流体进料环及相关设备和方法与流程

流体进料环及相关设备和方法
1.本公开涉及用于用催化剂组分涂覆基底的流体进料环、基底涂覆设备和方法。经涂覆的基底可用于在排放控制装置中使用，以用于处理或去除由内燃机产生的废气中的污染物。


背景技术：

2.每年制造大量的包括经涂覆的整体式基底的排放控制装置。此类装置的主要用途之一是用于处理废气，诸如由发电厂或内燃机，特别是车辆内燃机产生的废气。整体式基底包括多条通道，该多条通道使废气与基底内的通道壁上的涂层接触。该涂层可捕集、氧化和/或还原对人类健康有害或环境不友好的废气组分。整体式基底还可以是过滤器基底，其可去除烟尘(即，颗粒物)，诸如由内燃机产生的烟尘。
3.用于净化废气的基底典型地可包括设置有用于废气的通流的通路的整体式基底。基底可设置有涂层，该涂层可为催化涂层。涂层可作为修补基面涂料施加到基底，该修补基面涂料穿过基底的通路。用于将涂层施加到基底的各种方法是已知的。一种此类方法涉及将修补基面涂料施加到基底的第一面(例如，上面)，并且使基底的相反的第二面(例如，下面)经受至少部分真空以实现修补基面涂料通过通路的移动。涂覆后，可将基底干燥并煅烧。
4.基底可被构造为流通式基底，其中每个通路在基底的第一面和第二面两者处开口，并且该通路延伸穿过基底的整个长度。因此，通过基底的第一面进入通路的废气穿过同一通路内的基底，直到废气离开基底的第二面。另选地，基底可被构造为过滤器基底，其中一些通路在基底的第一面处被堵塞而其他通路在基底的第二面处被堵塞。在此类构型中，通过基底的第一面进入第一通路的废气沿基底且部分地沿该第一通路流动，并且然后穿过基底的过滤壁进入第二通路。然后废气沿所述第二通路通过并离开基底的第二面。此类布置在本领域中已被称为壁流式过滤器。
5.经涂覆的过滤器基底或产品可例如为包含氧化催化剂(例如，催化烟尘过滤器[csf])、选择性催化还原(scr)催化剂(例如，该产品然后可被称为选择性催化还原过滤器[scrf]催化剂)、nox吸附剂组合物(例如，该产品然后可被称为稀nox捕集过滤器[lntf])、三效催化剂组合物(例如，该产品然后可被称为汽油颗粒过滤器[gpf])、氨逃逸催化剂[asc]或它们中的两种或更多种的组合的过滤器基底(例如，包含选择性催化还原(scr)催化剂和氨逃逸催化剂[asc]的过滤器基底)。
[0006]
基底可以单剂量涂覆，其中修补基面涂料可在单个步骤中施加到基底，其中基底保持在单个取向上。另选地，基底可以两个剂量进行涂覆。例如，在第一剂量中，基底处于第一取向，其中第一面在最上面，并且第二面在最下面。将涂层施加到第一面并涂覆基底的长度的一部分。然后倒置基底，使得第二面在最上面。然后将涂层施加到第二面，以便涂覆基底的未被第一剂量涂覆的部分。有利地，双剂量工艺可允许将不同的涂层施加到基底的每个端部。
[0007]
为了提供基底的最佳性能，可能有利的是确保基底被完全涂覆，使得经涂覆的基
底的表面积最大化。然而，还可有利的是确保基底的部分不被多于一层的修补基面涂料涂覆(例如，在双剂量工艺中)，因为这可导致基底内的压力损失增加。因此，期望将修补基面涂料施加到基底的过程实现基底可靠且可控的涂层轮廓。
[0008]
ep 3 003 582 b1描述了一种用包含催化剂组分的修补基面涂料液体涂覆基底的方法，该基底包括多条通道，其中该方法包括：(a)竖直地保持基底；(b)通过通道的开口端在基底的下端处将液体引入到基底中；以及(c)在基底的下端已部分地填充有液体之后，在基底的上端处向通道的开口端施加真空，同时将液体引入到基底中。
[0009]
用于执行此类方法的示例性基底涂覆设备在ep 3 003 582 b1的图1中示出，并且包括基底保持器3、活塞布置结构4、侧投配口7和真空发生器6。
[0010]
基底保持器3适用于竖直地保持基底2，该基底2为包括多条通道的类型。基底保持器3可包括支撑基底2的相应上端和下端的可膨胀上密封囊10和可膨胀下密封囊11。活塞布置结构4被提供用于通过推动或注射将包含催化剂组分的液体经由或通过多条通道的开口端在基底2的下端处引入到基底中。真空发生器6被提供用于在基底2的上端处向多条通道的开口端施加真空。侧投配口7适用于将液体供应到活塞布置结构4的活塞20上。
[0011]
在该布置结构中，侧投配口7包括单个端口，包含催化剂组分的液体通过该单个端口排放到活塞20上方的递送室21中。
[0012]
如果当活塞布置结构通过推动或注射来引入包含催化剂组分的液体时包含催化剂组分的修补基面涂料液体不均匀地分布在活塞上，则可能导致基底的不均匀涂层。例如，基底的涂层轮廓可以是不均匀的，其中基底的一些通道涂覆有比其他通道更多的催化剂组分。例如，这可导致涂层轮廓的不平坦前缘。在双剂量工艺的特定情况下，涂层轮廓的不平坦前缘可导致基底的部分未被充分涂覆，而基底的其他部分被多于一层的修补基面涂料涂覆。


技术实现要素：

[0013]
本公开描述了包括流体进料环的基底涂覆设备和用于用催化剂组分涂覆基底的方法。该方法可包括ep 3 003 582 b1中所述方法的一个或多个步骤。然而，基底涂覆设备和方法不限于在此类方法中使用。另外，本公开的基底涂覆设备和流体进料环可应用于用催化剂组分涂覆基底的其他方法。
[0014]
在第一方面，本公开提供了一种流体进料环，该流体进料环用于将包含催化剂组分的液体供应到基底涂覆设备的活塞面上，该流体进料环包括：
[0015]
环形主体，该环形主体包括内面，该内面界定流体进料环的中心孔；
[0016]
流体进料口，该流体进料口用于接纳液体；
[0017]
多个出口孔，该多个出口孔位于环形主体的内面上以用于将液体排放到活塞面上；和
[0018]
分配通道，该分配通道至少部分地围绕环形主体延伸，该分配通道提供流体进料口与多个出口孔之间的流体连通。
[0019]
在环形主体的内面上提供用于将液体排放到活塞面上的多个出口孔可改善液体在活塞面上的铺展均匀性。另外，使用多个出口孔可为基底涂覆设备提供更快的循环时间，因为液体可以更快的速率供应到活塞面上并且/或者液体在被推动或注射到基底的通道中
之前需要更少的时间来均匀地铺展在整个活塞面上。
[0020]
多个出口孔可设置在内面的至少两个象限中；任选地设置在内面的至少三个象限中；任选地设置在内面的所有四个象限中；并且任选地，其中多个出口孔可围绕内面的整个范围布置；并且任选地，其中多个孔可围绕内面的整个范围等距间隔开。
[0021]
以此类方式围绕内面分布出口孔可进一步改善液体在活塞面上的铺展均匀性。
[0022]
