运动微机电系统（MEMS）封装件的制作方法

2021-10-26 12:25:25 来源：中国专利 TAG：微机封装实施运动系统

技术总结
本发明涉及一种具有抗粘滞层的微机电系统(MEMS)封装件及相关形成方法。在一些实施例中，MEMS封装件包括器件衬底和CMOS衬底。器件衬底包括具有可移动的或灵活的部分的MEMS器件，该可移动的或灵活的部分相对于器件衬底是可移动的或灵活的。可移动的或灵活的部分的表面涂覆有由多晶硅制成的共形抗粘滞层。本发明也提供了一种用于制造MEMS封装件的方法。本发明实施例涉及运动微机电系统(MEMS)封装件。

技术研发人员：程世伟;吕超波;洪忠贤;陈志山;柯全益;王志佑;许希丞;蒋季宏;翁睿均;吴威鼎
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
文档号码：201510783708
技术研发日：2015.11.16
技术公布日：2016.11.23

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