，包括凹槽；
微机电系统装置，配置于该凹槽内；
第一盖体，配置于该凹槽内且覆盖该微机电系统装置；
第二盖体，配置于该基底上且覆盖该凹槽；以及
玻璃料，配置于该基底与该第二盖体之间以密封该凹槽。
2.如权利要求1所述的微机电系统封装结构，其特征在于，该基底、该玻璃料以及该第二盖体的热膨胀系数实质上相似。
3.一种微机电系统封装结构，其特征在于，包括：
基底，包括凹槽；
微机电系统装置，配置于该凹槽内；
第一盖体，配置于该凹槽内且覆盖该微机电系统装置；
第二盖体；
第一金属框，配置于该第二盖体的周围，该第二盖体与该第一金属框共同配置于该基底上且覆盖该凹槽；以及
第一密封介质，配置于该第一金属框与该基底。
4.如权利要求3所述的微机电系统封装结构，其特征在于，该第一金属框直接固定于该第二盖体。
5.如权利要求3所述的微机电系统封装结构，其特征在于，该第一金属框通过一玻璃料固定于该第二盖体。
6.如权利要求5所述的微机电系统封装结构，其特征在于，该第一金属框、该玻璃料以及该第二盖体的热膨胀系数实质上相似。
7.如权利要求3所述的微机电系统封装结构，其特征在于，还包括：
第二金属框，配置于该第一金属框与该第一密封介质之间；以及
第二密封介质，配置于该第一金属框与该第二金属框之间。
8.一种制作微机电系统封装结构的制造方法，包括：
提供基底，其中该基体包括凹槽；
配置被第一盖体覆盖的一微机电系统装置于该凹槽内；
配置玻璃料于第二盖体上或该基底上；
配置该第二盖体于该基底上，其中该第二盖体覆盖该凹槽，且该玻璃料配置于该基底与该第二盖体之间；以及
熔化该玻璃料以密封该凹槽。
9.如权利要求8所述的微机电系统封装结构的制造方法，其特征在于，在该熔化步骤之前，还包括：
加热该玻璃料至小于该玻璃料的熔点温度的中介温度。
10.如权利要求8所述的微机电系统封装结构的制造方法，其特征在于，该基底、该玻璃料以及该第二盖体的热膨胀系数实质上相似。
11.一种制作微机电系统封装结构的制造方法，其特征在于，包括：
提供基底，其中该基体包括凹槽；
配置被第一盖体覆盖的微机电系统装置于该凹槽内；
提供第二盖体且配置第一金属框于该第二盖体的周围；
配置第一密封介质于该基底上或该第一金属框上；
共同配置该第二盖体与该第一金属框于该基底上，其中该第二盖体与该第一金属框覆盖该凹槽，且该第一密封介质配置于该第一金属框与该基底之间；以及
加热该第一密封介质以密封该第一金属框与该基底。
12.如权利要求11所述的微机电系统封装结构的制造方法，其特征在于，在配置该第一金属框于该第二盖体的周围的该步骤中，还包括：
加热至该第二盖体的一软化温度使该第二盖体固定于该第一金属框；以及
抛光该第二盖体。
13.如权利要求12所述的微机电系统封装结构的制造方法，其特征在于，在加热该第二盖体于该软化温度的该步骤前，还包括：
对该第一金属框进行高温氧化制作工艺。
14.如权利要求11所述的微机电系统封装结构的制造方法，其特征在于，在配置该第一金属框于该第二盖体的周围的步骤中，还包括：
配置一玻璃料于该第一金属框与该第二盖体之间；以及
熔化该玻璃料，以使该第一金属框固定于该第二盖体。
15.如权利要求14所述的微机电系统封装结构的制造方法，其特征在于，该第一金属框、该玻璃料以及该第二盖体的热膨胀系数实质上相似。
16.如权利要求11所述的微机电系统封装结构的制造方法，其特征在于，还包括：
配置第二金属框于该第一密封介质上；
配置第二密封介质于该第二金属框上，其中该第二密封介质配置于该第一金属框与该第二金属框之间；以及
加热该第二密封介质以密封该第一金属框与该第二金属框。
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