流体进料环还可包括多条出口通道，该多条出口通道提供从分配通道到多个出口孔的流体连通；并且任选地，其中多条出口通道的至少一部分，并且任选地全部可在其相应的出口孔处被向下引导，使得通过所述出口孔从所述出口通道排放的液体朝向活塞面被向下引导；并且任选地，其中所述出口通道的第一部分可以第一角度被向下引导，并且所述出口通道的第二部分可以第二角度被向下引导，并且任选地所述出口通道的第三部分可以第三角度被向下引导。
[0023]
向下引导多条出口通道可通过帮助将液体包含在环形主体的内面的范围内而有助于防止液体从活塞面流失。此外，以第一角度和第二角度以及任选地也以第三角度向下引导多条出口通道可通过用液体对准活塞面的第一区域和第二区域以及任选地第三区域来改善液体在活塞面上的铺展均匀性。例如，活塞面的中心区域和/或中间区域和/或周边区域可用液体对准。具体地讲，这可有助于防止活塞面的未经涂覆的部分，例如活塞面的中心区域中的未经涂覆的部分。
[0024]
在一些实施方案中，多条出口通道可在其相应的出口孔处全部被顺时针引导或全部被逆时针引导，使得通过所述出口孔从所述出口通道排放的液体可全部初始被顺时针引导或全部初始被逆时针引导到活塞面上。
[0025]
所述出口通道的第一部分可以与径向成第一角度被顺时针或逆时针引导，并且所述出口通道的第二部分可以与径向成第二角度被顺时针或逆时针引导。
[0026]
提供至少与径向成第一角度和与径向成第二角度的出口通道可改善液体在活塞面上的铺展均匀性。
[0027]
在一些实施方案中，多条出口通道的第一子集可在其相应的出口孔处被顺时针引导，使得通过所述出口孔从所述出口通道排放的液体可初始被顺时针引导到活塞面上。另外，多条出口通道的第二子集可在其相应的出口孔处被逆时针引导，使得通过所述出口孔从所述出口通道排放的液体可初始被逆时针引导到活塞面上。另外，多条出口通道的第三子集可在其相应的出口孔处以与径向成0
°
至10
°
，优选地0
°
至4
°
的角度被引导，使得通过所述出口孔从所述出口通道排放的液体可初始基本上被径向地引导到活塞面上。
[0028]
提供在其相应出口处被顺时针引导的一些出口通道和在其相应出口处被逆时针引导的一些出口通道可改善液体在活塞面上的铺展均匀性。例如，反转的液体流可彼此相撞，从而增加液体在整个活塞面上铺展的程度。任选地提供在其相应的出口孔处以与径向成0
°
至10
°
，优选地0
°
至4
°
的角度被引导的一些出口通道可提供液体在活塞面上的甚至更大的铺展均匀性。例如，提供此类出口通道可改善进入活塞面的中心区域中的液体流动。提供在其相应的出口孔处以与径向成0
°
至10
°
，优选地0
°
至4
°
的角度被引导的多条出口通道的第三子集可能是优选的，其中环形主体的内径超过200mm。对于内径为200mm或更小的环形主体，可能优选的是仅提供多条出口通道的第一子集和第二子集。
[0029]
被顺时针或逆时针引导的多条出口通道的第一子集和/或第二子集可被引导成初
始在活塞面的周边区域中盘绕。
[0030]
以与径向成0
°
至10
°
，优选地0
°
至4
°
的角度被引导的多条出口通道的第三子集可包括所述第三子集的第一部分和所述第三子集的第二部分，该第一部分以第一角度被向下引导以对准活塞面的中心区域，该第二部分以大于第一角度的第二角度被向下引导以对准活塞面的中间区域。
[0031]
流体进料口可位于流体进料环的周边处；并且任选地，其中流体进料口可包括进料通道，该进料通道延伸穿过环形主体的外面进而与分配通道连通；并且任选地，其中位于与进料通道相交的位置处的分配通道可包括非开孔节段，从而使从进料通道进入分配通道的全部液体侧向偏转。
[0032]
在第二方面，本公开提供了一种基底涂覆设备，该基底涂覆设备包括：
[0033]
基底保持器，该基底保持器用于竖直地保持基底，该基底为包括多条通道的类型；
[0034]
活塞，该活塞用于通过推动或注射将包含催化剂组分的液体经由或通过多条通道的开口端在基底的下端处引入到基底中；
[0035]
真空发生器，该真空发生器用于在基底的上端处向多条通道的开口端施加真空；和
[0036]
根据第一方面的流体进料环，该流体进料环用于将液体供应到活塞的面上。
[0037]
流体进料环可安装在基底保持器下方以用于竖直地保持基底；并且任选地，其中活塞可在递送室内往复移动，并且流体进料环可安装在递送室的上端处或其上方；并且任选地，其中流体进料环可安装在基底保持器的下部和递送室之间以用于竖直地保持基底。
[0038]
在第三方面，本公开提供了一种用包含催化剂组分的液体涂覆基底的方法，该基底为包括多条通道的类型，该方法包括：
[0039]
(a)竖直地保持基底；
[0040]
(b)使用第一方面的流体进料环将液体供应到活塞的面上；
[0041]
(c)通过用活塞将液体推动或注射通过多条通道的开口端在基底的下端处将液体引入到基底中；以及
[0042]
(d)在基底的下端已部分地填充有液体之后，在基底的上端处向多条通道的开口端施加真空，同时将液体引入到步骤(c)的基底中。
[0043]
在步骤(b)中，可从流体进料环的至少两个象限；任选地从流体进料环的至少三个象限；任选地从流体进料环的所有四个象限供应液体。
[0044]
在步骤(b)中，液体可朝向活塞面被向下引导；并且任选地，其中液体的第一部分可以第一角度被向下引导，并且液体的第二部分可以第二角度被向下引导，并且任选地液体的第三部分可以第三角度被向下引导。
[0045]
在一些实施方案中，在步骤(b)中，液体可全部初始被顺时针引导或全部初始被逆时针引导到活塞面上；并且任选地，其中在步骤(b)中，液体的第一部分可以第一角度被顺时针或逆时针引导，并且液体的第二部分可以第二角度被顺时针或逆时针引导。
[0046]
在一些实施方案中，第一容积的液体可初始被顺时针引导到活塞面上；并且/或者其中第二容积的液体可初始被逆时针引导到活塞面上；并且/或者其中第三容积的液体可初始基本上被径向地引导到活塞面上。第一容积和/或第二容积的液体可被引导成初始在活塞面的周边区域中盘绕。可初始被径向地引导到活塞面上的第三容积的液体的第一部分
也可以第一角度被向下引导以对准活塞面的中心区域，并且可初始被径向地引导到活塞面上的第三容积的液体的第二部分可以大于第一角度的第二角度被向下引导以对准活塞面的中间区域。
附图说明
[0047]
现在将参考附图仅以举例的方式描述本公开的实施方案，其中：
[0048]
图1为现有技术基底涂覆设备的示意图；
[0049]
图2为根据本公开的基底涂覆设备的包括流体进料环的子组件的透视图；
[0050]
图3为图2的子组件的剖视图；
