一种光学芯片的封装结构的制作方法

技术特征：

1.一种光学芯片的封装结构，其特征在于：包括基板(1)以及设置在所述基板(1)上的光学传感器芯片、LED芯片(2)；其中，所述光学传感器芯片包括衬底(3)，在所述衬底(3)的上端设置有内腔(4)，在所述衬底(3)内腔(4)的底端设置有光学传感器芯片的光学区域(5)；在所述基板(1)上还注塑有覆盖所述光学传感器芯片、LED芯片(2)的透光部(6)。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述内腔(4)的截面呈矩形；或者呈倒立的梯形。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述光学传感器芯片、LED芯片(2)通过植锡球或者引线的方式电连接在设置于基板(1)的相应焊盘上。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述LED芯片(2)设置有两个，该两个LED芯片(2)分布在光学传感器芯片的两侧。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述透光部(6)上位于光学传感器芯片、LED芯片(2)之间的位置还设置有阻碍透光部(6)内部光路路径的光学阻碍口(7)。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于：所述光学阻碍口(7)贯穿所述透光部(6)的两端，并将所述透光部(6)分隔成两个独立的部分。

7.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于：所述光学阻碍口(7)为设置在透光部(6)上位于光学传感器芯片衬底(3)上端位置的侧壁。