技术特征：
技术总结
本发明公开了一种微机电系统器件的封装结构及方法，微机电系统器件的封装结构包括第一晶圆和第二晶圆，第一晶圆具有第一中央区域和围绕在第一中央区域周围的第一边缘区域，第二晶圆具有第二中央区域和围绕在第二中央区域周围的第二边缘区域，通过将第一边缘区域的第一键合结构和第二边缘区域的第二键合结构相对应键合在一起，在第一中央区域和第二中央区域间形成一密闭空间，即第一晶圆中的微机电系统器件处于密闭空间中。这样，形成的微机电系统器件的封装结构密封性非常好，而且，第二晶圆的制程简易，不需要通过额外加工，因此，本发明的微机电系统器件的封装结构的气密性好、封装方法简易、生产成本低。
技术研发人员：刘玮荪
受保护的技术使用者：上海华虹宏力半导体制造有限公司
技术研发日：2017.04.14
技术公布日：2017.08.18
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