[0051]
图4为在与图3的平面不同的平面上截取的图2的子组件的一部分的剖视图；
[0052]
图5为根据本公开的基底涂覆设备的包括活塞布置结构的子组件的剖视图；
[0053]
图6为基底涂覆设备的流体进料环的内环的平面图；
[0054]
图6a为图6的一部分的放大视图；
[0055]
图7为图6的内环的剖视图；并且
[0056]
图8a至图8f为图6的内环的部分的另外的剖视图。
具体实施方式
[0057]
用于处理或去除由内燃机产生的废气中的污染物的排放控制装置是本领域熟知的。此类装置通常包括涂覆有催化剂组分的基底。本公开尤其适用于制备此类装置。
[0058]
本公开涉及采用基底涂覆设备和方法，用包含催化剂组分的液体涂覆基底。应当理解，“催化剂组分”不限于为在涉及废气的污染物组分(例如，co、hc或nox)的反应中具有催化活性的化合物或材料。术语“催化剂组分”涵盖通常应用于修补基面涂料中以包含在催化剂或排放控制装置中的任何组分。例如，催化剂组分可指能够储存或吸收nox或烃的材料。然而，优选的是“催化剂组分”本身具有催化活性。
[0059]
包含催化剂组分的液体是本领域技术人员已知的，并且包括：铂族金属化合物(诸如铂、钯和铑化合物)的水溶液；用于在基底上沉积用于吸收nox的化合物的碱金属和碱土金属化合物的水溶液；以及其他组分，诸如过渡金属的化合物，例如铁、铜、钒、铈和过渡金属助催化剂化合物；包含颗粒状催化剂载体材料(诸如氧化铝、二氧化铈、二氧化钛、氧化锆、二氧化硅
‑
氧化铝和沸石)并任选地负载上述铂族金属或过渡金属中的一者或多者的修补基面涂料浆液；以及含有负载的金属化合物和上述金属化合物的水溶液的组合的修补基面涂料浆液。此类液体还可包含相关的酸、有机化合物增稠剂等，以改善催化剂活性，改善制剂的化学性质以适应所得催化剂的预期目的，并且/或者改善液体的粘度和流变性。液体可为溶液或悬浮液，但通常液体为悬浮液。
[0060]
基底涂覆设备1和方法在ep 3 003 582 b1中有所描述，该专利的内容全文以引用方式并入。ep 3 003 582 b1的基底涂覆设备的主要部件在图1中示出，并且包括基底保持器3、活塞布置结构4、流体进料环15和真空发生器6。流体进料环15设置有单个侧投配口7，包含催化剂组分的液体通过该侧投配口排放到活塞20上方的递送室21中。
[0061]
根据本公开，本发明人开发了一种用于在基底涂覆设备和方法中使用的新流体进料环5。新流体进料环5可用于代替ep 3 003 582 b1中所述类型的基底涂覆设备1和方法中
的流体进料环15。然而，如技术人员将理解的，新流体进料环5可用作其他基底涂覆设备和方法的一部分，并且因此不限于在ep 3 003 582 b1的设备和方法中使用。
[0062]
在下文中，仅以举例的方式，将提供对新流体进料环5的描述以用作ep 3 003 582 b1中所述的一般类型的基底涂覆设备1和方法的一部分。为了更全面地描述基底涂覆设备1和方法的其他部分，技术人员可参考ep 3 003 582 b1的教导内容。
[0063]
在功能水平方面，基底保持器3优选地竖直地保持基底2，该基底2为包括多条通道的类型。活塞20用于通过推动或注射将包含催化剂组分的液体经由或通过多条通道的开口端在基底2的下端处引入到基底2中。真空发生器6用于在基底2的上端处向多条通道的开口端施加真空。为了简单起见，新流体进料环5(在下文中将被称为“流体进料环”5)用于将液体供应到活塞20的活塞面23上。
[0064]
基底保持器3可包括ep 3 003 582 b1中所述类型的可膨胀上密封囊10(也称为上部可膨胀套环)和/或可膨胀下密封囊11(也称为下部可膨胀套环)，该可膨胀上密封囊和可膨胀下密封囊支撑基底2的相应上端和下端。可膨胀上密封囊10和可膨胀下密封囊11可与基底2的外表面接触和/或接合。它们各自可在基底2周围形成不透液或不透气密封。可膨胀上密封囊10和可膨胀下密封囊11可由一个或多个外壳支撑(例如，由一个或多个外壳的内壁支撑)。并非所有基底都具有常规的圆形横截面，并且一些基底可具有椭圆形或“跑道”形、倾斜椭圆形或其他不对称横截面。无论基底的横截面如何，都可以使用常规方法或技术，采用适当成形的外壳来接纳基底。当将液体引入到基底2的下端中时，可膨胀下密封囊11可将基底2保持在适当位置。其还可提供防止液体在基底2的一侧处涂覆外表面的屏障。
[0065]
如图5所示，活塞布置结构4可包括活塞20和外壳，活塞20在该外壳中往复运动。如图4所示，外壳可包括圆柱体壳体25和设置在圆柱体壳体25内的圆柱体衬垫26。圆柱体壳体25和/或圆柱体衬垫26可完全或部分地限定递送室21，该递送室可被活塞20部分或完全地扫掠。活塞20可包括活塞主体22和活塞杆24。活塞主体22的上面可限定活塞面23。活塞面23可包括柔性的无孔疏水性材料，诸如聚合物。活塞面23通常可包含作为聚酯的聚合物或由作为聚酯的聚合物组成。聚酯优选地包括聚对苯二甲酸乙二醇酯或由聚对苯二甲酸乙二醇酯组成。圆柱体衬垫26可包含无孔的平滑且耐化学品的材料。示例包括不锈钢、聚氨酯和聚酯。
[0066]
递送室21通常具有位移容积。递送室21优选地为圆柱体。虽然术语“圆柱体”意指活塞主体和圆柱体孔的圆形横截面，但活塞主体22和圆柱体孔的形状可由基底2的横截面形状决定。例如，当基底2的横截面为椭圆形时，则活塞主体22和圆柱体孔的横截面也为椭圆形。优选的是，活塞主体22、圆柱体壳体25和圆柱体衬垫26具有圆形横截面。
[0067]
真空发生器6可包括ep 3 003 582 b1中所述类型的布置结构。如图1所示，真空发生器6可包括流动锥35，该流动锥可限定接合基底2的上端的漏斗。流动锥35通常具有用于接钠基底2的上端的较宽端。可膨胀上密封囊10可在基底2的上端和流动锥35之间形成密封。真空发生器6可包括通过导管连接到流动锥的真空泵。
[0068]
流体进料环5通常安装在基底保持器3下方。流体进料环5可安装在递送室21的上端处或其上方。流体进料环5可安装在基底保持器3的下部和递送室21之间。
[0069]
如图2至图4所示，流体进料环5包括环形主体40，该环形主体包括内面45，该内面界定流体进料环5的中心孔46。流体进料环5还包括：流体进料口47，该流体进料口用于接纳
液体；多个出口孔50，该多个出口孔位于环形主体40的内面45上以用于将液体排放到活塞面上；以及分配通道51，该分配通道至少部分地围绕环形主体40延伸，该分配通道提供流体进料口47与多个出口孔50之间的流体连通。
[0070]
