MEMS芯片封装结构以及封装方法与流程

2021-10-26 12:33:32 来源：中国专利 TAG：封装芯片微机半导体结构

技术总结
本发明提供一种MEMS芯片封装结构以及封装方法，封装结构包括：基板，具有彼此相对的正面以及背面；MEMS芯片，具有彼此相对的正面以及背面，所述MEMS芯片的背面贴合于所述基板的正面上；ASIC芯片，位于所述基板的背面；互连线路，设置于所述基板上，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片分别与所述互连线路电连接。降低了MEMS芯片封装结构尺寸，提高MEMS芯片封装的集成度且便于MEMS芯片与其他尺度的电路电连接。

技术研发人员：王宥军;王之奇;沈志杰
受保护的技术使用者：苏州晶方半导体科技股份有限公司
文档号码：201611184475
技术研发日：2016.12.20
技术公布日：2017.05.31

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