一种光学芯片的封装结构的制作方法

2021-10-26 12:14:09 来源：中国专利 TAG：封装芯片结构光学

技术总结
本实用新型公开了一种光学芯片的封装结构，光学传感器芯片包括衬底，在所述衬底的上端设置有内腔，在所述衬底内腔的底端设置有光学传感器芯片的光学区域；在所述基板上还注塑有覆盖所述光学传感器芯片、LED芯片的透光部。本实用新型的封装结构，在形成所述封装结构的时候，只需要注塑透光材料即可，而不再需要在基板上注塑不透光材料进行光隔离，降低了注塑的次数，提高了封装的稳定性。

技术研发人员：孙艳美
受保护的技术使用者：歌尔股份有限公司
文档号码：201621010094
技术研发日：2016.08.31
技术公布日：2017.05.10

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