环形主体40可由单个部件形成，例如一体式铸造块或机加工块。另选地，环形主体40可由组装在一起的多个部件形成，如图3的示例所示。例如，环形主体40可包括联接在一起以限定分配通道51的第一部件和第二部件。第一部件可为外环41。外环41可限定分配通道51的外壁。外环41还可限定分配通道51的上壁。第二部件可为内环42，例如如图6至图7所示。内环42可限定分配通道51的内壁。内环42还可限定分配通道51的下壁。流体进料环5可包括用于将第一部件密封到第二部件的一个或多个密封件，例如o形环密封件44。可提供一个或多个夹具以将多个部件保持在一起，例如可见于图3中的螺栓48。
[0071]
环形主体40可包括如图3所示的内唇缘密封件43，该内唇缘密封件可提供抵靠基底2的侧壁的附加流体密封件。内唇缘密封件43可保持在基部环41上。基部环41可包括用于容纳内唇缘密封件43的凹陷部。
[0072]
优选地，环形主体40为大致圆形的或圆形的。例如，在基底2的横截面不是圆形的情况下，可以使用另选形状。
[0073]
环形主体40可包括从内面45延伸的上面和从内面45延伸的下面。上面和下面可以是平面的。外面可在上面和下面之间延伸。
[0074]
流体进料口47优选地为单个流体进料口，并且可位于流体进料环5的周边处。流体进料口47可包括进料通道49，该进料通道延伸穿过环形主体40的外面进而与分配通道51连通。
[0075]
如图4所示，流体进料环还可包括用于使流体进料环5与基底涂覆设备1的其余部分对准的一个或多个定位销53。该一个或多个定位销53可从环形主体40的上面和/或下面延伸。
[0076]
环形主体可具有一系列内径。例如，内径可为250mm至350mm。示例性内径包括267mm至277mm(10.5英寸)、305mm(12英寸)和330mm(13英寸)。
[0077]
可提供多个固定件以用于将流体进料环5联接到基底涂覆设备1的其余部分。例如，如图2所示，多个竖直螺栓孔可延伸穿过环形主体40，这些竖直螺栓孔径向地位于分配通道51的外部以接纳固定螺栓55。
[0078]
环形主体40可由金属形成，优选地由钢形成，更优选地由不锈钢形成。
[0079]
分配通道51可延伸穿过环形主体40的两个或更多个象限，例如穿过大于90
°
。分配通道51可延伸穿过环形主体40的三个或更多个象限，例如穿过大于180
°
。优选地，分配通道51可延伸穿过环形主体40的所有四个象限，例如穿过大于270
°
。最优选地，分配通道51完全围绕环形主体40延伸例如至多并且包括360
°
。
[0080]
分配通道51可包括位于环形主体40内部内的孔或由该孔组成。另选地，分配通道51可包括位于环形主体40的下面中的开放通道或由该开放通道组成，该开放通道在使用中与基底涂覆设备1的互补面(例如，活塞布置结构4的面)相配合。在后一种情况下，流体进料环5还可包括用于抵靠基底涂覆设备1的互补面密封的一个或多个密封件(例如o形环密封件)。
[0081]
多个出口孔50可设置在内面45的至少两个象限中；优选地设置在内面45的至少三
个象限中；最优选地设置在内面45的所有四个象限中。多个出口孔50可围绕内面45的整个范围布置，并且可围绕内面45的整个范围等距间隔开。
[0082]
可设置超过25个出口孔50，任选地超过30个出口孔50，任选地超过40个出口孔50，以及任选地超过50个出口孔50。在一些示例中，多个出口孔50可由28个孔或48个孔或60个孔组成。
[0083]
流体进料环还可包括多条出口通道52，该多条出口通道提供从分配通道51到多个出口孔50的流体连通。优选地，每个出口孔50由单条出口通道52供应。出口通道52可为弯曲的。另选地并且优选地，出口通道52可各自为直的。每条出口通道52的内径可为1.0mm至3.0mm，优选地1.5mm至3.0mm，更优选地2.0mm至2.5mm。多条出口通道52可全部具有相同的内径，或者另选地，多条出口通道52的部分可具有不同的内径。
[0084]
多条出口通道52的至少一部分，并且任选地全部可在其相应的出口孔50处被向下引导，使得通过所述出口孔50从所述出口通道52排放的液体朝向活塞面23被向下引导。
[0085]
所述出口通道52可以与水平面成25
°
至50
°
的角度α，任选地以与水平面成30
°
至45
°
的角度α，任选地以与水平面成30
°
至40
°
的角度α被向下引导。
[0086]
在一些示例中，所述出口通道52的第一部分以第一角度α被向下引导，并且所述出口通道52的第二部分以第二角度α被向下引导，并且任选地所述出口通道52的第三部分以第三角度α被向下引导。例如，如图8a至图8f所示，出口通道52a和52b以第一角度α被向下引导，出口通道52e和52f以第二角度α被向下引导，并且出口通道52c和52d以第三角度α被向下引导。
[0087]
第三角度α可大于第二角度α，并且任选地第二角度α可大于第一角度α。在一些示例中，第一角度α为30
°
。在一些示例中，第二角度α为33
°
。在一些示例中，第三角度α为37
°
。
[0088]
在一些示例中，多条出口通道52可在其相应的出口孔50处全部被顺时针引导或全部被逆时针引导，使得通过所述出口孔50从所述出口通道52排放的液体全部初始被顺时针引导或全部初始被逆时针引导到活塞面23上。多条出口通道52可以与径向成10
°
至40
°
的角度β，任选地以与径向成10
°
至35
°
的角度β被引导。在一些示例中，所述出口通道52的第一部分可以与径向成第一角度β被顺时针或逆时针引导，并且所述出口通道52的第二部分可以与径向成第二角度β被顺时针或逆时针引导。第一角度β可与径向成10
°
至15
°
，任选地10
°
，并且/或者第二角度β可与径向成30
°
至40
°
，任选地34
°
。
[0089]
在一些示例中，多条出口通道52的第一子集可在其相应的出口孔50处被顺时针引导，使得通过所述出口孔50从所述出口通道52排放的液体初始被顺时针引导到活塞面23上。一个此类示例在图6、图6a和图7中示出。多条出口通道52的第一子集可以选自与径向成10
°
至55
°
范围的一个或多个角度β被顺时针引导，任选地以选自与径向成10
°
、34
°
、35
°
、52
°
的角度β被顺时针引导。
[0090]
多条出口通道52的第二子集可在其相应的出口孔50处被逆时针引导，使得通过所述出口孔50从所述出口通道52排放的液体初始被逆时针引导到活塞面23上。多条出口通道52的第二子集可以选自与径向成10
°
至55
°
范围的一个或多个角度β被逆时针引导，任选地以选自与径向成10
