技术特征：
技术总结
本发明的实施例提供了一种半导体器件，包括静止结构、弹簧和质量块。静止结构具有第一部分和第二部分。弹簧在衬底上方。弹簧具有从边缘突出的且朝向静止结构的第一部分延伸的第一突起。质量块在衬底上方且由弹簧支撑。质量块具有从边缘突出的且朝向静止结构的第二部分延伸的第二突起。第一突起和第一部分之间的第一间隙小于第二突起和第二部分之间的第二间隙。本发明的实施例还提供了一种微机电系统器件。
技术研发人员：郑钧文;李久康
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2017.01.13
技术公布日：2017.08.18
再多了解一些
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