°
、34
°
、35
°
、52
°
的角度β被逆时针引导。
[0091]
多条出口通道52的第三子集可在其相应的出口孔50处以0
°
至10
°
，优选地0
°
至4
°
的角度β被引导，使得通过所述出口孔50从所述出口通道52排放的液体初始基本上被径向
地引导到活塞面23上。
[0092]
被顺时针引导的多条出口通道52的第一子集可包括多条出口通道52的四分之一至二分之一或由其组成。被逆时针引导的多条出口通道52的第二子集可包括多条出口通道52的四分之一至二分之一或由其组成。被径向地引导的多条出口通道52的第三子集可包括多条出口通道52的四分之一至三分之一或由其组成。
[0093]
被顺时针或逆时针引导的多条出口通道52的第一子集和/或第二子集可被引导成初始在活塞面23的周边区域32中盘绕。
[0094]
以与径向成0
°
至10
°
，优选地0
°
至4
°
的角度被引导的多条出口通道52的第三子集可包括所述第三子集的第一部分和所述第三子集的第二部分，该第一部分以第一角度α被向下引导以对准活塞面23的中心区域30，该第二部分以大于第一角度的第二角度α被向下引导以对准活塞面23的中间区域31。第一角度α可与水平面成25
°
至35
°
，任选地29
°
、31
°
或35
°
，并且/或者第二角度α可与水平面成35
°
至50
°
，任选地37
°
或45
°
。
[0095]
位于与进料通道49相交的位置处的分配通道51可包括非开孔节段，从而使从进料通道49进入分配通道51的全部液体侧向偏转。
[0096]
在使用中，包括流体进料环5的基底涂覆设备1可用于涂覆包括多条通道类型的基底2。该方法包括：
[0097]
(a)竖直地保持基底2；
[0098]
(b)使用流体进料环5将液体供应到活塞20的面上；
[0099]
(c)通过用活塞20将液体推动或注射通过多条通道的开口端在基底2的下端处将液体引入到基底2中；以及
[0100]
(d)在基底2的下端已部分地填充有液体之后，在基底2的上端处向多条通道的开口端施加真空，同时将液体引入到步骤(c)的基底中。
[0101]
本公开的方法可用于在通道的整个长度上或在通道的仅一部分长度上(即，小于通道的轴向长度)用液体涂覆基底2。
[0102]
在实践中，本公开的方法通常重复执行，诸如通过使用基底涂覆设备1，如本文所述的设备。
[0103]
通常，该方法的步骤(a)包括使用基底保持器3竖直地保持基底2。一般来讲，该方法的步骤(a)包括基本上竖直地保持基底2。
[0104]
基底2可手动或自动地插入到基底保持器3中。基底涂覆设备1可包括用于将基底2插入(例如自动插入)到基底保持器3中的“拾放”装置(例如机械手“拾放”装置)。
[0105]
通常，该方法的步骤(b)包括在活塞20处于回缩(降低)位置时使用流体进料环5将液体排放到递送室21中和活塞面23上。通常，液体通过单个流体进料口47供应到分配通道51中。在流体进料口47的上游，可提供储存容器、泵、阀、容积传感器、重量/质量传感器中的一者或多者，以用于控制供应到活塞面23上的液体的预定量和/或液体的容积流速。
[0106]
进入分配通道51的液体被转向以围绕分配通道51流动。全部液体可围绕分配通道51在一个方向上流动。然而，优选地，液体分为两支并且液体的一部分围绕分配通道51顺时针流动，并且一部分围绕分配通道51逆时针流动。液体可从流体进料环5的至少两个象限；任选地从流体进料环5的至少三个象限；任选地从流体进料环5的所有四个象限供应到活塞面23上。
[0107]
液体通过多条出口通道52和出口孔50离开分配通道51到达活塞面23上。
[0108]
液体通过多条出口通道52和出口孔50的排放可朝活塞面23被向下引导。液体可以与水平面成25
°
至50
°
的角度α，任选地以与水平面成30
°
至45
°
的角度α，任选地以与水平面成30
°
至40
°
的角度α被向下引导。
[0109]
液体的第一部分可以第一角度α被向下引导，并且液体的第二部分可以第二角度α被向下引导，并且任选地液体的第三部分可以第三角度α被向下引导。第一角度α可大于第二角度α，并且任选地第三角度α可大于第二角度α。
[0110]
在一些示例中，例如通过顺时针或逆时针使所有出口通道52成角度，液体可全部初始被顺时针引导或全部初始被逆时针引导到活塞面上。液体可以与径向成10
°
至40
°
的角度，任选地以与径向成10
°
至35
°
的角度被引导。液体的第一部分可以第一角度被顺时针或逆时针引导，并且液体的第二部分可以第二角度被顺时针或逆时针引导。第一角度可与径向成10
°
至15
°
，任选地10
°
，并且/或者第二角度可与径向成30
°
至40
°
，任选地34
°
。
[0111]
图6和图7示出了另选的示例，其中液体在多于一个方向上被引导到活塞面23上。第一容积的液体初始可通过由出口通道52e进料的出口孔50e被顺时针引导到活塞面23上，如图8e所示。除此之外或另选地，第二容积的液体初始可通过由出口通道52f进料的出口孔50f被逆时针引导到活塞面23上，如图8f所示。除此之外或另选地，第三容积的液体初始可通过由出口通道52a至52d进料的出口孔50a至50d基本上被径向地引导到活塞面23上，如图8a至图8d所示。
[0112]
第一容积和/或第二容积的液体可被引导成初始在活塞面23的周边区域32中盘绕。
[0113]
初始被径向地引导到活塞面23上的第三容积的液体的第一部分也可以第一角度α被向下引导以对准活塞面23的中心区域30。可使用由出口通道52a和50b进料的出口孔50a和50b并且这些出口孔可用于该功能。初始被径向地引导到活塞面23上的第三容积的液体的第二部分也可以大于第一角度α的第二角度α被向下引导以对准活塞面23的中间区域31。可使用由出口通道52c和50d进料的出口孔50c和50d并且这些出口孔可用于该功能。第一角度α可与水平面成25
°
至35
°
，任选地29
°
、31
°
或35
°
，并且/或者第二角度α可与水平面成35
°
至50
°
，任选地37
°
或45
°
。
[0114]
在步骤(c)中，通过将液体推动或注射到基底2中，克服重力将液体通过通道的开口端在基底2的下端处引入到基底2中。已经发现，克服重力将液体引入到基底中有助于提供更宽的修补基面涂料加工窗口。液体可均匀地涂覆到通道的壁上至预定长度，其中通道的涂覆长度之间的差值为5mm或更小，通常为2mm或更小(例如，1mm或更小)。
[0115]
优选地以连续的方式(例如，不暂停)将液体引入到基底中。
[0116]
通常，方法步骤(c)包括通过通道的开口端在基底2的下端处将预定量的液体连续地引入到基底2中。该预定量可为液体的预定容积和/或预定质量。
[0117]
优选地使用活塞20将液体引入到基底2中。活塞20可用于将液体快速地向上推动或注射到基底2中。
[0118]
一般来讲，活塞20在圆柱体壳体25和圆柱体衬垫26内在(i)第一位置和(ii)第二位置之间往复运动，在该第一位置中活塞20回缩，在该第二位置中活塞20(优选地活塞的表面(即，活塞面23))邻接基底2的下端。
[0119]
圆柱体壳体25和圆柱体衬垫26内的回缩活塞限定具有位移容积的递送室21。通常，位移容积大于或等于要引入到基底2中的液体的容积。优选的是，位移容积与要引入到基底2中的液体的预定容积(即，总容积)相似或相同。
[0120]
一般来讲，诸如当活塞20从第一位置移动到第二位置时，递送室21中的全部或基本上全部液体被引入到基底2中。当整个容积的液体被引入到基底2中时，递送室21通常被清空，并且活塞20邻接基底2的下端。
[0121]
一般来讲，优选的是，该方法的步骤(d)包括：在基底2的下端已部分地填充有液体之后或之时，在基底2的上端处向通道的开口端连续地施加真空，同时将液体引入到基底2中，优选地直到预定量的液体已被引入到基底2中。可连续地施加真空0.25秒至15秒，诸如0.5秒至10秒，优选地1秒至7.5秒(例如，2秒至5秒)。
[0122]
在已将液体引入到基底2中之后，可将基底2干燥和/或煅烧。合适的干燥和煅烧条件取决于液体的组成和基底2的类型。此类条件是本领域已知的。
[0123]
该方法和设备可用于制造“分区”或“分层”催化剂或经涂覆的基底2。
[0124]
在干燥和/或煅烧经涂覆的基底2之后，可重复该方法，通常用包含催化剂组分的第二液体涂覆整体式基底。在第一次重复后，可用不同的液体在第二次重复中涂覆相同的基底2。第二液体通常具有与施加到或引入到基底2中的第一液体不同的组成。第二液体可从与第一液体相同的一端引入到基底2中。另选地，第二液体可从与第一液体相反的一端引入到基底2中。此类方法尤其可用于涂覆整体式过滤基底，诸如壁流式过滤器。
[0125]
用于排放控制装置的基底是本领域熟知的，并且一般来讲，任何此类基底2均可用于本发明的方法中或与本发明的设备一起使用。基底2可为部分过滤器基底(参见例如wo 01/80978或ep 1 057 519中所公开的部分过滤器基底)。通常，部分过滤器基底具有收集元件(例如，用于颗粒物，诸如烟尘颗粒)和多条通道(即，用于使废气流动通过)，其中每条通道具有至少一个开口端(优选地，每条通道具有两个开口端(即，每条通道的两端均打开))。
[0126]
一般来讲，部分过滤器基底具有限定通道的边界的多个壁。通常，收集元件是多个壁中的多个偏转部。每个壁可不具有偏转部，或者具有一个或多个偏转部。每个偏转部均起到阻碍流动通过基底的废气中的任何颗粒物的作用。每个偏转部可具有翼片或翼样形状，并且通常，每个偏转部从壁的平面向外突出(例如，与壁的平面成一角度)。优选的是，每个偏转部与基底的壁中的开口组合。壁中的每个开口允许废气从一条通道流动到相邻通道。
[0127]
一般来讲，优选的是基底2为整体式基底。如本文所用，术语“整体式基底”是指具有沿基底2的长度纵向延伸的多条通道的基底，其中每条通道具有至少一个开口端(即，用于使废气流动通过)。整体式基底可以是流通式整体基底。整体式基底可以是整体式过滤基底，诸如壁流式过滤器。
[0128]
一般来讲，基底2为陶瓷材料或金属材料。当基底2为陶瓷材料时，则通常陶瓷材料可选自碳化硅(sic)、氮化铝、氮化硅、钛酸铝、氧化铝、堇青石(sio2
‑
al2o3
‑
mgo)、莫来石、铯榴石和thermet(例如，al2o3/fe、al2o3/ni或b4c/fe，或包含它们中的任何两者或更多者的片段的复合物)。当基底2为金属材料时，则金属材料通常选自fe
‑
cr
‑
al合金、ni
‑
cr
‑
al合金和不锈钢合金。
[0129]
定义
[0130]
本文参考保持基底2或基底保持器所用的术语“竖直地”是指如下布置，其中基底2
的中心轴线与竖直线成
±5°
，优选地与竖直线成
±3°
，诸如与竖直线成
±0°
(即，在测量误差内完全竖直)。
[0131]
如本文参考出口通道52的方向或从出口孔50排放的液体的方向所用的术语“向下”是指从较高到较低的方向，具体地在重力势能减小的方向上。
[0132]
如本文参考出口通道52的方向或从出口孔50排放的液体的方向所用的术语“顺时针”和“逆时针”是指当从基底涂覆设备1上方沿向下方向观察时，围绕基底涂覆设备1的中心竖直轴线旋转。
[0133]
如本文参考出口通道52的方向或从出口孔50排放的液体的方向所用的被称为“径向”的任何角度是指在水平面中和在出口孔50处在从出口孔50延伸到环形主体40的中心的径向线和从出口孔50沿出口通道52的轴线突出到环形主体40的内部中的线之间测量的角度。
[0134]
如本文所用，任何提及的“真空”是指低于大气压的压力。术语“真空”不应被理解为其完全缺乏物质的空间的字面意义。施加到基底2的真空的强度将取决于液体的组成和所使用的基底2的类型。真空应足够强以清除基底2的单元，使得不存在阻塞。此类真空强度或减压是本领域熟知的。
[0135]
如本文所用，术语“预定量”是指用于引入到基底2中的液体的总量，该总量足以获得特定的产品特性，诸如期望的涂层规格。该量是“预定的”，从某种意义上说，其是在常规实验中离线测定的以找出实现期望产品特性所需的液体总量。此类预定量可容易地测定，并且可通过使用本领域中用于涂覆基底的其他方法或设备(例如，参见wo 99/47260和wo 2011/080525)而已知。
[0136]
如本文参考递送室中的引入到基底中的液体的量所用的术语“基本上全部”是指按容积计或按重量计(优选地按容积计)99％或更多(例如99.5％或更多)的液体。
[0137]
实施例
[0138]
流体进料环5的示例性构型汇总于下表中：
[0139][0140]
本公开的其他方面和实施方案在以下条款中阐述：
[0141]
条款1.一种流体进料环，该流体进料环用于将包含催化剂组分的液体供应到基底涂覆设备的活塞面上，该流体进料环包括：
[0142]
环形主体，该环形主体包括内面，该内面界定流体进料环的中心孔；
[0143]
流体进料口，该流体进料口用于接纳液体；
[0144]
多个出口孔，该多个出口孔位于环形主体的内面上以用于将液体排放到活塞面上；和
[0145]
分配通道，该分配通道至少部分地围绕环形主体延伸，该分配通道提供流体进料口与多个出口孔之间的流体连通。
[0146]
条款2.根据条款1所述的流体进料环，其中多个出口孔设置在内面的至少两个象限中；任选地设置在内面的至少三个象限中；任选地设置在内面的所有四个象限中。
[0147]
条款3.根据条款1或条款2所述的流体进料环，其中多个出口孔围绕内面的整个范围布置；任选地其中多个孔围绕内面的整个范围等距间隔开。
[0148]
条款4.根据条款1至3中任一项所述的流体进料环，其中多个孔包括多于25个孔、任选地多于30个孔、任选地多于40个孔、任选地多于50个孔，任选地其中多个孔由28个孔或48个孔或60个孔组成。
[0149]
条款5.根据条款1至4中任一项所述的流体进料环，该流体进料环还包括多条出口通道，该多条出口通道提供从分配通道到多个出口孔的流体连通；并且任选地，其中多条出口通道具有1.0mm至3.0mm，优选地1.5mm至3.0mm，更优选地2.0mm至2.5mm的内径。
[0150]
条款6.根据条款5所述的流体进料环，其中多条出口通道的至少一部分，并且任选地全部在其相应的出口孔处被向下引导，使得通过所述出口孔从所述出口通道排放的液体朝向活塞面被向下引导。
[0151]
条款7.根据条款6所述的流体进料环，其中所述出口通道以与水平面成25
°
至50
°
的角度，任选地以与水平面成30
°
至45
°
的角度，任选地以与水平面成30
°
至40
°
的角度被向下引导。
[0152]
条款8.根据条款6或条款7所述的流体进料环，其中所述出口通道的第一部分以第一角度被向下引导，并且所述出口通道的第二部分以第二角度被向下引导，并且任选地所述出口通道的第三部分以第三角度被向下引导。
[0153]
条款9.根据条款8所述的流体进料环，其中第三角度大于第二角度，并且任选地第二角度大于第一角度。
[0154]
条款10.根据条款1至9中任一项所述的流体进料环，其中多条出口通道在其相应的出口孔处全部被顺时针引导或全部被逆时针引导，使得通过所述出口孔从所述出口通道排放的液体全部初始被顺时针引导或全部初始被逆时针引导到活塞面上。
[0155]
条款11.根据条款10所述的流体进料环，其中多条出口通道以与径向成10
°
至40
°
的角度，任选地以与径向成10
°
至35
°
的角度被引导。
[0156]
条款12.根据条款10或条款11所述的流体进料环，其中所述出口通道的第一部分与径向成第一角度被顺时针或逆时针引导，并且所述出口通道的第二部分与径向成第二角度被顺时针或逆时针引导。
[0157]
条款13.根据条款12所述的流体进料环，其中第一角度与径向成10
°
至15
°
，任选地10
°
，并且/或者第二角度与径向成30
°
至40
°
，任选地34
°
。
[0158]
条款14.根据条款1至9中任一项所述的流体进料环，其中多条出口通道的第一子集在其相应的出口孔处被顺时针引导，使得通过所述出口孔从所述出口通道排放的液体初始被顺时针引导到活塞面上。
[0159]
条款15.根据条款14所述的流体进料环，其中多条出口通道的第一子集以选自与径向成10
°
至55
°
范围的一个或多个角度被顺时针引导，任选地以选自与径向成10
°
、34
°
、35
°
、52
°
的角度被顺时针引导。
[0160]
条款16.根据条款1至9或14至15中任一项所述的流体进料环，其中多条出口通道的第二子集在其相应的出口孔处被逆时针引导，使得通过所述出口孔从所述出口通道排放
的液体初始被逆时针引导到活塞面上。
[0161]
条款17.根据条款16所述的流体进料环，其中多条出口通道的第二子集以选自与径向成10
°
至55
°
范围的一个或多个角度被逆时针引导，任选地以选自与径向成10
°
、34
°
、35
°
、52
°
的角度被逆时针引导。
[0162]
条款18.根据条款1至9或14至17中任一项所述的流体进料环，其中多条出口通道的第三子集在其相应的出口孔处以与径向成0
°
至10
°
，优选地0
°
至4
°
的角度被引导，使得通过所述出口孔从所述出口通道排放的液体初始基本上被径向地引导到活塞面上。
[0163]
条款19.根据条款14至18中任一项所述的流体进料环，其中被顺时针引导的多条出口通道的第一子集包括多条出口通道的四分之一至二分之一。
[0164]
条款20.根据条款16至19中任一项所述的流体进料环，其中被逆时针引导的多条出口通道的第二子集包括多条出口通道的四分之一至二分之一。
[0165]
条款21.根据条款18至20中任一项所述的流体进料环，其中被径向地引导的多条出口通道的第三子集包括多条出口通道的四分之一至三分之一。
[0166]
条款22.根据条款14至21中任一项所述的流体进料环，其中被顺时针或逆时针引导的多条出口通道的第一子集和/或第二子集被引导成初始在活塞面的周边区域中盘绕。
[0167]
条款23.根据条款18至22中任一项所述的流体进料环，其中以与径向成0
°
至10
°
，优选地0
°
至4
°
的角度被引导的多条出口通道的第三子集包括所述第三子集的第一部分和所述第三子集的第二部分，该第一部分以第一角度被向下引导以对准活塞面的中心区域，该第二部分以大于第一角度的第二角度被向下引导以对准活塞面的中间区域。
[0168]
条款24.根据条款23所述的流体进料环，其中第一角度与水平面成25
°
至35
°
，任选地29
°
、31
°
或35
°
，并且/或者第二角度与水平面成35
°
至50
°
，任选地37
°
或45
°
。
[0169]
条款25.根据条款1至24中任一项所述的流体进料环，其中分配通道完全围绕环形主体延伸。
[0170]
条款26.根据条款1至25中任一项所述的流体进料环，其中环形主体包括联接在一起以限定分配通道的第一部件和第二部件。
[0171]
条款27.根据条款26所述的流体进料环，该流体进料环还包括用于将第一部件密封到第二部件的一个或多个密封件。
[0172]
条款28.根据条款27所述的流体进料环，其中一个或多个密封件包括o形环密封件。
[0173]
条款29.根据条款1至28中任一项所述的流体进料环，其中分配通道包括位于环形主体内部内的孔。
[0174]
条款30.根据条款1至28中任一项所述的流体进料环，其中分配通道包括位于环形主体的下面中的开放通道，该开放通道在使用中与基底涂覆设备的互补面相配合。
[0175]
条款31.根据条款30所述的流体进料环，该流体进料环还包括用于抵靠基底涂覆设备的互补面密封的一个或多个密封件。
[0176]
条款32.根据条款31所述的流体进料环，其中一个或多个密封件包括o形环密封件。
[0177]
条款33.根据条款1至32中任一项所述的流体进料环，其中环形主体为大致圆形的或圆形的。
[0178]
条款34.根据条款1至33中任一项所述的流体进料环，其中环形主体包括从内面延伸的上面和从内面延伸的下面。
[0179]
条款35.根据条款34所述的流体进料环，其中上面和下面是平面的。
[0180]
条款36.根据条款34至35中任一项所述的流体进料环，该流体进料环还包括在上面和下面之间延伸的外面。
[0181]
条款37.根据条款1至36中任一项所述的流体进料环，其中流体进料口为单个流体进料口。
[0182]
条款38.根据条款1至37中任一项所述的流体进料环，其中流体进料口位于流体进料环的周边处。
[0183]
条款39.根据条款1至38中任一项所述的流体进料环，其中流体进料口包括进料通道，该进料通道延伸穿过环形主体的外面进而与分配通道连通。
[0184]
条款40.根据条款1至39中任一项所述的流体进料环，其中位于与进料通道相交的位置处的分配通道包括非开孔节段，从而使从进料通道进入分配通道的全部液体侧向偏转。
[0185]
条款41.根据条款1至40中任一项所述的流体进料环，该流体进料环还包括用于使流体进料环与基底涂覆设备对准的一个或多个定位销。
[0186]
条款42.根据条款41所述的流体进料环，其中一个或多个定位销从环形主体的上面和/或下面延伸。
[0187]
条款43.根据条款1至42中任一项所述的流体进料环，其中环形主体具有250mm至350mm的内径，任选地267mm至277mm(10.5英寸)、305mm(12英寸)或330mm(13英寸)的内径。
[0188]
条款44.根据条款1至43中任一项所述的流体进料环，其中环形主体包括用于将流体进料环联接到基底涂覆设备的多个固定孔，任选地其中多个固定孔包括延伸穿过环形主体并径向地布置在分配通道外部的多个竖直螺栓孔。
[0189]
条款45.根据条款1至44中任一项所述的流体进料环，其中环形主体由金属形成，任选地由钢形成，任选地由不锈钢形成。
[0190]
条款46.一种基底涂覆设备，该基底涂覆设备包括：
[0191]
基底保持器，该基底保持器用于竖直地保持基底，该基底为包括多条通道的类型；
[0192]
活塞，该活塞用于通过推动或注射将包含催化剂组分的液体经由或通过多条通道的开口端在基底的下端处引入到基底中；
[0193]
真空发生器，该真空发生器用于在基底的上端处向多条通道的开口端施加真空；和
[0194]
根据条款1至45中任一项所述的流体进料环，该流体进料环用于将液体供应到活塞的面上。
[0195]
条款47.根据条款46所述的基底涂覆设备，其中流体进料环安装在基底保持器下方以用于竖直地保持基底。
[0196]
条款48.根据条款46或条款47所述的基底涂覆设备，其中活塞能够在递送室内往复移动，并且流体进料环安装在递送室的上端处或其上方。
[0197]
条款49.根据条款48所述的基底涂覆设备，其中流体进料环安装在基底保持器的下部和递送室之间以用于竖直地保持基底。
[0198]
条款50.一种用包含催化剂组分的液体涂覆基底的方法，该基底为包括多条通道的类型，该方法包括：
[0199]
(a)竖直地保持基底；
[0200]
(b)使用根据条款1至45中任一项所述的流体进料环将液体供应到活塞的面上；
[0201]
(c)通过用活塞将液体推动或注射通过多条通道的开口端在基底的下端处将液体引入到基底中；以及
[0202]
(d)在基底的下端已部分地填充有液体之后，在基底的上端处向多条通道的开口端施加真空，同时将液体引入到步骤(c)的基底中。
[0203]
条款51.根据条款50所述的方法，其中，在步骤(b)中，从流体进料环的至少两个象限；任选地从流体进料环的至少三个象限；任选地从流体进料环的所有四个象限供应液体。
[0204]
条款52.根据条款50或条款51所述的方法，其中，在步骤(b)中，液体朝向活塞面被向下引导。
[0205]
条款53.根据条款52所述的方法，其中液体以与水平面成25
°
至50
°
的角度，任选地以与水平面成30
°
至45
°
的角度，任选地以与水平面成30
°
至40
°
的角度被向下引导。
[0206]
条款54.根据条款52或条款53所述的方法，其中液体的第一部分以第一角度被向下引导，并且液体的第二部分以第二角度被向下引导，并且任选地液体的第三部分以第三角度被向下引导。
[0207]
条款55.根据条款54所述的方法，其中第一角度大于第二角度，并且任选地第三角度大于第二角度。
[0208]
条款56.根据条款50至56中任一项所述的方法，其中，在步骤(b)中，液体全部初始被顺时针引导或全部初始被逆时针引导到活塞面上。
[0209]
条款57.根据条款56所述的方法，其中液体以与径向成10
°
至40
°
的角度，任选地以与径向成10
°
至35
°
的角度被引导。
[0210]
条款58.根据条款50至57中任一项所述的方法，其中，在步骤(b)中，液体的第一部分以第一角度被顺时针或逆时针引导，并且液体的第二部分以第二角度被顺时针或逆时针引导。
[0211]
条款59.根据条款58所述的方法，其中第一角度与径向成10
°
至15
°
，任选地10
°
，并且/或者第二角度与径向成30
°
至40
°
，任选地34
°
。
[0212]
条款60.根据条款50至55中任一项所述的方法，其中第一容积的液体初始被顺时针引导到活塞面上。
[0213]
条款61.根据条款50至55或条款60中任一项所述的方法，其中第二容积的液体初始被逆时针引导到活塞面上。
[0214]
条款62.根据条款50至55或60至61中任一项所述的方法，其中第三容积的液体初始基本上被径向地引导到活塞面上。
[0215]
条款63.根据条款60至62中任一项所述的方法，其中第一容积和/或第二容积的液体被引导成初始在活塞面的周边区域中盘绕。
[0216]
条款64.根据条款62至63中任一项所述的方法，其中初始被径向地引导到活塞面上的第三容积的液体的第一部分也以第一角度被向下引导以对准活塞面的中心区域，并且初始被径向地引导到活塞面上的第三容积的液体的第二部分以大于第一角度的第二角度
被向下引导以对准活塞面的中间区域。
[0217]
条款65.根据条款64所述的方法，其中第一角度与水平面成25
°
至35
°
，任选地29
°
、31
°
或35
°
，并且/或者第二角度与水平面成35
°
至50
°
，任选地37
°
或45
°
。